Qualcomm представила две флагманские мобильные платформы Snapdragon 8 шестого поколения по 2-нм техпроцессу

2026-09-23 08:41
В избр.

Репортаж от Wedoany,22 сентября компания Qualcomm Technologies на саммите Snapdragon Summit 2026 на Гавайях (США) представила две флагманские мобильные платформы: Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 и Snapdragon 8 Elite Gen 6. Обе платформы изготовлены по 2-нм техпроцессу, оснащены новым поколением CPU Qualcomm Oryon, GPU Adreno и NPU Hexagon и ориентированы на флагманские смартфоны следующего поколения.

Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 оснащён CPU Qualcomm Oryon с максимальной тактовой частотой 5 ГГц. Согласно опубликованным Qualcomm данным о межпоколенном приросте, производительность CPU выросла на 13% по сравнению с предыдущим поколением, производительность GPU Adreno — на 44%, энергоэффективность — на 40%, производительность NPU Hexagon — на 35%, а производительность на ватт улучшилась максимум на 33%. Платформа также引入了 Adreno Matrix Cores и Adreno Neural Fusion, которые добавляют специализированные вычислительные блоки для ИИ непосредственно в архитектуру графической обработки для таких мобильных задач ИИ-графики, как суперразрешение, генерация кадров и реконструкция изображений.

В части подключения Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 интегрирует модем и радиочастотную систему X105 5G с пиковой скоростью нисходящего канала 14,8 Гбит/с и восходящего 4,2 Гбит/с, а также поддерживает спутниковую связь 5G NR-NTN. Мобильная система подключения FastConnect 8800 поддерживает Wi-Fi 8, Wi-Fi 7 и Wi-Fi 6 с пиковой скоростью до 11,6 Гбит/с. Система обработки изображений поддерживает видеосъёмку в 8K 60fps и 4K 240fps, а также одновременную работу трёх камер по 64 Мп.

Представленная одновременно Snapdragon 8 Elite Gen 6 также использует 2-нм техпроцесс и CPU Qualcomm Oryon с максимальной тактовой частотой 5 ГГц. Согласно данным Qualcomm, производительность CPU этой платформы выросла на 10% по сравнению с предыдущим поколением, энергоэффективность — на 37%, производительность GPU — на 35%, энергоэффективность — на 40%, производительность NPU Hexagon — на 14%. Её платформа подключения также использует X105 5G Modem-RF и FastConnect 8800 и поддерживает максимальную скорость нисходящего канала 5G 14,8 Гбит/с и подключение Wi-Fi 11,6 Гбит/с.

Qualcomm на этот раз одновременно создала две конфигурации флагманских мобильных платформ. В частности, Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 получила Adreno Neural Fusion, Matrix Cores, а также более высокие характеристики обработки изображений и ИИ; Snapdragon 8 Elite Gen 6 сохраняет CPU Oryon, GPU Adreno, NPU Hexagon и ту же поколенческую платформу подключения 5G и Wi-Fi. Оба чипа войдут в смартфоны следующего флагманского поколения; среди первых брендов-партнёров, объявленных Qualcomm, — Honor, iQOO, Motorola, OnePlus, OPPO, REDMI, Red Magic, vivo и Xiaomi.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Беспилотный рефрижератор Neolix X6 - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
WiFi-локальный переходник - CREATEC
Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
Автоматический патрульный робот/автоматический робот безопасности - FOTUN HONGKONG LIMITED
Тропосферный ветровой профилемер P-диапазона TWP16 - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
Система управления жизненным циклом оборудования - AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.
Лазерный принтер TG1020AD - Xiamen Hanin Co., Ltd.
Антенные системы и сопутствующая электронная продукция - Chengdu Zhongdian Jinjiang Information Industry Co., Ltd.
Комплексные услуги персонального менеджера полного цикла для системной интеграции логистики - Zhongding Intelligent (Wuxi) Technology Co., Ltd.
Планшетный портативный спутниковый терминал  Ручной портативный терминал с антенной диаметром 0,35 м - China Starwin Science & Technology co., Ltd.
Интеллектуальное производство, проектирование PCB - GCI Science & Technology (Zhuhai) Co., Ltd.
Читайте также
SEALSQ и WISeKey расширяют сеть квантово-безопасной инфраструктуры Quantum Highway
2026-09-23
MediaTek выпускает первый чип вычислительной платформы Dimensity CX C10 Max
2026-09-23
Xingyun Technology закупает 43 комплекта услуг GPU-вычислений за 453 млн юаней
2026-09-23
Alibaba T-Head представила дорожную карту серверных процессоров Yitian: в 2027 году будут выпущены Yitian 720 и 730
2026-09-22
В Шанхае, Китай, начато строительство проекта по производству материалов для интегральных схем стоимостью 1,05 млрд юаней компании Shanghai Xinkewei
2026-09-21
Китайская компания ChangXin Technology официально запустила в серийное производство технологическую платформу DRAM пятого поколения — выход годных пластин увеличен более чем на 50%
2026-09-20
GlobalFoundries США получила финансирование в размере 375 млн долларов для расширения возможностей производства квантовых полупроводников
2026-09-20
Южнокорейская Doosan инвестирует 970 млрд вон в расширение производства медных ламинатов для ИИ
2026-09-18
Моди: капитальные расходы India Semicon 2.0 расширены до 13,5 млрд долларов
2026-09-18
Anderon получает 1 млрд долларов в рамках CHIPS для развития 300-мм контрактного производства квантовых пластин
2026-09-17