Anthropic ведет переговоры с Microsoft об аренде серверов с ИИ-чипами
Anthropic ведет переговоры с Microsoft об аренде серверов, работающих на чипах собственной разработк...
Китайские компании SmartSens и Unisoc нацелены на высокоскоростные оптические соединения на базе MicroLED
Недавно компания SmartSens объявила о стратегическом сотрудничестве с компанией Unisoc (Shanghai) Te...
SK Hynix из Южной Кореи представляет решение для охлаждения iHBM, ориентированное на память для ИИ следующего поколения
25 мая южнокорейская компания SK Hynix объявила о выпуске решения для охлаждения iHBM, которое интег...
Система Qumus Принстонского университета самостоятельно производит графен и изготавливает транзисторы
Принстонский университет совместно с рядом партнерских организаций недавно опубликовал результаты ис...
Китайская компания Huawei представила «Закон Тау (τ)», совершив новый прорыв в полупроводниковых технологиях
25-го числа в Шанхае открылся Международный симпозиум по схемам и системам 2026 года. Хэ Тинбо, член...
Китайская компания China Bester Communications и другие вложили 200 миллионов юаней в создание технологической компании Zhixin, предприятия в сфере ИИ-вычислений расширяют цепочку бизнеса в области полупроводников
Недавно была основана компания Zhongbei Zhixin Technology (Hainan) Co., Ltd. с уставным капиталом в ...
Американская компания Lightmatter представила сетевую карту с жидкостным охлаждением Guide DR, образцы которой будут доступны в четвертом квартале 2026 года и нацелены на ИИ-взаимодействия со скоростью до 200 Тбит/с
21 мая американская компания Lightmatter объявила о выпуске Guide DR — сетевой карты высокой плотнос...
Государственный комитет по развитию и реформам КНР направляет адаптацию китайских больших моделей к китайским вычислительным чипам, программно-аппаратная интеграция вступает в решающую фазу обеспечения безопасности и контролируемости
Государственный комитет по развитию и реформам КНР включил адаптацию китайских больших моделей к кит...
Законопроект Сената США о печатных платах (PCB) предусматривает 25% налоговый вычет для стимулирования возврата производства печатных плат в страну и поддержки мощностей по выпуску чипов
Сенаторы США Джим Джастис и Рубен Гальего представили «Закон о защите печатных плат и подложек» (Pro...
Российская академия наук совершила прорыв в технологии газокластерной литографии с длиной волны 6,7 нм, теоретически достижимый техпроцесс — до 1 нм
Институт прикладной физики Российской академии наук совместно с профильным учреждением госкорпорации...
Семья Окампо из США учредила фонд в размере 100 миллионов долларов для целевой поддержки университетских исследований в области радиочастотной, микроволновой и фотонной инженерии
Сьюзан Окампо, сооснователь инвестиционной компании в сфере полупроводников на сложных соединениях G...
Китайская компания Gold Circuit (Цзянсу) инвестирует 150 млн долларов США в строительство научно-исследовательской и производственной базы оптических модулей и плат высокой плотности межсоединений в районе Сишань, Уси
18 мая компания China Gold Circuit (Jiangsu) Electronic Technology Co., Ltd., входящая в сингапурску...
Председатель Китайского комитета содействия развитию международной торговли Жэнь Хунбинь встретился с Лизой Су из американской компании AMD, в центре внимания — сотрудничество в области вычислительных мощностей и мероприятия деловых кругов АТЭС
Председатель Китайского комитета содействия развитию международной торговли (CCPIT) Жэнь Хунбинь 18 ...
Малайзийская FusionAP привлекла $2 млн в раунде Pre-Seed, команда под руководством бывших топ-менеджеров Intel лидирует в разработке передовой упаковки
Малайзийский стартап в области передовой упаковки полупроводников FusionAP Sdn Bhd недавно объявил о...
Kioxia и Dell совместно представили 2U-сервер, обеспечивающий флэш-ёмкость 9,8 ПБ
Американская компания KIOXIA America, Inc. и Dell Technologies 14 мая совместно представили 2U-серве...
Канадская программа FABrIC инвестирует в оптические соединения, периферийный ИИ и микросхемы с низким энергопотреблением
Канадская программа по полупроводникам FABrIC выделяет более 10,7 млн канадских долларов (около 7,8 ...
Лондонская компания Fractile, разрабатывающая чипы для ИИ, привлекла 220 миллионов долларов в раунде финансирования серии B для ускорения разработки чипов логического вывода
Чтобы устранить узкие места по задержкам и стоимости, сдерживающие современные рабочие нагрузки ИИ, ...
Подразделение IC-Link бельгийского центра imec присоединилось к альянсу TSMC 3DFabric, ускоряя глобальное развитие передовой корпусировки и ASIC
Бельгийский центр микроэлектронных исследований imec 12 мая 2026 года объявил, что его подразделение...
Швейцарская компания Lightium выбрала платформу Aras Innovator PLM для разработки фотонных интегральных схем для ИИ
Швейцарский стартап Lightium выбрал Aras Innovator в качестве платформы управления жизненным циклом ...
Китайская компания Fudan Microelectronics совместно с Университетом Фудань и Shanghai Guosheng Investment создает центр интегральных схемных технологий
11 мая 2026 года Шанхайская компания Fudan Microelectronics Group Co., Ltd. опубликовала объявление ...
Команда профессора Лю Чао из Шаньдунского университета (Китай) добилась нового прогресса в области дисплеев Micro-LED
Недавно команда профессора Лю Чао из Института интегральных схем Шаньдунского университета добилась ...
Британская компания Quantum Motion привлекла 160 миллионов долларов в раунде C для коммерциализации кремниевых квантовых вычислений
Британский разработчик кремниевых квантовых вычислений Quantum Motion объявил о привлечении 160 милл...
Китайский сверхпроводящий квантовый компьютер четвертого поколения «Бэньюань Укун-180» запущен в эксплуатацию, оснащен 180 вычислительными кубитами и открыт для пользователей по всему миру
9 мая 2026 года китайский сверхпроводящий квантовый компьютер четвертого поколения «Бэньюань Укун-18...
Первая ИИ-микросхема для периферийных вычислений CCS-1 китайской компании Yuanli Semiconductor успешно активирована, все показатели полностью соответствуют нормам с первого запуска
Первая серия ИИ-микросхем для периферийных вычислений CCS-1, самостоятельно разработанная китайской ...
Самостоятельно разработанный модуль NCBSiC компании China Hongwei Technology прошел зарубежную сертификацию и вошел в цепочку поставок источников питания для AI-серверов
Отечественный производитель силовых полупроводников, компания Jiangsu Hongwei Technology Co., Ltd., ...