Samsung и Qualcomm продвигают сотрудничество в области 2-нм контрактного производства, объём заказов пока не определён
Репортаж от Wedoany,16 сентября появилась информация о том, что подразделение Samsung Electronics по контрактному производству чипов и Qualcomm расширяют контакты по сотрудничеству в области 2-нм контрактного производства. В настоящее время стороны обсуждают такие вопросы, как спецификации чипов, стоимость контрактного производства и оптимизация техпроцесса. Следующий флагманский мобильный чип Qualcomm, возможно, будет производиться по модели с двумя поставщиками — совместно Samsung Electronics и TSMC, однако окончательный объём заказов, который получит Samsung, пока не определён.
Samsung Electronics расширяет привлечение клиентов для 2-нм техпроцесса GAA. Согласно данным о результатах компании за второй квартал 2026 года, подразделение контрактного производства чипов уже получило больше проектов design win от американских клиентов для 2-нм проектов в сфере высокопроизводительных вычислений и планирует во втором полугодии 2026 года расширить массовое производство мобильных продуктов по второму поколению 2-нм техпроцесса.
Рыночные сообщения показывают, что выход годных изделий по 2-нм техпроцессу Samsung во втором полугодии прошлого года временно составлял около 20%, а в этом году повысился примерно до 50%—60%; выход годных изделий по 2-нм техпроцессу TSMC составляет около 60%—70%. Требование Qualcomm к выходу годных изделий для крупномасштабного контрактного производства, как сообщается, составляет около 70%.
Qualcomm и Samsung ранее уже последовательно развивали сотрудничество в области мобильных платформ. В июле 2026 года Qualcomm объявила о расширении сотрудничества с линейкой продуктов Samsung Galaxy: платформа Snapdragon продолжит охватывать такие устройства, как складные смартфоны, умные часы и умные очки.
Qualcomm планирует 22 сентября представить следующее поколение флагманского мобильного чипа Snapdragon 8 Elite шестого поколения и его премиальную версию; тогда же, как ожидается, станет более ясной схема контрактного производства чипов нового поколения.
Связанные продукты

Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент
LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30
Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.



Планшетный портативный спутниковый терминал Ручной портативный терминал с антенной диаметром 0,35 м
China Starwin Science & Technology co., Ltd.
Система управления жизненным циклом оборудования
AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.

Антенные системы и сопутствующая электронная продукция
Chengdu Zhongdian Jinjiang Information Industry Co., Ltd.

Интеллектуальное производство, проектирование PCB
GCI Science & Technology (Zhuhai) Co., Ltd.









