Китайская компания South Chip Technology выпускает DrMOS 22V/60A и двухканальный четырехфазный контроллер
Сегодня компания South Chip Technology (код ценной бумаги: 688484) с большим успехом представила выс...
Японская компания Renesas Electronics опубликовала стратегию до 2035 года, нацеленную на вхождение в тройку мировых лидеров и фокусировку на ИИ
Будущие драйверы роста будут разделены на три этапа: инфраструктура искусственного интеллекта, физич...
Китайская компания BOE создала проектную группу по оптическому межсоединению Micro LED и стеклянным подложкам CPO
3 июля компания BOE опубликовала последний отчет о записях взаимодействия с инвесторами, в котором п...
GigaDevice представляет первую серию I²C EEPROM GD24CL
Компания GigaDevice (兆易创新) представляет свой первый продукт EEPROM — серию I²C EEPROM GD24CL, отлича...
Последующие чипы MTIA от американской Meta внедряются на 2-нм техпроцесс Samsung в Южной Корее
Американская компания Meta планирует внедрить последующие собственные ускорители ИИ MTIA на чипы, из...
За первые пять месяцев 2026 года на Гонконг пришлось более 50% импорта полупроводников Китая, что стало рекордным показателем
Гонконг превратился в стратегический хаб для полупроводников в эпоху искусственного интеллекта. Анал...
Ирландская Pilot Photonics получила грант EIC в размере 10,4 млн евро
Ирландская компания в области интегральной фотоники Pilot Photonics получила рекомендацию по инвести...
Южнокорейская Samsung SDS планирует протестировать технологию моделирования литографии с использованием квантовых вычислений во второй половине года
Дочерняя компания Samsung по информационным технологиям Samsung SDS (Samsung SDS) разрабатывает техн...
LG инвестирует 9,4 трлн вон в регион Йоннам до 2030 года для развития технологий охлаждения ИИ
LG планирует инвестировать 9,4 трлн вон в регион Йоннам до 2030 года, чтобы сосредоточиться на разви...
Хэ Тинбо из китайской компании Huawei опубликовал вторую версию статьи «Закон Тао», дополнив её инженерными экспериментальными данными
Глава полупроводникового подразделения Huawei Хэ Тинбо 3 июля опубликовал на платформе ChinaXiv Кита...
DeepX совместно с Koshida Tech выходит на японский рынок Physical AI
Южнокорейская компания DeepX, специализирующаяся на периферийных AI-полупроводниках, объявила 3-го ч...
Южнокорейские Samsung Electronics и SK Hynix показали рекордные результаты за первое полугодие
Samsung Electronics и SK Hynix продемонстрировали лучшие показатели за первое полугодие в своей исто...
Panecia и Meta подтверждают производительность CXL в центрах обработки данных на ISCA 2026
Panecia и Meta опубликовали результаты валидации CXL (Compute Express Link) в своих высокопроизводит...
Заявка китайской компании Fatodi на IPO на ChiNext принята, привлечено 1,8 млрд юаней
Заявка на IPO компании Suzhou Fatodi Technology на площадке ChiNext недавно была принята биржей. Это...
Компания Coherent начала строительство расширения полупроводникового завода в Техасе на сумму 650 миллионов долларов
Компания Coherent официально приступила к расширению своего полупроводникового производственного ком...
Финская SemiQon получила стратегические инвестиции от PostScriptum и фонд в размере 30 миллионов евро
SemiQon получила стратегические акционерные инвестиции от PostScriptum, которые поддержат коммерциал...
Британская IQE и Tower сотрудничают в разработке оптических соединений со скоростью 200 Гбит/с для центров обработки данных ИИ
Поставщик полупроводниковых материалов IQE и контрактный производитель Tower Semiconductor подписали...
Intel Nova Lake-S получил 22-ядерную модель с 144 МБ кэша, 125 Вт / 65 Вт
По информации инсайдера @Jaykihn в X, Intel планирует выпустить два новых 22-ядерных SKU для настоль...
Meta из США разрабатывает чип Vistara для повторного использования старой памяти в условиях роста затрат
Meta разработала специализированный чип CXL (Compute Express Link) под названием Vistara и соответст...
Samsung Galaxy A18 отказывается от чипов Exynos в пользу MediaTek и Qualcomm
Ожидается, что Samsung откажется от использования собственных чипов Exynos в предстоящей серии смарт...
Компания Intel решила проблему вариабельности между пластинами для техпроцесса 18A, ежемесячная мощность составит 12–15 тысяч пластин
Intel решила проблему вариабельности выхода продукции между пластинами для своего производственного ...
Акт о чипах и науке США стимулировал инвестиции в размере более 50 миллиардов долларов, тайваньские компании ускоряют развертывание в Техасе
Акт о чипах и науке (CHIPS and Science Act) США стимулировал инвестиции в размере более 50 миллиардо...
Китайская компания Xihe Technology готовится к выходу на Научно-технический инновационный совет (STAR Market), доля мирового рынка кремниевых фотонных чипов составляет около 13%
Недавно Шанхайская фондовая биржа приняла заявку на IPO компании Shanghai Xihe Technology Co., Ltd. ...
Южнокорейская Samsung Electro-Mechanics планирует инвестировать 23 трлн вон в расширение производства подложек для ИИ-серверов и MLCC
3 июля южнокорейская Samsung Electro-Mechanics объявила о долгосрочном плане инвестиций в оборудован...
Компания Xinlian Advanced Shaoxing увеличила уставный капитал до 2,68 млрд юаней, рост составил 26 654%
Недавно в компании Xinlian Advanced Integrated Circuit Manufacturing (Shaoxing) Co., Ltd. произошли ...
Мощности 4-нм контрактного производства Samsung в Южной Корее практически распроданы, некоторые 8-нм линии загружены полностью
7 июля, новости. Подразделение контрактного производства полупроводников Samsung Electronics в Южной...
SK и Samsung возглавляют инвестиции в размере 312 трлн вон в полупроводники и производство ИИ
3 июля заместитель премьер-министра и министр экономики и финансов Республики Корея Гу Юн Чхоль объя...
Южнокорейский Samsung борется за заказы на чипы ИИ от Meta и Anthropic на 2-нм техпроцессе
7 июля, новости. Южнокорейская Samsung Electronics становится важным контрактным производителем для ...
IMST представляет прототип многочастотного приемопередающего чипа следующего поколения для спутников
Компания IMST GmbH представила в микроволновой лаборатории Европейского центра космических исследова...
Бельгийский imec опубликовал дорожную карту технологии полупроводникового производства: техпроцесс 0,3 нм может быть реализован к 2038 году
1 июля Бельгийский центр микроэлектроники (imec) официально опубликовал дорожную карту технологии по...