Репортаж от Wedoany，Согласно последнему отчету исследовательской компании Counterpoint, индустрия полупроводникового контрактного производства переживает структурные изменения, обусловленные спросом на искусственный интеллект. TSMC, благодаря буму ИИ, еще больше укрепила свои рыночные позиции: выручка компании в первом квартале этого года выросла на 41% в годовом исчислении за счет увеличения объемов производства передовых чипов для ИИ. Counterpoint прогнозирует, что на фоне высокого спроса на производство по новейшим техпроцессам и передовые технологии упаковки TSMC сохранит тенденцию роста в течение всего 2026 года, достигнув увеличения выручки почти на 36%.
По словам аналитика Уильяма Ли, текущая экспансия значительно выходит за рамки обычных отраслевых циклов. Спрос уже вынудил TSMC перераспределять мощности между различными заводами, переводя линии по производству зрелых техпроцессов на более передовые технологии, что даже изменило ее традиционную ежегодную политику ценообразования.
В отчете также подчеркиваются хорошие показатели некоторых китайских производителей, что обусловлено политикой локализации отечественной промышленности и структурным ростом цен на кремниевые пластины. Выручка SMIC выросла на 12%, а Nexchip — на 19%. Counterpoint полагает, что по мере укрепления китайской технологической экосистемы эти показатели могут сохраниться до конца текущего года. В то же время такие производители, как UMC и Vanguard, показали рост на 10% и 14% соответственно благодаря восстановлению рынка потребительской электроники и увеличению спроса на микросхемы управления питанием (PMIC).
Рост крупных моделей ИИ также создал значительное давление на доступные мощности для передовых чипов. Counterpoint отмечает, что увеличение заказов на специализированные процессоры (особенно TPU и ASIC) может еще больше обострить ситуацию с производством по новейшим техпроцессам и открыть новые возможности для Intel Foundry и Samsung Foundry. Одним из потенциальных катализаторов может стать возможное использование технологии Intel для производства будущих процессоров Apple, что значительно укрепит конкурентные позиции этой американской компании в сфере стороннего производства.
В отчете указывается на растущую важность OSAT (аутсорсинг сборки и тестирования полупроводников). С повышением сложности процессоров ИИ передовая упаковка стала ключевым этапом производственного процесса и даже одним из главных узких мест для наращивания объемов выпуска. Выручка ASE выросла на 18%, а Amkor, благодаря сверхвысокой загрузке линий передовой упаковки, достигла рекордного роста в 25%. Компания прогнозирует, что доходы от проектов, связанных с ИИ, в 2026 году вырастут в три раза. Другие специализированные компании, такие как Tongfu, KYEC и Powertech, также продемонстрировали значительный рост активности.
Counterpoint определяет эту новую ситуацию как переход к модели Foundry 2.0. Эта концепция расширяет традиционное представление о контрактном производстве, включая не только изготовление пластин, но и передовую упаковку, финальное тестирование и поставщиков фотомасок. Такая интеграция является ответом на растущую сложность систем ИИ, где конечная производительность зависит как от технологического процесса, так и от способности объединять несколько чипов в одном корпусе при максимально низком энергопотреблении. По мнению консалтинговой компании, будущая конкуренция в отрасли будет определяться не только тем, у кого самый передовой техпроцесс, но и тем, кто сможет предложить полностью интегрированную производственную линию, способную удовлетворить колоссальный рост спроса на ИИ в ближайшие годы.
