Qualcomm оценивает 2-нм техпроцесс Samsung для чипов следующего поколения

2026-09-29 09:30
В избр.

Репортаж от Wedoany,28 сентября старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения мобильных устройств Qualcomm Technologies Крис Патрик в ходе саммита Snapdragon заявил, что Qualcomm изучает возможность использования 2-нм контрактного техпроцесса Samsung Electronics для будущих мобильных процессоров. По словам Патрика, Qualcomm пока находится на стадии изучения и оценки, ещё не определила конкретные продукты Snapdragon, которые будут производиться Samsung, и не объявила график серийного производства.

В сентябре этого года Qualcomm выпустила две флагманские мобильные платформы — Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 и Snapdragon 8 Elite Gen 6, обе выполнены по 2-нм техпроцессу, однако их производством занимается не Samsung. Qualcomm официально сообщила, что новые платформы продолжают использовать собственные CPU Oryon, GPU Adreno и NPU Hexagon и ориентированы на высококлассные смартфоны и приложения ИИ на устройстве.

Контрактное подразделение Samsung в настоящее время осваивает серийное производство второго поколения 2-нм техпроцесса. Ранее Samsung сообщала, что второй 2-нм техпроцесс планируется к запуску в серийное производство в 2026 году, а также что уже ведёт анализ PPA, тестирование multi-project wafer и работы по проектированию на уровне отдельных продуктов для ключевых клиентов. Во втором квартале 2026 года Samsung также заявила, что контрактный бизнес расширяет клиентские проекты 2-нм HPC и планирует во втором полугодии увеличить выпуск мобильной продукции по второму 2-нм техпроцессу.

Помимо оценки контрактного производства, Qualcomm и Samsung в настоящее время продолжают сотрудничество в области мобильных платформ и памяти. В июле стороны объявили о расширении сотрудничества по линейке продуктов Galaxy: платформа Snapdragon продолжит использоваться в смартфонах, умных часах и умных очках Samsung; кроме того, Qualcomm совместно с Samsung продвигает технологическую координацию в области мобильной памяти LPDDR6.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Промышленная кольцевая сеть Ethernet для горнодобывающей промышленности (10 Гбит/с / 1 Гбит/с) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
Беспроводная локальная сеть | Точка доступа AirEngine 5776-56T - Huawei
Интеллектуальный автоматический калибратор давления ConST811A - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
Решения для систем безопасности SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
Автоматический патрульный робот/автоматический робот безопасности - FOTUN HONGKONG LIMITED
Тропосферный ветровой профилемер P-диапазона TWP16 - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
WiFi-локальный переходник - CREATEC
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30 - Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
Беспилотный рефрижератор Neolix X6 - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
Антенные системы и сопутствующая электронная продукция - Chengdu Zhongdian Jinjiang Information Industry Co., Ltd.
Одномодовое волокно G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
Читайте также
Infineon откроет новый завод в Таиланде 1 октября, инвестиции превысят 48 млрд тайских батов
2026-10-01
Samsung Electro-Mechanics инвестирует 4,27 трлн вон в расширение производства упаковочных подложек в Корее
2026-09-28
Первые процессоры Rhea1 от французской компании SiPearl поставлены для европейского суперкомпьютера экзафлопсного класса
2026-09-28
Китайская компания Archimedes Semiconductor завершила первую поставку алмазных SiC-модулей
2026-09-28
Китайская компания Montage Technology запустила серийное производство чипов RCD пятого поколения DDR5
2026-09-28
Американская команда подтвердила наличие собственной антиферроэлектричности у оксида гафния
2026-09-27
GSME и Teradyne построят центр тестирования полупроводников в Кремниевой долине, запуск — в четвёртом квартале
2026-09-24
SEALSQ и WISeKey расширяют сеть квантово-безопасной инфраструктуры Quantum Highway
2026-09-23
MediaTek выпускает первый чип вычислительной платформы Dimensity CX C10 Max
2026-09-23
Xingyun Technology закупает 43 комплекта услуг GPU-вычислений за 453 млн юаней
2026-09-23