Каталог: Проектирование интегральных микросхем

Южнокорейская GigaLane оптимизирует процесс травления полупроводников с помощью ИИ

Компания GigaLane (기가레인) успешно реализовала автоматический вывод оптимальных условий процесса плазм...

2026-06-30

Китайская компания Longsys создала производственные мощности для ежемесячной поставки mSSD в объёме миллионов единиц

30 июня китайская компания Longsys объявила о достижении нового этапа в производстве высокоскоростны...

2026-06-30

Канадская компания Edgewater Wireless завершила первый транш частного размещения, привлек $429 000

Компания Edgewater Wireless Systems Inc. (пионер в области решений и IP для сегментации Wi-Fi спектр...

2026-06-30

Глобальные инвестиции в оборудование для производства 300-мм чипов памяти в 2026 году, как ожидается, достигнут 52 миллиардов долларов США

Ожидается, что глобальные инвестиции в оборудование для производства 300-мм полупроводниковых пласти...

2026-06-30

Китайский «Пэнчэн Юньнао III» из лаборатории Пэнчэн возглавил мировой рейтинг IO500 по производительности хранения данных

24 июня на Международной суперкомпьютерной конференции в Гамбурге (ISC26) был опубликован последний ...

2026-06-30

Китайская корпорация «Чжунцзы» стратегически инвестирует в «Чжунчэн Хуалун», выходя на рынок отечественных чипов для вычислений

30 июня Китайская международная инженерно-консалтинговая корпорация (China International Engineering...

2026-06-30

Китайская компания ChangXin Memory Technologies получила крупный заказ от Tencent на сумму 20 миллиардов юаней

30 июня компания ChangXin Memory Technologies подписала с Tencent долгосрочный договор поставки на с...

2026-06-30

Дочерняя компания китайской Moore Threads, Guangsu Mofang, увеличила уставный капитал до 200 миллионов юаней

Уставный капитал полностью дочерней компании Moore Threads, Guangsu Mofang Intelligent Technology (H...

2026-06-30

Инвестиционный фонд Сямэня в размере 500 млн юаней вложился в производителя чипов для связи — компанию ChenSi Technology

Фонд трансформации научных достижений Сямэньского высокотехнологичного факела (Xiamen High-tech Torc...

2026-06-30

Компания Cambricon вошла в рейтинг TOP50 китайских AI-компаний Forbes China 2026

Компания Cambricon, благодаря своим технологическим достижениям и бизнес-показателям в области интел...

2026-06-30

Бельгийский Imec опубликовал дорожную карту технологических процессов, планируя к 2038 году создать транзисторы с 3-нанометровым уровнем

Глобальный центр полупроводниковых исследований Imec опубликовал новейшую дорожную карту технологиче...

2026-06-30

Qualcomm из США будет поставлять процессоры для центров обработки данных Meta, запуск производства во второй половине 2028 года

Компания Qualcomm Technologies подписала с Meta многопоколенческое соглашение на поставку процессоро...

2026-06-30

Южнокорейская компания Rebellion приобретает компанию по оптимизации ИИ SqueezeBits

Южнокорейский стартап в области полупроводников для искусственного интеллекта Rebellion (리벨리온) 30-го...

2026-06-30

Центр инноваций и креативной экономики Кёнгидо помог 8 полупроводниковым стартапам выйти на рынок США

(Фонд) Центр инноваций и креативной экономики Кёнгидо (Gyeonggi Center for Creative Economy & Innova...

2026-06-30

ZTE Microelectronics, дочерняя компания ZTE, учредила в Нанкине компанию по полупроводниковым технологиям с уставным капиталом 100 млн юаней

29 июня была основана компания Nanjing Chris Semiconductor Technology Co., Ltd., юридическим предста...

2026-06-30

Nokia инвестирует 30 миллионов долларов в расширение бизнеса по производству фотонных чипов в США

Компания Nokia объявила о расширении своего бизнеса по передовым испытаниям и упаковке фотонных чипо...

2026-06-30

Китайская компания Geo-Chip Technology представила на MWC чип GC080X для освоения аэрокосмической отрасли

С 24 по 26 июня 2026 года компания Geo-Chip Technology представила на Всемирном мобильном конгрессе ...

2026-06-30

Керетаро (Мексика) усиливает электронную промышленность, фокусируясь на развитии полупроводников

Керетаро стремится укрепить свои позиции одного из ведущих технологических центров Мексики, делая уп...

2026-06-30

Испанская SETT инвестирует 115 миллионов евро в чип-компанию Openchip

Правительство Испании через Испанскую компанию по технологической трансформации (SETT) инвестирует 1...

2026-06-30

Китайская BYD откладывает разработку собственного AI-чипа, продолжая использовать решения Horizon Robotics

Компания BYD продолжает использовать платформу Super Drive 2.0 от Horizon Robotics на последней тест...

2026-06-30

Inventec инвестирует 450 миллионов долларов в расширение завода в Мексике

Компания Inventec Corporation объявила об инвестициях в размере 450 миллионов долларов США на расшир...

2026-06-30

Американские технологические гиганты ускоряют разработку собственных ИИ-чипов, производительность AWS на ватт выросла в 4 раза

С наступлением эры «агентного ИИ», обладающего способностью к самостоятельному принятию решений и де...

2026-06-30

Корейская ИКТ-альянс приветствует «Мегапроект Большого скачка Кореи», сосредоточенный на полупроводниках и ИИ

Корейский альянс информационных, вещательных и коммуникационных технологий (ИКТ-альянс) 29-го числа ...

2026-06-30

В Шанхае, в районе Линьган, началось строительство проекта 3DIC компании DongShengHeXin стоимостью 10 миллиардов юаней

29 июня в новой зоне Линьган города Шанхай состоялась церемония закладки первого этапа проекта по пр...

2026-06-30

SK Telecom из Южной Кореи инвестирует 257 миллионов долларов в дочернюю компанию SK Hynix по производству NAND

29 июня совет директоров южнокорейской компании SK Telecom принял решение о приобретении 642 вновь в...

2026-06-29

Китайская компания Huadong数控 впервые получила мелкосерийный заказ на круглошлифовальный станок для полупроводниковой промышленности

29 июня компания Huadong数控 подтвердила, что её новый продукт — круглошлифовальный станок — выиграл т...

2026-06-29

Китайская компания Yongshuo Electronics инвестирует 10,3 млрд юаней в расширение третьей фазы проекта по высококлассной упаковке и тестированию интегральных схем

Компания Yongshuo Electronics (Ningbo) Co., Ltd. планирует инвестировать 10,3 млрд юаней в строитель...

2026-06-29

Китайская Kunlun Chip, дочерняя компания Baidu, планирует IPO в Гонконге с оценкой в 50 миллиардов долларов

Компания Kunlun Chip, занимающаяся разработкой чипов для ИИ и входящая в состав китайского Baidu, пр...

2026-06-29

Выставка electronica Shanghai вскоре откроется, в ней примут участие более 2000 экспонентов

Выставка electronica Shanghai 2026 пройдет с 1 по 3 июля в Шанхайском новом международном выставочно...

2026-06-29

Южнокорейская SemiFive получила заказ на чипы для ИИ из Японии на сумму 11 млрд вон

Компания SemiFive, поставщик услуг по проектированию специализированных интегральных схем (ASIC), вп...

2026-06-29
В начале Дальше Перейти к
Подтвердить