Samsung и Qualcomm продвигают сотрудничество в области 2-нм контрактного производства, объём заказов пока не определён

2026-09-16 10:33
В избр.

Репортаж от Wedoany,16 сентября появилась информация о том, что подразделение Samsung Electronics по контрактному производству чипов и Qualcomm расширяют контакты по сотрудничеству в области 2-нм контрактного производства. В настоящее время стороны обсуждают такие вопросы, как спецификации чипов, стоимость контрактного производства и оптимизация техпроцесса. Следующий флагманский мобильный чип Qualcomm, возможно, будет производиться по модели с двумя поставщиками — совместно Samsung Electronics и TSMC, однако окончательный объём заказов, который получит Samsung, пока не определён.

Samsung Electronics расширяет привлечение клиентов для 2-нм техпроцесса GAA. Согласно данным о результатах компании за второй квартал 2026 года, подразделение контрактного производства чипов уже получило больше проектов design win от американских клиентов для 2-нм проектов в сфере высокопроизводительных вычислений и планирует во втором полугодии 2026 года расширить массовое производство мобильных продуктов по второму поколению 2-нм техпроцесса.

Рыночные сообщения показывают, что выход годных изделий по 2-нм техпроцессу Samsung во втором полугодии прошлого года временно составлял около 20%, а в этом году повысился примерно до 50%—60%; выход годных изделий по 2-нм техпроцессу TSMC составляет около 60%—70%. Требование Qualcomm к выходу годных изделий для крупномасштабного контрактного производства, как сообщается, составляет около 70%.

Qualcomm и Samsung ранее уже последовательно развивали сотрудничество в области мобильных платформ. В июле 2026 года Qualcomm объявила о расширении сотрудничества с линейкой продуктов Samsung Galaxy: платформа Snapdragon продолжит охватывать такие устройства, как складные смартфоны, умные часы и умные очки.

Qualcomm планирует 22 сентября представить следующее поколение флагманского мобильного чипа Snapdragon 8 Elite шестого поколения и его премиальную версию; тогда же, как ожидается, станет более ясной схема контрактного производства чипов нового поколения.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30 - Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
WiFi-локальный переходник - CREATEC
Одномодовое волокно G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
Решения для систем безопасности SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
Планшетный портативный спутниковый терминал  Ручной портативный терминал с антенной диаметром 0,35 м - China Starwin Science & Technology co., Ltd.
Система управления жизненным циклом оборудования - AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.
Лазерный принтер TG1020AD - Xiamen Hanin Co., Ltd.
Антенные системы и сопутствующая электронная продукция - Chengdu Zhongdian Jinjiang Information Industry Co., Ltd.
Беспроводная локальная сеть | Точка доступа AirEngine 5776-56T - Huawei
Интеллектуальное производство, проектирование PCB - GCI Science & Technology (Zhuhai) Co., Ltd.
6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
Читайте также
Meta (США) планирует развернуть собственный AI-чип MTIA 450 в первой половине 2027 года
2026-09-16
Micron представила первый в мире 512-ГБ модуль DDR5 RDIMM, серийное производство — во второй половине 2027 года
2026-09-16
Американская компания Rigetti получила $100 млн в рамках программы CHIPS для продвижения разработок в области сверхпроводящих квантовых вычислений
2026-09-15
Компания Analog Devices из США подписала соглашение о приобретении Alif Semiconductor за 1,35 млрд долларов
2026-09-11
Китайская компания SIRUP представила чипы для оптической связи 800G/1.6T на выставке CIOE 2026
2026-09-10
HCLTech инвестирует 1,85 млрд рупий в создание полупроводниковой лаборатории в Бангалоре, Индия
2026-09-09
В Копенгагене построят квантовую фабрику площадью 5300 кв. м, запуск — в 2027 году
2026-09-05
Американская Broadcom прогнозирует удвоение доходов от ИИ-чипов к 2027 году до примерно 115 миллиардов долларов
2026-09-05
Navitas Semiconductor и GlobalFoundries: первые американские изделия GaNFast пятого поколения отгружаются в сентябре
2026-09-04
Новое поколение смартфонов Doubao от ByteDance использует память LPDDR5X производства ChangXin Technology
2026-09-04