Китайская компания Shouchuan Microelectronics в 2026 году поставила более миллиона автомобильных SerDes-чипов

Репортаж от Wedoany，Генеральный директор Shouchuan Microelectronics (Чанчжоу) Co., Ltd. Чжан Чэньгуан выступил с докладом на конференции Automotive Ecosystem Innovation Conference 2026, поделившись опытом и размышлениями компании в области высокоскоростной проводной передачи данных в эпоху ИИ. Чжан Чэньгуан отметил, что Shouchuan Microelectronics стремится создать технологическую платформу, охватывающую от автомобильных SerDes до высокоскоростных межсоединений центров обработки данных, поддерживая тем самым развитие интеллектуальной мобильности и ИИ-инфраструктуры.

Чжан Чэньгуан рассказал об истории развития компании. Shouchuan Microelectronics была основана в 2020 году, пережила бум автомобильных чипов в 2021–2023 годах и в настоящее время является одной из двух китайских компаний, обладающих возможностью массового производства автомобильных SerDes-чипов и поставивших более одного миллиона таких чипов. Исследовательские группы компании расположены в Шанхае (Китай), Далласе (США) и Нидерландах. В сегменте автомобильных SerDes от 80% до 90% доли рынка по-прежнему занимают два международных гиганта — TI и ADI, а количество отечественных производителей, способных к массовому выпуску, крайне мало. Автомобильные сценарии предъявляют чрезвычайно высокие требования к технологии SerDes: для обычных автомобилей требуется стабильное соединение на расстоянии более 10 метров, для коммерческих моделей — более 30 метров, при этом необходимо поддерживать целостность сигнала на скоростях от 2 до 16 Гбит/с и работать в диапазоне температур от -40°C до 105°C. При частотах выше 2 ГГц потери в канале экспоненциально возрастают с частотой, а высокие и низкие температуры дополнительно усиливают затухание сигнала, что является ключевой проблемой при проектировании высокочастотных аналоговых схем. Продукция Shouchuan Microelectronics охватывает основные скоростные диапазоны для автомобилей и обеспечивает совместимость по протоколу OpenGMSL с ADI.

Что касается технологического пути, Чжан Чэньгуан отметил, что чисто аналоговая архитектура имеет преимущества по энергопотреблению и площади на скоростях до 10 Гбит/с, и Shouchuan Microelectronics является одним из немногих производителей в мире, использующих эту архитектуру и добившихся массового производства. Большинство отечественных производителей используют цифровые структуры или традиционные архитектуры Ethernet и PCIe, которые требуют передовых технологических процессов. Для сверхвысокоскоростных SerDes в центрах обработки данных на скоростях 224 Гбит/с и выше, независимо от архитектуры, необходимо использовать передовые 3-нм или 4-нм техпроцессы. Медные SerDes и электрический интерфейс оптических модулей по сути являются одной и той же технологией: 112G PAM4 соответствует скорости 56 Гбод, 224G — 112 Гбод, а главной проблемой при передаче на короткие расстояния являются чрезвычайно высокие вносимые потери. С точки зрения физического уровня, медная передача имеет четкие ограничения: на высоких частотах скин-эффект концентрирует ток на поверхности проводника, и при 224G@56 ГГц глубина скин-слоя составляет всего около 0,28 мкм, что требует использования сверхгладкой медной фольги уровня HVLP3. Диэлектрические потери также нельзя игнорировать: высокочастотное переменное электрическое поле вызывает колебания молекул диэлектрика, преобразуя энергию в тепло. При дальнейшем повышении скорости до уровня 448G для медных линий потребуются новые технологические решения, такие как тонкопленочные технологии. Конечным направлением сверхвысокоскоростной передачи в центрах обработки данных является оптоэлектронная интеграция: в процессе эволюции от 800 Гбит/с до 1,6 Тбит/с и 3,2 Тбит/с медные межсоединения на короткие расстояния и оптическая передача будут сосуществовать в течение длительного времени.

Относительно рыночных трендов Чжан Чэньгуан дал взвешенную оценку. Он отметил, что рыночная капитализация компаний, связанных с оптическими модулями, высока, но объемы продаж в целом относительно невелики, что отражает сильные ожидания рынка в отношении сегмента ИИ-передачи. Самым дефицитным в полупроводниковой отрасли являются производственные мощности для передовых техпроцессов, таких как 3 нм и 4 нм, а также мощности по производству памяти; отечественные производственные возможности ограничены и относятся к стратегическим резервам. Он рекомендовал компаниям оценить два ключевых вопроса: долгосрочное накопление технологий и стабильное обеспечение производственных мощностей. Shouchuan Microelectronics уже создала совершенную цепочку поставок, сотрудничая с ведущими мировыми компаниями для обеспечения производственных мощностей. В плане технологического сравнения он привел в пример SerDes Broadcom на 224 Гбит/с: его архитектура включает аналоговый фронтенд CTLE, массив SAR АЦП и цифровой бэкенд DSP, а ключевая сложность заключается в необходимости сверхвысокоскоростного АЦП на скорости 56 Гбод, использующего технологию Time-Interleaving для достижения выборки на уровне сотен гигагерц при сохранении низкого энергопотребления. Чжан Чэньгуан отметил, что настоящий барьер Broadcom заключается не только в архитектурном проектировании, но и в накопленной за многие годы библиотеке кастомных цифровых синтезов и системных IP, что позволяет им при одинаковых технологических условиях потреблять на 30–40% меньше энергии, чем компании второго эшелона. Shouchuan Microelectronics за счет оптимизации архитектуры добилась конкурентного преимущества, обеспечив самое низкое в отрасли энергопотребление и минимальную площадь чипов при одинаковых скоростях.

Shouchuan Microelectronics, начиная с автомобильных SerDes, опирается на шесть ключевых технологий: высокоскоростной аналоговый фронтенд, алгоритмы передачи на большие расстояния PAM4, автомобильная помехоустойчивость, архитектура с низким энергопотреблением, автомобильная надежность и переносимый IP-стек. Компания уже создала матрицу из более чем 15 чипов, охватывающую скорости от 2 до 16 Гбит/с, имеет 13 патентов на изобретения и 42 патента в процессе оформления. Следующим шагом компания планирует расширить применение того же технологического стека на сценарии коротких межсоединений для роботов и высокоскоростной передачи в центрах обработки данных, стремясь стать ведущей коммуникационной компанией в области ИИ-передачи.