Китайская компания Yuzhiquan представила 10 000-канальный 3D-нано-лазерный литографический станок прямого письма
Компания Hangzhou Yuzhiquan Precision Instruments Co., Ltd. (Yuzhiquan) совместно с Национальной клю...
Российская группа GS Group демонстрирует решения в области контрактного производства электронной и промышленной продукции
GS Group представляет решения в сфере контрактного производства электронной и промышленной продукции...
Бельгийская компания TUSK IC получила контракт ЕКА на коммерциализацию кремниевых чипов Ka-диапазона
Европейская бесфабричная полупроводниковая компания TUSK IC получила промышленный коммерческий контр...
Intel патентует новую архитектуру HBM под названием XBM
Intel подала патент на новую высокоскоростную архитектуру памяти под названием Cross-Batch Memory (X...
Южнокорейская FuriosaAI выводит на европейский рынок AI-ускоритель RNGD
Южнокорейский стартап в области чипов FuriosaAI выводит на европейский рынок свой AI-ускоритель RNGD...
Американская компания Synopsys прекратит обновление части программного обеспечения для анализа производства пластин, чтобы сосредоточиться на бизнесе по проектированию чипов для ИИ
7 июля американская компания-разработчик EDA-программного обеспечения Synopsys планирует прекратить ...
Цена твердотельных накопителей объемом 1 ТБ выросла до тысячи юаней, рост цен на чипы памяти дошел до потребителей
7 июля рост цен на чипы памяти продолжает оказывать влияние на потребительский сегмент, цены на неко...
Годовой объем производства стремится к 1 миллиарду единиц: китайская компания Aifu Guangtong совершила прорыв в массовом производстве высокочастотных фильтрующих чипов
Китайская компания по производству радиочастотных фильтрующих чипов из Гуанчжоу, ООО «Айфу Гуантун»,...
Проект Baixin в Гуанчжоу-Наньша с инвестициями свыше 4 млрд юаней, годовой объем производства превысит 10 млрд юаней
4 июля Управление содействия инвестициям зоны развития Наньша города Гуанчжоу подписало соглашение о...
Департамент промышленности и информатизации провинции Хунань запускает инвентаризацию продуктов и решений для промышленных систем управления
Департамент промышленности и информатизации провинции Хунань недавно запустил инвентаризацию продукт...
Выручка UMC за второй квартал 2026 года составила 68,7 млрд новых тайваньских долларов, увеличившись на 16,97% в годовом исчислении, достигнув рекордного уровня
7 июля, производитель полупроводниковых пластин UMC объявил, что консолидированная выручка за июнь э...
Китайская компания Xinqi Microelectronics получила заказ на первую в Китае установку для литографии корпусной упаковки формата 510×515 мм
Компания Xinqi Microelectronics объявила, что её первая в Китае установка для прямой записи литограф...
Скорость китайских модулей DDR5 DRAM достигает 8000 МТ/с, ускоряется массовое производство
Во втором полугодии многие аналитические агентства прогнозируют дальнейший рост средней цены продажи...
Китайская компания Zhonghao Xinying выпустила собственный TPU-чип «Сюйюй»
Компания Zhonghao Xinying недавно официально представила новое поколение полностью самостоятельно ра...
Южнокорейская Samsung планирует повысить цены на DRAM в третьем квартале на 20%
Samsung планирует в ходе переговоров с клиентами о ценах на DRAM в третьем квартале повысить среднюю...
Компания Syntiant, занимающаяся полупроводниками и программным обеспечением для ИИ, подала заявку на IPO в SEC США
Компания Syntiant Corp, специализирующаяся на полупроводниках и программном обеспечении для ИИ в обл...
Samsung и SK Hynix откладывают внедрение технологии гибридного соединения в HBM
Samsung Electronics и SK Hynix пересматривают планы по внедрению технологии гибридного соединения (H...
Индийский штат Ассам стремится к сотрудничеству с Японией в области полупроводников и чистой энергетики
Индийский штат Ассам стремится играть более важную роль в индийско-японском стратегическом партнерст...
Apple продлевает соглашение с Broadcom о поставках ASIC до 2031 года
Компания Apple продлила соглашение о партнерстве в области поставок заказных специализированных инте...
Intel подтвердила повышение цен на процессоры
Intel подтвердила повышение цен на свои процессоры, что привело к началу цикла удорожания в сегменте...
Китайская компания Biren Technology привлекла $892 млн для увеличения производства GPU
Компания Shanghai Biren Technology Co., Ltd. привлекла средства путем выпуска новых акций на сумму 7...
Британский дистрибьютор Anglia подписал дистрибьюторское соглашение с 3PEAK на поставку аналоговых ИС
Дистрибьютор аналоговых ИС Anglia Components подписал дистрибьюторское соглашение с 3PEAK Incorporat...
Apple и Broadcom продлили сотрудничество по чипам до 2031 года
Компании Apple и Broadcom продлили соглашение о поставках чипов до 2031 года, что укрепило ключевое ...
Micron Technology и Ford подписали соглашение о поставках автомобильных полупроводников
Компания Micron Technology заключила долгосрочное соглашение с Ford Motor на поставку решений для па...
Доход швейцарской компании SEALSQ за первое полугодие 2026 года составил около 11 миллионов долларов США, рост на 120%
Компания SEALSQ Corp опубликовала предварительные неаудированные финансовые результаты за первое пол...
Syntiant подала в SEC США заявление о регистрации первичного публичного размещения акций
Компания Syntiant Corp. объявила о публичной подаче в Комиссию по ценным бумагам и биржам США (SEC) ...
Японская компания TAI завершила верификацию прототипа чипа Sting Ray для периферийного физического ИИ
Японская компания TokyoArtisan Intelligence (TAI) 6 июля объявила о завершении проектирования, изгот...
Американская компания Etched завершила выпуск чипа ИИ-вывода A0 и построила первые стойки
Американский стартап в области ИИ-чипов Etched объявил о завершении выпуска чипа-ускорителя вывода н...
Компания Mtron (США) представила технологию компенсации вибраций eVibe с интегрированным ФАПЧ на выставке IMS 2026
Старший вице-президент Mtron Пол Дешен и директор по продажам Дурга Девнени на выставке IMS 2026 соо...
Южнокорейская Samsung Electro-Mechanics и японская Dongwoo Fine-Chem создали совместное предприятие по производству стеклянных сердечников с инвестициями в 480 миллиардов вон, усиливая разработку полупроводниковой упаковки следующего поколения
Samsung Electro-Mechanics подписала официальный контракт с Dongwoo Fine-Chem, дочерней компанией япо...