Южнокорейская Doosan инвестирует 970 млрд вон в расширение производства медных ламинатов для ИИ

Репортаж от Wedoany，17 сентября южнокорейская корпорация Doosan обнародовала план расширения производства медных ламинатов (CCL), в рамках которого планируется инвестировать около 970 млрд вон в Южной Корее и Китае для увеличения выпуска высококлассных CCL, предназначенных для центров обработки данных ИИ. Из этой суммы около 420 млрд вон будет вложено в южнокорейский проект — расширение линии по производству CCL для оптических модулей; около 550 млрд вон — в китайский проект, предусматривающий строительство нового завода CCL для ускорителей ИИ и сетевых коммутаторов. Соответствующие инвестиции рассчитаны на период с 2026 по 2028 год, а новые мощности, как ожидается, начнут поэтапно вводиться в эксплуатацию со второй половины 2028 года.

Южнокорейский проект расширения будет реализован на одной из действующих производственных площадок Doosan — в уезде Иксан провинции Чолла-Пукто, городе Кимдже, уезде Чынпхён провинции Чхунчхон-Пукто или городе Кимчхон провинции Кёнсан-Пукто, с акцентом на увеличение выпуска высококлассных CCL для оптических модулей. Как отмечает Doosan, продукция для оптических модулей предъявляет повышенные требования к управлению качеством и защите ключевых технологий, поэтому новые мощности размещаются в Южной Корее с опорой на существующую систему НИОКР, производства и технических специалистов.

В рамках китайского проекта будет построен отдельный завод по производству CCL, ориентированный главным образом на выпуск высококлассных медных ламинатов для ускорителей ИИ и сетевых коммутаторов. Выбор Китая в качестве площадки для размещения новых мощностей обусловлен прежде всего концентрацией там большого числа мировых производителей печатных плат, что позволяет сократить сроки сертификации клиентами, поставок и реагирования цепочки поставок. Объём инвестиций в этот проект составляет около 550 млрд вон, или примерно 57% от общих 970 млрд вон.

Медный ламинат является ключевым базовым материалом для печатных плат (PCB) и изготавливается путём соединения медной фольги с изоляционным материалом. Ускорители ИИ, сетевые коммутаторы и высокоскоростные оптические модули в центрах обработки данных ИИ нуждаются в высокопроизводительных PCB, что обуславливает устойчивый рост спроса на материалы с низкими потерями, высокой термостойкостью и возможностью высокоскоростной передачи сигнала. Нынешнее расширение производства Doosan сосредоточено именно на этом высококлассном сегменте продукции.

Загрузка существующих южнокорейских линий CCL компании Doosan уже превышает 100%. По мере расширения строительства центров обработки данных ИИ растёт число заказов на высококлассные CCL, и компания одновременно наращивает мощности за счёт расширения линий в Южной Корее и строительства нового завода в Китае. Сумма в 970 млрд вон является крупнейшей единовременной инвестицией в оборудование за всю историю собственного бизнеса Doosan.

Согласно текущему графику, проекты в обеих странах будут реализовываться поэтапно в течение ближайших трёх лет, а их поэтапный ввод в эксплуатацию начнётся во второй половине 2028 года. Doosan пока не раскрыла конкретное место расширения завода в Южной Корее, город расположения нового завода в Китае, проектную мощность отдельного завода и конкретный объём закупок оборудования.