Американская компания Synopsys и Amazon подписали соглашение о сотрудничестве в сфере чипов на сумму более 1 млрд долларов США
Американская компания по разработке программного обеспечения для проектирования чипов Synopsys подпи...
NVIDIA обещает вложить 1 миллиард долларов в поддержку научных исследований в течение пяти лет
8 октября американская компания по производству чипов NVIDIA объявила о программе поддержки научных ...
Американская компания GlobalFoundries и тайваньская TSMC подписали соглашение о производстве кремниевых интерпозеров на сумму 2 миллиарда долларов
8 октября американская компания по производству полупроводников GlobalFoundries и TSMC подписали сог...
Швейцарская ZuriQ и немецкая Infineon расширяют сотрудничество в разработке квантовых чипов
7 октября немецкая компания Infineon Technologies и швейцарское предприятие в области квантовых вычи...
EMD Electronics открыла в США центр исследований и разработок полупроводниковых материалов площадью 3500 квадратных метров
2 октября компания EMD Electronics открыла в городе Шебойган-Фолс, штат Висконсин, США, новый объект...
SpaceX планирует привлечь 40 миллиардов долларов на закупку чипов Nvidia
6 октября SpaceX ведёт переговоры с банками и инвестиционными институтами о привлечении около 40 мил...
Американская компания Skyworks завершила слияние с Qorvo, ожидаемый годовой синергетический эффект по затратам составит 500 млн долларов
5 октября американская полупроводниковая компания Skyworks завершила сделку по слиянию с Qorvo. Согл...
Vanguard и NXP рассматривают возможность строительства второго завода по производству 12-дюймовых чипов в Сингапуре
Совместное предприятие VisionPower Semiconductor Manufacturing Company (VSMC), созданное компаниями ...
Infineon откроет новый завод в Таиланде 1 октября, инвестиции превысят 48 млрд тайских батов
27 сентября компания Infineon официально откроет 1 октября новую базу по производству полупроводнико...
Qualcomm оценивает 2-нм техпроцесс Samsung для чипов следующего поколения
28 сентября старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения мобильных устройств Qualcomm...
Samsung Electro-Mechanics инвестирует 4,27 трлн вон в расширение производства упаковочных подложек в Корее
28 сентября Samsung Electro-Mechanics объявила об инвестировании 4,27 трлн вон в расширение производ...
Первые процессоры Rhea1 от французской компании SiPearl поставлены для европейского суперкомпьютера экзафлопсного класса
Французская компания по производству чипов SiPearl поставила Bull первую партию образцов процессоров...
Китайская компания Archimedes Semiconductor завершила первую поставку алмазных SiC-модулей
22 сентября компания Archimedes Semiconductor объявила о завершении поставки первой партии официальн...
Китайская компания Montage Technology запустила серийное производство чипов RCD пятого поколения DDR5
28 сентября компания Montage Technology объявила о начале серийного производства регистрового тактов...
Американская команда подтвердила наличие собственной антиферроэлектричности у оксида гафния
25 сентября исследовательская группа Университета Небраски–Линкольна (США) объявила, что с помощью с...
GSME и Teradyne построят центр тестирования полупроводников в Кремниевой долине, запуск — в четвёртом квартале
22 сентября GS Microelectronics U.S. (GSME) и Teradyne объявили о создании многолетнего стратегическ...
SEALSQ и WISeKey расширяют сеть квантово-безопасной инфраструктуры Quantum Highway
22 сентября SEALSQ и её материнская компания WISeKey объявили о продолжении расширения сети квантово...
MediaTek выпускает первый чип вычислительной платформы Dimensity CX C10 Max
21 сентября MediaTek представила Dimensity CX C10 Max — первый флагманский SoC новой серии вычислите...
Xingyun Technology закупает 43 комплекта услуг GPU-вычислений за 453 млн юаней
22 сентября компания Xingyun Technology Co., Ltd. объявила, что недавно подписала с одним государств...
Qualcomm представила две флагманские мобильные платформы Snapdragon 8 шестого поколения по 2-нм техпроцессу
22 сентября компания Qualcomm Technologies на саммите Snapdragon Summit 2026 на Гавайях (США) предст...
Alibaba T-Head представила дорожную карту серверных процессоров Yitian: в 2027 году будут выпущены Yitian 720 и 730
22 сентября на конференции Apsara Conference 2026 в Ханчжоу Alibaba T-Head впервые обнародовала доро...
В Шанхае, Китай, начато строительство проекта по производству материалов для интегральных схем стоимостью 1,05 млрд юаней компании Shanghai Xinkewei
Дочерняя компания Shanghai Sinyang Semiconductor Materials Co., Ltd. — Shanghai Xinkewei Material Te...
Китайская компания ChangXin Technology официально запустила в серийное производство технологическую платформу DRAM пятого поколения — выход годных пластин увеличен более чем на 50%
20 сентября на Всемирной конференции по производству 2026 года компания ChangXin Technology объявила...
GlobalFoundries США получила финансирование в размере 375 млн долларов для расширения возможностей производства квантовых полупроводников
Американская компания GlobalFoundries объявила о заключении с Управлением по исследованиям и разрабо...
Южнокорейская Doosan инвестирует 970 млрд вон в расширение производства медных ламинатов для ИИ
17 сентября южнокорейская корпорация Doosan обнародовала план расширения производства медных ламинат...
Моди: капитальные расходы India Semicon 2.0 расширены до 13,5 млрд долларов
Премьер-министр Индии Нарендра Моди в четверг на церемонии открытия Semicon India 2026 в Нью-Дели за...
Anderon получает 1 млрд долларов в рамках CHIPS для развития 300-мм контрактного производства квантовых пластин
16 сентября Министерство торговли США и Anderon LLC, входящая в состав IBM, официально подписали сог...
Samsung и Qualcomm продвигают сотрудничество в области 2-нм контрактного производства, объём заказов пока не определён
16 сентября появилась информация о том, что подразделение Samsung Electronics по контрактному произв...
Meta (США) планирует развернуть собственный AI-чип MTIA 450 в первой половине 2027 года
15 сентября Meta подтвердила планы начать развёртывание нового поколения собственных AI-чипов в цент...
Micron представила первый в мире 512-ГБ модуль DDR5 RDIMM, серийное производство — во второй половине 2027 года
15 сентября компания Micron Technology объявила об успешной демонстрации первого в мире 512-ГБ регис...