Американская компания GlobalFoundries и тайваньская TSMC подписали соглашение о производстве кремниевых интерпозеров на сумму 2 миллиарда долларов

2026-10-09 15:45
В избр.

Репортаж от Wedoany,8 октября американская компания по производству полупроводников GlobalFoundries и TSMC подписали соглашение о производстве кремниевых интерпозеров стоимостью 2 миллиарда долларов, первоначальный срок сотрудничества составляет 5 лет. GlobalFoundries расширит производственные мощности на существующем заводе по производству пластин в городе Мальта, штат Нью-Йорк, США, для поставки кремниевых интерпозеров для передовой системы упаковки CoWoS компании TSMC; ожидается, что масштабирование производства начнётся в первой половине 2028 года.

Согласно соглашению, GlobalFoundries отвечает за производство кремниевых интерпозеров и создание соответствующих мощностей; новые производственные мощности обеспечат поддержку нескольких поколений передовых продуктов упаковки. Завод в Мальте планирует расширить масштабы производства кремниевых интерпозеров и обеспечить возможность производства таких компонентов, как встроенные глубокотраншейные конденсаторы (DTC). Стороны также создали рамочную основу для последующего расширения мощностей, позволяющую постепенно увеличивать объёмы поставок в соответствии с потребностями клиентов.

Кремниевые интерпозеры, задействованные в данном сотрудничестве, в основном применяются в передовой упаковке процессоров искусственного интеллекта и высокоскоростной памяти. Технология CoWoS компании TSMC позволяет интегрировать различные чипы — процессоры, память и другие — в единую систему упаковки посредством высокоплотных соединительных структур на кремниевом интерпозере. Кремниевые интерпозеры производства GlobalFoundries войдут в систему поставок передовой упаковки TSMC для обслуживания потребностей производства чипов для искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений.

GlobalFoundries планирует использовать существующие полупроводниковые производственные мощности в Мальте для создания американского национального потенциала поставок кремниевых интерпозеров. Согласно обнародованному компанией плану строительства, данное предприятие, как ожидается, станет первым в США источником производства кремниевых интерпозеров для соответствующих передовых технологий упаковки.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Беспроводная локальная сеть | Точка доступа AirEngine 5776-56T - Huawei
Префабрикованный модуль центра обработки данных - INSPUR Co., Ltd.
WiFi-локальный переходник - CREATEC
Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
Планшетный портативный спутниковый терминал  Ручной портативный терминал с антенной диаметром 0,35 м - China Starwin Science & Technology co., Ltd.
Т профиль шкафа - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
Лазерный принтер TG1020AD - Xiamen Hanin Co., Ltd.
Промышленная кольцевая сеть Ethernet для горнодобывающей промышленности (10 Гбит/с / 1 Гбит/с) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
Система управления жизненным циклом оборудования - AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.
Беспилотный рефрижератор Neolix X6 - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
Одномодовое волокно G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
Читайте также
Американская компания Synopsys и Amazon подписали соглашение о сотрудничестве в сфере чипов на сумму более 1 млрд долларов США
2026-10-10
NVIDIA обещает вложить 1 миллиард долларов в поддержку научных исследований в течение пяти лет
2026-10-10
Швейцарская ZuriQ и немецкая Infineon расширяют сотрудничество в разработке квантовых чипов
2026-10-09
EMD Electronics открыла в США центр исследований и разработок полупроводниковых материалов площадью 3500 квадратных метров
2026-10-07
SpaceX планирует привлечь 40 миллиардов долларов на закупку чипов Nvidia
2026-10-07
Американская компания Skyworks завершила слияние с Qorvo, ожидаемый годовой синергетический эффект по затратам составит 500 млн долларов
2026-10-06
Vanguard и NXP рассматривают возможность строительства второго завода по производству 12-дюймовых чипов в Сингапуре
2026-10-04
Infineon откроет новый завод в Таиланде 1 октября, инвестиции превысят 48 млрд тайских батов
2026-10-01
Qualcomm оценивает 2-нм техпроцесс Samsung для чипов следующего поколения
2026-09-29
Samsung Electro-Mechanics инвестирует 4,27 трлн вон в расширение производства упаковочных подложек в Корее
2026-09-28