Президент Южной Кореи Ли Чжэ Мён призвал ускорить запуск крупных проектов по производству чипов

2026-07-06 15:03
В избр.

Репортаж от Wedoany,Президент Южной Кореи Ли Чжэ Мён (Lee Jae Myung) в понедельник поручил чиновникам оперативно запустить крупные проекты по производству чипов и искусственного интеллекта, подчеркнув, что скорость является ключевым фактором, определяющим победу.

Президент Южной Кореи Ли Чжэ Мён призвал ускорить запуск крупных проектов по производству чипов

Он предупредил, что задержки с выдачей разрешений, выделением земельных участков, а также обеспечением электроэнергией и водоснабжением могут ослабить усилия Южной Кореи по завоеванию доминирующих позиций в передовых отраслях. Ли Чжэ Мён на правительственном совещании заявил, что в текущей ситуации исход зависит от скорости действий и опережения конкурентов, и скорость является единственным ключевым фактором.

Ли Чжэ Мён отметил, что промышленный парк в Йонъине (Yongin) от утверждения местоположения до начала строительства занял шесть лет, и этот срок уже считается относительно быстрым. Он призвал к дальнейшему сокращению процедур, таких как экологическая оценка, и к переходу от последовательных процессов к параллельным.

Ли Чжэ Мён потребовал заранее обеспечить инфраструктуру электро- и водоснабжения, отметив, что электроэнергия особенно важна для проектов по производству чипов. Несмотря на расширение использования возобновляемых источников энергии, предприятия по-прежнему обеспокоены поставками базовой электроэнергии, и он поручил чиновникам решить эти вопросы заблаговременно.

Объявленный на прошлой неделе Южной Кореей инвестиционный план в сфере чипов и искусственного интеллекта превышает 576 миллиардов долларов США и направлен на обеспечение глобального лидерства и стимулирование экономического роста за пределами столичного региона. Samsung Electronics и SK Hynix инвестируют по 400 триллионов вон (260 миллиардов долларов США) каждая в строительство новых заводов по производству чипов на юго-западе страны; также ожидается, что 81 триллион вон будет вложен в кластер по упаковке чипов в регионе Чхунчхон (Chungcheong).

Ли Чжэ Мён также потребовал от правительственных чиновников и руководителей предприятий приступить к обсуждению конкретных мест размещения проектов.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

QPS-20A Резервированный переключатель питания - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
Лазерный принтер TG1020AD - Xiamen Hanin Co., Ltd.
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30 - Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
Решения для систем безопасности SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
Автоматический патрульный робот/автоматический робот безопасности - FOTUN HONGKONG LIMITED
Промышленные коммутаторы национального производства - Shenzhen Yuhang Communication Technology Co., Ltd.
Т профиль шкафа - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
Тропосферный ветровой профилемер P-диапазона TWP16 - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
Беспроводная локальная сеть | Точка доступа AirEngine 5776-56T - Huawei
Промышленная кольцевая сеть Ethernet для горнодобывающей промышленности (10 Гбит/с / 1 Гбит/с) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
WiFi-локальный переходник - CREATEC
Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
Читайте также
Phison Electronics расширяет присутствие на корпоративном рынке хранения данных вместе с немецкой компанией BAB
2026-08-28
Американская NVIDIA планирует приобрести Hugging Face за 12,9 млрд долларов
2026-08-28
Китайский гигант хранения данных CXMT совершает прорыв в материалах для DRAM!
2026-08-28
В США заложен фундамент центра корпусирования HBM компании SK Hynix стоимостью более 4 млрд долларов
2026-08-28
SK Hynix изучает углубление сотрудничества с японской Kioxia в сфере NAND
2026-08-28
Совместный чип Jalapeño от OpenAI и Broadcom будет развернут в конце 2026 года
2026-08-26
Правительство Японии выделит Rapidus дополнительные 941 миллион долларов
2026-08-26
Бразилия объявляет инвестиционный план на 2,5 млрд реалов — будет построен один из десяти крупнейших суперкомпьютеров мира
2026-08-26
Apple выпускает новые Mac в августе, чип M6 по техпроцессу 2 нм
2026-08-26
Ускоритель вывода NVIDIA Groq 3 LPX выходит в серийное производство
2026-08-25