Samsung Electro-Mechanics инвестирует 4,27 трлн вон в расширение производства упаковочных подложек в Корее

Репортаж от Wedoany，28 сентября Samsung Electro-Mechanics объявила об инвестировании 4,27 трлн вон в расширение производственных мощностей по выпуску упаковочных подложек на заводе в Седжоне (Республика Корея) с целью увеличения производства упаковочных подложек для высокопроизводительных полупроводников. Срок реализации проекта — с 28 сентября 2026 года по 31 мая 2028 года; сумма инвестиций эквивалентна 43,6% акционерного капитала компании по консолидированной финансовой отчётности на конец 2025 года. Компания отмечает, что фактический объём инвестиций и сроки реализации могут быть скорректированы в зависимости от хода проекта.

Данное расширение продолжает ранее объявленное Samsung Electro-Mechanics долгосрочное направление инвестиций в высокопроизводительные упаковочные подложки. В июле текущего года компания уже сообщала о планах превратить Седжон в глобальную производственную базу высокопроизводительных упаковочных подложек с приоритетным наращиванием мощностей по выпуску подложек для AI-серверов, а также одновременными вложениями в разработку ключевых технологий и подготовку технических специалистов; долгосрочный планируемый объём инвестиций в базу в Седжоне составляет около 8 трлн вон.

В настоящее время бизнес Samsung Electro-Mechanics по упаковочным подложкам смещает акцент в сторону высокодобавленных сегментов, таких как AI-ускорители, серверные CPU и автомобильная электроника. Во втором квартале 2026 года выручка подразделения решений для упаковки достигла 771,6 млрд вон, увеличившись на 37% год к году, что в основном обусловлено ростом спроса со стороны крупных мировых технологических компаний на высококлассные упаковочные подложки для AI-ускорителей, серверных CPU и решений для автономного вождения. Компания также заявила о намерении расширить серийное производство высокопроизводительных подложек для AI-ускорителей нового поколения и серверных CPU.

По мере устойчивого роста спроса на строительство AI-дата-центров и высокопроизводительные вычисления к передовым упаковочным подложкам, таким как FCBGA, предъявляются всё более высокие требования по размерам, числу слоёв, плотности трассировки и эффективности отвода тепла. Samsung Electro-Mechanics ранее уже позиционировала Седжон как ключевую производственную базу высокопроизводительных упаковочных подложек для AI-серверов; данное расширение на 4,27 трлн вон дополнительно увеличит производственные возможности этой базы и будет дополнять размещение производств высокопроизводительных подложек и высококлассных MLCC в Пусане