Каталог: Проектирование интегральных микросхем

Результаты тестирования американского чипа Intel Arc G3 Extreme в PassMark: многоядерная производительность примерно на 25% выше, чем у конкурента AMD Ryzen Z2 Extreme

1 мая сообщается, что процессор Intel Arc G3 Extreme, предназначенный для портативных консолей и еще...

2026-05-01

Американская EMAC объявила о проведении конкурса Bright Electronics Manufacturing Challenge 2026: трехэтапный формат от проектирования печатных плат до соревнований роботов

Американская организация по сотрудничеству в области электронного производства и сборки (EMAC) 1 мая...

2026-05-01

SEMI: в первом квартале 2026 года мировые поставки кремниевых пластин выросли на 13,1% в годовом исчислении, достигнув 3,275 млрд квадратных дюймов

Согласно ежеквартальному аналитическому отчету, опубликованному 29 апреля 2026 года в Милпитасе, шта...

2026-04-30

Хоу Юнцин из TSMC заявил, что для удовлетворения потребностей AI в вычислительной мощности компания удваивает темпы расширения производства, а выпуск 2-нм чипов в первый год будет на 45% выше, чем у 3-нм чипов за аналогичный период.

Хоу Юнцин, старший вице-президент и заместитель главного операционного директора TSMC, впервые озвуч...

2026-04-28

IQM развернёт первый в Японии квантовый компьютер, приобретённый частной компанией

Финская компания по производству квантовых компьютеров IQM Quantum Computers объявила 27 апреля, что...

2026-04-28

TSMC планирует запустить передовой завод по упаковке в Аризоне к 2029 году, внедрив технологии CoWoS и 3D-IC на территории США

Старший вице-президент по глобальному бизнесу и заместитель сопредседателя операционного совета TSMC...

2026-04-23

SK Hynix: выручка в первом квартале впервые превысила 52 трлн вон, прогнозируется сохранение благоприятной ценовой конъюнктуры для DRAM и NAND

23 апреля SK Hynix опубликовала финансовый отчет за первый квартал 2026 финансового года, завершивши...

2026-04-23

Anker Innovation выпускает AI-чип Thus с архитектурой «память-вычисления», пиковая производительность AI в 150 раз выше, чем у традиционных Bluetooth-чипов

22 апреля в Шэньчжэне Anker Innovation провел техническую встречу на тему «Периферийный интеллект: э...

2026-04-23

Google представила TPU восьмого поколения, впервые разделив обучение и вывод, эпоха AI-чипов вступает в эру двойной архитектуры

Google Cloud официально представила тензорные процессоры (TPU) восьмого поколения 22 апреля по местн...

2026-04-23

Компания Evasion AI завершила раунд финансирования серии B на 1,5 млрд юаней, ускоряя массовое внедрение RISC-V AI вычислительных чипов и вычислительных платформ

22 апреля компания Evasion AI объявила о завершении раунда финансирования серии B на 1,5 млрд юаней....

2026-04-22
В начале Дальше Перейти к
Подтвердить