Alibaba T-Head представила дорожную карту серверных процессоров Yitian: в 2027 году будут выпущены Yitian 720 и 730

Репортаж от Wedoany，22 сентября на конференции Apsara Conference 2026 в Ханчжоу Alibaba T-Head впервые обнародовала дорожную карту серверных процессоров Yitian, планируя в 2027 году выпустить два поколения серверных процессоров — Yitian 720 и Yitian 730, а в дальнейшем продолжить продвижение Yitian 750 на базе второго поколения собственных ядер CPU. Серия Yitian будет далее взаимодействовать с AI-чипами Zhenwu, чипами межсоединения ICN и другими продуктами T-Head, расширяя инфраструктуру вычислительных мощностей центров обработки данных для сценариев обучения больших моделей, инференса и Agentic AI.

Согласно обнародованному плану, Yitian 720 получит улучшения по трём направлениям: одноядерная производительность, плотность ядер и энергоэффективность. Yitian 730 впервые будет использовать полностью собственную микропроцессорную архитектуру T-Head, а его одноядерная производительность SPECint2017/GHz сможет достигать до 1,4 раза выше, чем у Yitian 710, что дополнительно повысит плотность производительности серверных узлов в сценариях универсальных вычислений, обработки данных и AI-вспомогательных вычислений.

В рамках последующего планирования продукции T-Head также выпустит Yitian 750. Этот чип будет спроектирован на базе второго поколения собственных ядер CPU и будет поддерживать собственный протокол межчиповой шины ICN от T-Head. Через шину ICN процессор Yitian сможет напрямую соединяться с AI-чипами серии Zhenwu, сокращая путь передачи данных между CPU и AI-ускорителями и повышая эффективность обмена данными и способность к взаимодействию внутри вычислительного узла.

В настоящее время T-Head уже сформировала систему чиповых продуктов, охватывающую несколько ключевых звеньев центров обработки данных, включая AI-чипы серии Zhenwu, серверные процессоры серии Yitian, чипы межсоединения ICN Switch, интеллектуальные сетевые карты серии Panmai и чипы управления хранением серии Zhenyue. На проходившей одновременно конференции Apsara Conference T-Head также выпустила новое поколение AI-чипа для совместного обучения и инференса Zhenwu V900, производительность одного чипа которого в 3 раза выше, чем у Zhenwu M890; он оснащён 216 ГБ видеопамяти, пропускная способность межчипового соединения достигает 1200 ГБ/с, а его серийное производство запланировано на первый квартал 2027 года.

В рамках создания крупномасштабных AI-кластеров Alibaba продвигает совместное проектирование CPU, AI-чипов, чипов межсоединения, интеллектуальных сетевых карт, контроллеров хранения и серверных систем. Новое поколение сверхузловых серверов, оснащённых Zhenwu V900, ICN Switch, интеллектуальными сетевыми картами Panmai и контроллерами SSD Zhenyue, позволит за счёт системного межсоединения повысить пропускную способность кластера и коэффициент использования вычислительных ресурсов, а также поддержать масштабирование единого AI-кластера до более крупных размеров. После включения Yitian 750 в систему межсоединения ICN системное взаимодействие между CPU и AI-чипами дополнительно распространится на высокоскоростные межчиповые соединения.