Китайская компания Archimedes Semiconductor завершила первую поставку алмазных SiC-модулей

Репортаж от Wedoany，22 сентября компания Archimedes Semiconductor объявила о завершении поставки первой партии официальных образцов заказов на силовые модули из карбида кремния в пластиковом корпусе серии «Diamond Inside». Продукция поставлена китайскому заказчику электрических летательных аппаратов и будет интегрирована в систему управления силовой электроникой низковысотного летательного аппарата для проведения полной проверки на борту. Данная партия изделий выполнена в корпусе DCM с использованием основания из алмазного композитного материала; текущий этап продвинулся от прежней демонстрации технологического прототипа к инженерной валидации у заказчика.

Поставляемый модуль «Diamond Inside» интегрирует алмазный композитный материал непосредственно внутрь силового модуля из карбида кремния и использует его в качестве основания, участвующего в передаче тепла от кристалла к системе охлаждения. По сравнению со схемой с внешним алмазным теплоотводом, данный технический подход включает алмазный материал в структуру корпуса модуля, сохраняя базовую систему корпусирования силового модуля и одновременно изменяя внутренний путь теплопередачи.

Данная технология была впервые публично представлена на 4-й Китайской (Аньхойской) выставке-ярмарке трансфера достижений научно-технических инноваций, проходившей с 26 по 28 апреля 2026 года. Тогда Archimedes Semiconductor демонстрировала изделие серии «Diamond Inside» — трёхуровневый алмазный силовой модуль ACP-3S на 1200 В, в котором алмазный материал интегрирован внутрь модуля методом гетерогенной интеграции. Опубликованные компанией тестовые данные включают снижение теплового сопротивления модуля на 40%, уменьшение массы на системном уровне на 30% при использовании стандартных размеров корпуса.

Согласно открытым данным, теплопроводность алмазного материала может достигать более 2000 Вт/(м·К). Archimedes Semiconductor объединяет этот материал с корпусированием силовых приборов SiC, ориентируясь главным образом на применения с повышенными требованиями к плотности мощности и отводу тепла. Первая партия образцов в первую очередь поступит в силовую систему электрических летательных аппаратов; в дальнейшем в ходе полной валидации у заказчика будут дополнительно проверены характеристики модуля в реальных условиях работы силовой электронной системы управления.

Существующая продуктовая линейка Archimedes Semiconductor уже охватывает силовые модули SiC в пластиковом корпусе; ранее компания создала производственные линии SiC-модулей в пластиковом корпусе, включая DCM, TPAK и DSC. После поставки данной партии образцов заказчику следующий этап продукции «Diamond Inside» будет определяться результатами полных испытаний у заказчика летательных аппаратов и определит темпы последующего внедрения и серийного применения продукции; в настоящее время в открытых источниках ещё не раскрыты название заказчика, количество образцов данной партии и объём последующих серийных заказов.