Президент Южной Кореи Ли Чжэ Мён призвал ускорить запуск крупных проектов по производству чипов
2026-07-06 15:03
В избр.

Репортаж от Wedoany,Президент Южной Кореи Ли Чжэ Мён (Lee Jae Myung) в понедельник поручил чиновникам оперативно запустить крупные проекты по производству чипов и искусственного интеллекта, подчеркнув, что скорость является ключевым фактором, определяющим победу.

Президент Южной Кореи Ли Чжэ Мён призвал ускорить запуск крупных проектов по производству чипов

Он предупредил, что задержки с выдачей разрешений, выделением земельных участков, а также обеспечением электроэнергией и водоснабжением могут ослабить усилия Южной Кореи по завоеванию доминирующих позиций в передовых отраслях. Ли Чжэ Мён на правительственном совещании заявил, что в текущей ситуации исход зависит от скорости действий и опережения конкурентов, и скорость является единственным ключевым фактором.

Ли Чжэ Мён отметил, что промышленный парк в Йонъине (Yongin) от утверждения местоположения до начала строительства занял шесть лет, и этот срок уже считается относительно быстрым. Он призвал к дальнейшему сокращению процедур, таких как экологическая оценка, и к переходу от последовательных процессов к параллельным.

Ли Чжэ Мён потребовал заранее обеспечить инфраструктуру электро- и водоснабжения, отметив, что электроэнергия особенно важна для проектов по производству чипов. Несмотря на расширение использования возобновляемых источников энергии, предприятия по-прежнему обеспокоены поставками базовой электроэнергии, и он поручил чиновникам решить эти вопросы заблаговременно.

Объявленный на прошлой неделе Южной Кореей инвестиционный план в сфере чипов и искусственного интеллекта превышает 576 миллиардов долларов США и направлен на обеспечение глобального лидерства и стимулирование экономического роста за пределами столичного региона. Samsung Electronics и SK Hynix инвестируют по 400 триллионов вон (260 миллиардов долларов США) каждая в строительство новых заводов по производству чипов на юго-западе страны; также ожидается, что 81 триллион вон будет вложен в кластер по упаковке чипов в регионе Чхунчхон (Chungcheong).

Ли Чжэ Мён также потребовал от правительственных чиновников и руководителей предприятий приступить к обсуждению конкретных мест размещения проектов.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com
Связанные продукты
Связанные рекомендации
Китайская компания Aishida и китайская компания Zhiyuan Robot подписали пять соглашений о сотрудничестве
2026-07-06
Международная версия Huawei Pura 90 выходит на рынок Малайзии
2026-07-06
Visa из США и OpenAI объединяются для создания агентной коммерции
2026-07-06
Компания KT из Южной Кореи инвестирует 12 триллионов вон в течение трех лет для продвижения трансформации в области ИИ
2026-07-06
В 2025 году масштаб основного сектора промышленного интернета Китая превысил 1,6 трлн юаней
2026-07-06
Американская компания Zelis запускает AI-решение для управления процессом урегулирования споров в рамках Закона о непредвиденных счетах
2026-07-06
Китайский Alibaba Cloud с выручкой 23,9 млрд юаней занимает первое место на китайском рынке AI-облачных услуг
2026-07-06
Министерство промышленности и информатизации Китая опубликовало 82 типовых примера внедрения Интернета вещей в промышленности
2026-07-06
Mini-Circuits представляет S-диапазонный повышающий преобразователь и радиочастотные решения для квантовых вычислений на IMS 2026
2026-07-06
Tattile развертывает 33 мобильных пункта сбора дорожных данных в Испании
2026-07-06
Последние новости
1
Аэропорт Кейп-Вайнлендс и Стелленбосский университет начинают сотрудничество по расширению на 8 миллиардов рандов
2
Яковлев реорганизует систему поддержки SSJ100, 85% парка сможет эксплуатироваться до 2030 года
3
Совместная европейско-японская миссия «БепиКоломбо» достигнет Меркурия в ноябре 2026 года
4
Американская компания Boeing выкупает поставщика фюзеляжей Spirit AeroSystems за 8,3 млрд долларов
5
Мексика обращается к BlackRock и KKR за финансированием инфраструктуры
6
Австрийский производитель промышленных пресс-форм для литья под давлением Haidlmair приобретает словацкую компанию FM Slovakia
7
Adroit и Tech Mahindra объединяют усилия для трансформации цепочек поставок
8
Австрийская компания Liebherr представляет фрезу LMC 80 для смешивания грунта с низким уровнем шума и вибрации
9
Hyundai Steel и Hyundai Motor разработали материал для гибридных трансмиссий, удостоенный премии Чон Ён Сика 2026 года
10
Лаборатория автомобильного освещения DEKRA в Шанхае получила признание ARAI (Индия) в качестве свидетеля