Китайская компания ChangXin Technology официально запустила в серийное производство технологическую платформу DRAM пятого поколения — выход годных пластин увеличен более чем на 50%

2026-09-20 12:06
В избр.

Репортаж от Wedoany,20 сентября на Всемирной конференции по производству 2026 года компания ChangXin Technology объявила о начале серийного производства технологической платформы пятого поколения. Компания сообщила, что данная платформа позволяет уменьшить половину шага активной области массива памяти до 11,95 нм, соотношение глубины к ширине конденсатора памяти достигает 45:1, а высота области ядра снижена до 6762 нм; после повышения плотности памяти выход продукции с одной пластины при прочих равных условиях увеличился более чем на 50% по сравнению с предыдущим поколением платформы.

В июле текущего года на инвестиционной встрече с инвесторами в связи с выходом на биржу компания ChangXin Technology всё ещё указывала технологическую платформу пятого поколения как проект в стадии разработки, и тогда сообщалось, что данная платформа использует дальнейшую оптимизированную технологию многократного экспонирования, а её основной целью является дальнейшее повышение плотности памяти и производительности массива. Объявленный на Всемирной конференции по производству запуск серийного производства означает переход данной платформы из стадии разработки в стадию производства.

Ранее компания ChangXin Technology уже завершила серийное производство технологических платформ с первого по четвёртое поколение, при этом платформа четвёртого поколения уже используется в таких продуктах, как DDR5 и LPDDR5/5X. Полугодовой отчёт компании за 2026 год показывает, что технологическая платформа четвёртого поколения использует управляющие транзисторы с низким током утечки и высокой производительностью, различные методы тонкого осаждения плёнок, а также усовершенствованный процесс очистки, и уже вступила в стадию серийного производства; платформа же пятого поколения дополнительно использует оптимизированную технологию многократного экспонирования.

Продукт 24GB LPDDR5X, разработанный на основе платформы пятого поколения, уже вступил в стадию официального серийного производства и начал устанавливаться в отечественные флагманские смартфоны. Существующие продукты LPDDR5X компании ChangXin Technology охватывают такие ёмкости, как 12GB, 16GB и 24GB; ранее уже было налажено серийное производство продуктов со скоростью 8533 Мбит/с и 9600 Мбит/с, а также начата отправка образцов продуктов со скоростью 10667 Мбит/с клиентам.

В сегменте продуктов мобильной памяти компания ChangXin Technology также продвигает серийное производство продуктов более новых поколений. 7 сентября компания объявила, что самостоятельно разработанная ею LPDDR6 уже достигла серийного коммерческого производства; первая партия продуктов использует один кристалл ёмкостью 16 Гбит и корпусную ёмкость 16GB, пиковая скорость передачи достигает 12800 Мбит/с, и они уже установлены во флагманских смартфонах.

Полугодовой отчёт компании ChangXin Technology за 2026 год показывает, что продукты DRAM компании в настоящее время охватывают такие рынки, как мобильные устройства, серверы и персональные компьютеры, при этом LPDDR5/5X уже вошли в цепочки поставок таких брендов конечных устройств, как Xiaomi и Transsion, а DDR5 в основном ориентирована на рынки серверов и персональных компьютеров. После запуска серийного производства технологической платформы пятого поколения компания продолжит внедрять технологический процесс в такие продукты, как высокоплотные LPDDR5X, LPDDR6 и DDR5.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
Беспилотный рефрижератор Neolix X6 - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
Планшетный портативный спутниковый терминал  Ручной портативный терминал с антенной диаметром 0,35 м - China Starwin Science & Technology co., Ltd.
Т профиль шкафа - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
WiFi-локальный переходник - CREATEC
QPS-20A Резервированный переключатель питания - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
Система управления жизненным циклом оборудования - AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.
Комплексные услуги персонального менеджера полного цикла для системной интеграции логистики - Zhongding Intelligent (Wuxi) Technology Co., Ltd.
Автоматический патрульный робот/автоматический робот безопасности - FOTUN HONGKONG LIMITED
6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
Интеллектуальный автоматический калибратор давления ConST811A - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
Читайте также
GlobalFoundries США получила финансирование в размере 375 млн долларов для расширения возможностей производства квантовых полупроводников
2026-09-20
Южнокорейская Doosan инвестирует 970 млрд вон в расширение производства медных ламинатов для ИИ
2026-09-18
Моди: капитальные расходы India Semicon 2.0 расширены до 13,5 млрд долларов
2026-09-18
Anderon получает 1 млрд долларов в рамках CHIPS для развития 300-мм контрактного производства квантовых пластин
2026-09-17
Samsung и Qualcomm продвигают сотрудничество в области 2-нм контрактного производства, объём заказов пока не определён
2026-09-16
Meta (США) планирует развернуть собственный AI-чип MTIA 450 в первой половине 2027 года
2026-09-16
Micron представила первый в мире 512-ГБ модуль DDR5 RDIMM, серийное производство — во второй половине 2027 года
2026-09-16
Американская компания Rigetti получила $100 млн в рамках программы CHIPS для продвижения разработок в области сверхпроводящих квантовых вычислений
2026-09-15
Компания Analog Devices из США подписала соглашение о приобретении Alif Semiconductor за 1,35 млрд долларов
2026-09-11
Китайская компания SIRUP представила чипы для оптической связи 800G/1.6T на выставке CIOE 2026
2026-09-10