MediaTek выпускает первый чип вычислительной платформы Dimensity CX C10 Max

2026-09-23 10:35
В избр.

Репортаж от Wedoany,21 сентября MediaTek представила Dimensity CX C10 Max — первый флагманский SoC новой серии вычислительных платформ Dimensity Compute Experiences (CX), ориентированный на устройства Googlebook следующего поколения высокого класса сверхтонкие и лёгкие. Чип изготовлен по второму поколению 3-нм техпроцесса TSMC, объединяет 8-ядерный CPU из полностью больших ядер, 11-ядерный GPU и NPU 890 восьмого поколения, а также поддерживает задачи непрерывного вывода для локального Agentic AI.

CPU включает 1 ядро Arm Cortex-X925 с частотой до 3,73 ГГц, 3 ядра Cortex-X4 и 4 ядра Cortex-A720, оснащён 12 МБ кэш-памяти третьего уровня и 10 МБ системного кэша, поддерживает память LPDDR5X до 9600 Мбит/с и накопители UFS 4.0. Графическая часть представлена Arm Immortalis-G925 MC11, поддерживает внутренний дисплей 4K60 и два внешних дисплея 4K, а также обеспечивает возможности кодирования и декодирования видео 4K60.

В части AI установлен MediaTek NPU 890 с максимальной производительностью 55 TOPS, поддерживающий форматы данных INT8, INT16, FP16 и BF16 для локальных рабочих нагрузок генеративного AI, мультимодального AI и Agentic AI. MediaTek заявляет, что данный NPU будет использоваться для поддержки функций Gemini Intelligence на Googlebook, позволяя выполнять часть AI-обработки непосредственно на устройстве.

В области обработки изображений и подключения Dimensity CX C10 Max интегрирует ISP Imagiq 1090, поддерживает камеры разрешением до 32 Мп и предоставляет функции электронной стабилизации, HDR-видео, автоматического зума и непрерывной фокусировки. Беспроводное подключение поддерживает Wi-Fi 7 со скоростью до 7,3 Гбит/с, а также двухдвижковый Bluetooth 6.0. MediaTek позиционирует энергопотребление чипа для безвентиляторных сверхтонких и лёгких устройств и тестирует продолжительность работы в течение всего дня на основе батареи 60 Вт·ч.

Dimensity CX C10 Max также знаменует официальное расширение MediaTek линейки чипов для персональных вычислений. Ранее вычислительный бизнес MediaTek в основном охватывал Chromebook, планшеты и другие устройства; после создания нового бренда Dimensity CX компания объединяет CPU, GPU, NPU, ISP и возможности подключения в новую продуктовую систему, ориентированную на AI PC. Первый C10 Max уже определён для использования в готовящихся к выпуску высококлассных устройствах Googlebook; конкретные бренды устройств, сроки выхода на рынок и объёмы поставок пока не объявлены.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Тропосферный ветровой профилемер P-диапазона TWP16 - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
Промышленная кольцевая сеть Ethernet для горнодобывающей промышленности (10 Гбит/с / 1 Гбит/с) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
WiFi-локальный переходник - CREATEC
Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
Планшетный портативный спутниковый терминал  Ручной портативный терминал с антенной диаметром 0,35 м - China Starwin Science & Technology co., Ltd.
Интеллектуальный автоматический калибратор давления ConST811A - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
Беспроводная локальная сеть | Точка доступа AirEngine 5776-56T - Huawei
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30 - Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
Интеллектуальное производство, проектирование PCB - GCI Science & Technology (Zhuhai) Co., Ltd.
Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
Одномодовое волокно G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
Читайте также
SEALSQ и WISeKey расширяют сеть квантово-безопасной инфраструктуры Quantum Highway
2026-09-23
Xingyun Technology закупает 43 комплекта услуг GPU-вычислений за 453 млн юаней
2026-09-23
Qualcomm представила две флагманские мобильные платформы Snapdragon 8 шестого поколения по 2-нм техпроцессу
2026-09-23
Alibaba T-Head представила дорожную карту серверных процессоров Yitian: в 2027 году будут выпущены Yitian 720 и 730
2026-09-22
В Шанхае, Китай, начато строительство проекта по производству материалов для интегральных схем стоимостью 1,05 млрд юаней компании Shanghai Xinkewei
2026-09-21
Китайская компания ChangXin Technology официально запустила в серийное производство технологическую платформу DRAM пятого поколения — выход годных пластин увеличен более чем на 50%
2026-09-20
GlobalFoundries США получила финансирование в размере 375 млн долларов для расширения возможностей производства квантовых полупроводников
2026-09-20
Южнокорейская Doosan инвестирует 970 млрд вон в расширение производства медных ламинатов для ИИ
2026-09-18
Моди: капитальные расходы India Semicon 2.0 расширены до 13,5 млрд долларов
2026-09-18
Anderon получает 1 млрд долларов в рамках CHIPS для развития 300-мм контрактного производства квантовых пластин
2026-09-17