Meta (США) планирует развернуть собственный AI-чип MTIA 450 в первой половине 2027 года

2026-09-16 09:06
В избр.

Репортаж от Wedoany,15 сентября Meta подтвердила планы начать развёртывание нового поколения собственных AI-чипов в центрах обработки данных в первой половине 2027 года. В настоящее время тестируется продукт MTIA 450 под кодовым названием Arke, ориентированный главным образом на задачи генеративного AI-инференса. Meta заявляет, что собственные чипы позволят повысить вычислительную производительность на единицу энергопотребления и на единицу стоимости в определённых AI-нагрузках, что снизит вычислительные затраты и энергопотребление при работе AI-моделей в центрах обработки данных.

MTIA — это серия Meta Training and Inference Accelerator, разработанная компанией Meta. Объявленная в марте этого года новая дорожная карта включает четыре поколения чипов: MTIA 300, 400, 450 и 500, при этом MTIA 300 в основном используется для обучения ранжированию и рекомендациям, а MTIA 400, 450 и 500 постепенно расширяются на генеративный AI-инференс и другие AI-нагрузки. Официально Meta уже тогда указывала на начало 2027 года как время масштабного развёртывания MTIA 450.

С точки зрения дизайна MTIA 450 в первую очередь оптимизирован для генеративного AI-инференса, а также поддерживает ранжирование, рекомендации и часть задач обучения. Опубликованная Meta дорожная карта показывает, что при переходе от MTIA 300 к MTIA 500 пропускная способность высокоскоростной памяти увеличивается примерно в 4,5 раза, а вычислительная производительность в соответствующем низкоточном формате возрастает примерно в 25 раз; MTIA 450 занимает третье место в этой цепочке поколенческих улучшений и в 2027 году возьмёт на себя более масштабные задачи инференса в производственной среде.

В настоящее время Meta уже развернула в центрах обработки данных сотни тысяч чипов MTIA предыдущих поколений для таких нагрузок инференса, как реклама, ранжирование контента и рекомендации. Компания продвигает последующие продукты методом высокочастотных итераций, сократив цикл разработки нового поколения чипов примерно до полугода; благодаря модульному дизайну и решениям, совместимым с существующими серверными стойками, новые чипы могут быстрее внедряться в существующую инфраструктуру центров обработки данных.

После MTIA 450 Meta разрабатывает следующее поколение MTIA 500 под кодовым названием Astrid. Соответствующие проектные работы планируется завершить примерно в течение месяца, а развёртывание в центрах обработки данных намечено на конец 2027 года. Ранее официально Meta сообщала, что MTIA 500 продолжит оптимизацию прежде всего для генеративного AI-инференса, его пропускная способность HBM увеличится ещё примерно на 50% по сравнению с MTIA 450, а также продолжится наращивание возможностей низкоточных вычислений.

Вице-президент Meta по инженерным вопросам, отвечающий за проекты заказных чипов, Yee Jiun Song заявил, что компания планирует от поколения к поколению улучшать показатели производительности на ватт и производительности на доллар затрат. Согласно текущему плану развёртывания, Meta уже обязалась в течение 12 месяцев обеспечить более 1 гигаватта вычислительных мощностей на собственных чипах и в дальнейшем намерена продолжать наращивать масштабы развёртывания.

Чипы MTIA разрабатываются Meta совместно с Broadcom. В марте этого года Meta подтвердила, что серия MTIA продолжит оставаться ключевой собственной вычислительной платформой в её AI-инфраструктуре, при этом компания по-прежнему будет закупать вычислительные чипы у внешних поставщиков, таких как NVIDIA и AMD, подбирая разные чипы для разных нагрузок обучения и инференса.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
Планшетный портативный спутниковый терминал  Ручной портативный терминал с антенной диаметром 0,35 м - China Starwin Science & Technology co., Ltd.
QPS-20A Резервированный переключатель питания - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
Антенные системы и сопутствующая электронная продукция - Chengdu Zhongdian Jinjiang Information Industry Co., Ltd.
Интеллектуальный автоматический калибратор давления ConST811A - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
Беспроводная локальная сеть | Точка доступа AirEngine 5776-56T - Huawei
Система управления жизненным циклом оборудования - AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30 - Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
Беспилотный рефрижератор Neolix X6 - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
WiFi-локальный переходник - CREATEC
Промышленная кольцевая сеть Ethernet для горнодобывающей промышленности (10 Гбит/с / 1 Гбит/с) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
Читайте также
Samsung и Qualcomm продвигают сотрудничество в области 2-нм контрактного производства, объём заказов пока не определён
2026-09-16
Micron представила первый в мире 512-ГБ модуль DDR5 RDIMM, серийное производство — во второй половине 2027 года
2026-09-16
Американская компания Rigetti получила $100 млн в рамках программы CHIPS для продвижения разработок в области сверхпроводящих квантовых вычислений
2026-09-15
Компания Analog Devices из США подписала соглашение о приобретении Alif Semiconductor за 1,35 млрд долларов
2026-09-11
Китайская компания SIRUP представила чипы для оптической связи 800G/1.6T на выставке CIOE 2026
2026-09-10
HCLTech инвестирует 1,85 млрд рупий в создание полупроводниковой лаборатории в Бангалоре, Индия
2026-09-09
В Копенгагене построят квантовую фабрику площадью 5300 кв. м, запуск — в 2027 году
2026-09-05
Американская Broadcom прогнозирует удвоение доходов от ИИ-чипов к 2027 году до примерно 115 миллиардов долларов
2026-09-05
Navitas Semiconductor и GlobalFoundries: первые американские изделия GaNFast пятого поколения отгружаются в сентябре
2026-09-04
Новое поколение смартфонов Doubao от ByteDance использует память LPDDR5X производства ChangXin Technology
2026-09-04