Репортаж от Wedoany，Около 9 часов утра 30 июня под мелким дождем на улице Гуангу Илу в зоне высоких технологий Восточного озера Уханя прошла краткая и эффективная церемония завоза оборудования, завершившаяся всего за 10 с лишним минут. В этот день компания Hubei Xingchen Technology Co., Ltd. (далее — Xingchen Technology) осуществила завоз первой партии ключевого технологического оборудования для пилотной линии, что ознаменовало переход этогопилотного проекта передовой упаковки с общим объемом инвестиций 4,58 млрд юаней на этап монтажа и наладки перед запуском производства.
«От закладки фундамента до завоза оборудования за 9 месяцев — это редкость даже в истории строительства полупроводниковых заводов», — отметил на месте генеральный директор Xingchen Technology Ван Ицюнь в интервью журналистам. За этой скоростью стоит предельное сжатие сроков и эффективное выполнение задач командой по управлению проектом. По плану оборудование будет поступать поэтапно,ожидается, что к сентябрю этого года вся линия будет запущена.
Штаб-квартира Xingchen Technology находится в Гуангу. Это технологическая компания, специализирующаяся на передовых технологиях упаковки интегральных схем. Она была основана в августе 2021 года лабораторией Hubei Jiangcheng Laboratory и выполняет ключевую функцию коммерциализации результатов лабораторных исследований.
По мере приближения процесса производства чипов к физическим пределам, передовая упаковка становится ключевым направлением в «постмуровскую эпоху». Пилотная платформа Xingchen Technology является важным шагом Уханя в этом направлении. В рамках проекта построено 9700 квадратных метров чистых помещений высокого стандарта, ориентированных навысокопроизводительные AI-вычисления, интеллектуальные терминалы, интегрированные сенсорно-вычислительные системы и оптоэлектронные чипы, предоставляя «комплексные» решения для пилотного производства и рискованного массового выпуска с использованием технологий взаимосвязанной интеграции.
Ван Ицюнь заявил, чтопосле полного завершения линии она сможет одновременно обслуживать пилотное производство и рискованный массовый выпуск от 40 до 50 типов чипов, а также проводить верификацию характеристик от 30 до 40 комплектов отечественного полупроводникового оборудования и материалов. Это значительно ускорит переход высокопроизводительных интеллектуальных вычислительных чипов от разработки к массовому производству и ускорит создание независимой технологической системы системной упаковки в Китае. Ожидается, что годовой доход проекта от НИОКР и контрактного производства достигнет2,7 млрд юаней.
Заглядывая в будущее, формируется более масштабная экосистема отрасли. Xingchen Technology будет взаимодействовать с промышленными базами AI-чипов и оптических чипов в Гуангу, создавая региональную интегрированную экосистему чипов.Проект стремится за десять лет привлечь более 50 смежных научно-технических предприятий для размещения в Ухане, что позволит увеличить стоимость продукции передовой упаковки в регионе до более чем 50 млрд юаней.
