GSME и Teradyne построят центр тестирования полупроводников в Кремниевой долине, запуск — в четвёртом квартале

Репортаж от Wedoany，22 сентября GS Microelectronics U.S. (GSME) и Teradyne объявили о создании многолетнего стратегического партнёрства, в рамках которого в новой штаб-квартире GSME в Кремниевой долине (США) будет построен центр тестирования и оценки полупроводников. Центр планируется открыть в четвёртом квартале 2026 года, после чего начнутся демонстрации для клиентов и оценка устройств; сфера услуг охватит искусственный интеллект, кремниевую фототонику, автомобильные чипы, управление питанием, радиочастотные и другие новые применения полупроводников.

Новый испытательный центр разместится в новой штаб-квартире GSME площадью 42 000 квадратных футов и будет оснащён автоматизированными системами тестирования полупроводников Teradyne, а также новейшим тестовым сортировочным и зондовым оборудованием. GSME будет управлять отдельной испытательной зоной и предоставлять клиентам инженерную поддержку на месте. Деятельность центра включает демонстрации для клиентов, оценку устройств, инженерную разработку, мелкосерийное опытное производство и техническое обучение, охватывая несколько этапов перехода чипов от исследовательской валидации к подготовке к серийному производству.

Стороны также будут совместно продвигать разработку тестовых программ и внедрение клиентских проектов. GSME планирует расширить команды тестирующих инженеров в США, на Тайване, в Европе и в регионе Совета сотрудничества арабских государств Персидского залива, чтобы предоставлять клиентам поддержку по внедрению проектов, разработке тестовых программ и индивидуальным приложениям; GSME и Teradyne также будут продвигать применение тестовых платформ через совместные продажи, развитие целевых клиентов, технические семинары и обмен с клиентами.

Существующие продукты Teradyne для тестирования полупроводников охватывают такие области, как цифровые и смешанные сигналы, беспроводная связь, автомобильные и силовые приборы, память и системное тестирование, и позволяют тестировать отдельные интегральные схемы, устройства SoC и SiP. Недавно компания также представила на платформе UltraFLEXplus новые тестовые приборы для чипов ИИ и центров обработки данных, включая возможности тестирования, связанные с PCIe Gen6, питанием с высоким током и сложными тестовыми шаблонами.

Штаб-квартира GSME находится в Сан-Хосе (США), компания также ведёт деятельность на Тайване, во Вьетнаме и в Омане, охватывая радиочастотный и аналоговый дизайн, внедрение производства, обеспечение качества и тестирование чипов. После завершения строительства центра тестирования полупроводников существующие компетенции GSME в области дизайна и внедрения производства будут объединены с автоматизированным испытательным оборудованием Teradyne в одном объекте.