SK Hynix из Южной Кореи запускает пятилетний проект взаимовыгодного сотрудничества на сумму 1,4 трлн вон
SK Hynix объявила о выделении 1,4 трлн вон в течение следующих пяти лет на создание «индивидуальной ...
IBM (США) демонстрирует чип по технологии 0,7 нм, интегрирующий почти 100 миллиардов транзисторов
На симпозиуме VLSI 2026 года компания IBM представила исследовательский чип, изготовленный по техпро...
Профсоюз Samsung предлагает провести трехсторонние переговоры по проекту строительства полупроводникового завода стоимостью 800 трлн вон в провинции Чолла-Намдо
1 июля сверхкорпоративный профсоюз Samsung Group, Samsung Electronics Chapter, предложил провести тр...
Президент Южной Кореи Ли Чжэ Мён призвал ускорить запуск крупных проектов по производству чипов
Президент Южной Кореи Ли Чжэ Мён (Lee Jae Myung) в понедельник поручил чиновникам оперативно запусти...
Китайская компания Meituan открыла исходный код модели искусственного интеллекта LongCat-2.0, производители чипов провели синхронную адаптацию
Китайская компания Meituan 6 июля официально открыла исходный код всех весов модели LongCat-2.0, мех...
Китайская компания Blue Arrow Electronics приобретает 60% акций Chengdu Xinyi за 336 миллионов юаней
Компания Blue Arrow Electronics приобретает 60% акций Chengdu Xinyi Technology Co., Ltd. за 336 милл...
ZUWAY представляет новые встраиваемые продукты на Международной выставке IoT в Шэньчжэне 2026
С 24 по 26 июня 2026 года в Шэньчжэньском конгрессно-выставочном центре прошла Международная выставк...
Япония предоставит субсидию в 536 миллиардов иен компании Micron на строительство в Хиросиме заводов по производству HBM следующего поколения
Компания Micron Technology, реагируя на резкий рост вычислительных потребностей в сфере искусственно...
Южнокорейская Samsung обсуждает с Anthropic сотрудничество по 2-нм чипам ИИ и передовой упаковке
Samsung Electronics ведет переговоры с североамериканской компанией по искусственному интеллекту Ant...
Финская компания PostScriptum инвестирует в финского производителя квантового оборудования SemiQon
PostScriptum (офис основателя под руководством Петера Сарлина) стал акционером финской компании по п...
Южнокорейская SK Hynix планирует разместить ADR на Nasdaq на сумму $29 млрд
Южнокорейский производитель чипов памяти SK Hynix планирует выйти на Nasdaq в форме американских деп...
Китайская компания Shouchuan Microelectronics в 2026 году поставила более миллиона автомобильных SerDes-чипов
Генеральный директор Shouchuan Microelectronics (Чанчжоу) Co., Ltd. Чжан Чэньгуан выступил с докладо...
В ответ на рост цен на DDR5 Intel возобновляет производство процессоров 13-го и 14-го поколений в Китае
Давление, вызванное постоянным ростом цен на память DDR5, вынуждает Intel возобновить производство с...
Ноутбуки Lenovo впервые оснащаются твердотельными накопителями YMTC на рынке США
Компания Lenovo установила твердотельный накопитель YMTC в ноутбук ThinkBook 14 G9 IPL, продаваемый ...
Китайская компания Liandong Technology планирует приобрести 100% акций Northstar за 10 миллионов долларов США
3 июля компания Liandong Technology опубликовала объявление, одобрив приобретение своей дочерней ком...
Intel повышает цены на процессоры Core Ultra в США, рост до 16%
Intel незаметно повысила официальные цены на свои процессоры Core Ultra на архитектуре Arrow Lake-S ...
Китайская Biren Technology планирует привлечь 7 млрд гонконгских долларов через размещение акций на Гонконгской фондовой бирже
Компания Biren Technology объявила о размещении 153 млн новых акций H по цене 46,2 гонконгских долла...
Выручка TSMC (Тайвань, Китай) в первом квартале выросла на 41%: ИИ стимулирует экспансию полупроводникового контрактного производства
Согласно последнему отчету исследовательской компании Counterpoint, индустрия полупроводникового кон...
Китайская компания Kairuide инвестирует 80 миллионов юаней в аэрокосмическое предприятие по хранению данных Aikesa
Вечером 5 июля компания Kairuide Holding Co., Ltd. (далее — «Kairuide») объявила, что планирует за с...
Ожидаемые инвестиции TSMC в оборудование на 2027 год повышены до 78 миллиардов долларов США
В ответ на рост спроса на искусственный интеллект компания TSMC, как ожидается, значительно увеличит...
Индийская полупроводниковая программа 2.0 получила финансирование в размере 13 миллиардов долларов
Комитет по финансовым расходам правительства Индии (EFC) одобрил выделение средств на второй этап «И...
Южнокорейская SK Hynix запускает выпуск ADR на Nasdaq на $29,4 млрд для расширения производства памяти для ИИ
Компания SK Hynix запустила на Nasdaq программу размещения американских депозитарных расписок (ADR) ...
Американская компания Micron Technology начала расширение завода по производству полупроводниковых пластин в Хиросиме, Япония, инвестировав 9,3 миллиарда долларов в развитие HBM
4 июля по местному времени американская компания Micron Technology начала расширение завода по произ...
Третий OSAT-завод в Индии запущен в производство, CG Semiconductor — 300 миллионов чипов в год
Премьер-министр Индии Нарендра Моди объявил в субботу, что CG Semiconductor (CG Semi) запустила комм...
Компания Intel представила процессоры Panther Lake с уменьшенным кристаллом для среднебюджетных ноутбуков
Компания Intel выпустила процессоры Panther Lake с 8 ядрами CPU и 4 ядрами Xe iGPU для среднебюджетн...
Intel верифицирует 36 мкм EMIB-T, Marvell сокращает площадь чипа для HBM на 60% с помощью кастомного решения
По мере замедления масштабирования плотности транзисторов, передовая упаковка становится основным на...
Проект по производству полупроводникового оборудования компании China Tuojing Jianke реализован в Хайнине, провинция Чжэцзян
30 июня зона экономического развития Хайнина стала свидетелем очередного важного события — официальн...
В Ухане начался завоз оборудования на пилотную линию передовой упаковки компании Xingchen Technology, общий объем инвестиций составил 4,58 млрд юаней
Около 9 часов утра 30 июня под мелким дождем на улице Гуангу Илу в зоне высоких технологий Восточног...
Китайская JCET в 2026 году инвестирует 7,8 млрд юаней в расширение производства передовой упаковки для ИИ, сохраняя третье место в мире
Мировая индустрия полупроводникового корпусирования и тестирования стоит на пороге промышленных изме...
Samsung раскрывает данные о выходе годных HBM4E более 70% и прогрессе по техпроцессу D1d
30 июня на внутреннем операционном совещании подразделения DS Device Solutions главный технический д...