Репортаж от Wedoany，Intel решила проблему вариабельности выхода продукции между пластинами для своего производственного процесса 18A (1,8 нм), что позволило компании более стабильно и предсказуемо повышать выход годных изделий. Эта информация основана на отчете BlueFin Research Partners, в котором отмечается, что проблема вариабельности между пластинами Intel решена, и компания наращивает мощность до 12 000–15 000 пластин в месяц на двух площадках.

Ранее вариабельность между пластинами была одним из основных препятствий в производстве чипов по техпроцессу 18A, приводя к различиям в качестве между годными и негодными пластинами в рамках одного производственного цикла. С решением этой проблемы Intel может более последовательно прогнозировать темпы повышения выхода годных изделий, что означает возможность достижения ранее поставленной цели по ежемесячному увеличению выхода годных по техпроцессу 18A на 7% в более предсказуемые сроки. Следует отметить, что вариабельность между пластинами — лишь один из многих факторов, влияющих на выход годной продукции. Другие ключевые факторы включают плотность дефектов, вариабельность внутри пластины (within-wafer variability) и выход годных при сборке (packaging yield). Плотность дефектов зависит от случайных и систематических дефектов, вариабельность внутри пластины связана с различиями в однородности критических размеров между центром и краем пластины, а выход годных при сборке относится к финальному этапу изготовления чипов. Кроме того, существуют параметрический выход (parametric yield), определяющий, соответствуют ли бездефектные чипы требованиям по производительности и энергопотреблению, а также отбраковка по надежности, обеспечивающая прохождение чипами тестов на старение. Таким образом, решение проблемы вариабельности между пластинами является прогрессом, но не гарантирует, что общий выход годных уже достиг оптимального уровня.

Благодаря этому улучшению Intel может добиться стабильного повышения выхода годных. В отчете BlueFin Research Partners также отмечается, что в настоящее время Intel располагает мощностью около 30 000 пластин в месяц, распределенной между опытно-конструкторским заводом D1X в Орегоне и высокопроизводительным заводом Fab 52 в Аризоне. На текущем этапе наращивания производства такой объем мощностей считается надежным. Однако из-за отсутствия подробной информации об общем выходе годных и параметрическом выходе для продуктов по техпроцессу 18A пока сложно судить, способна ли Intel производить достаточное количество процессоров Core Ultra 3 «Panther Lake» и Xeon 6+ «Clearwater Forest». Также следует отметить, что использование опытно-конструкторских объектов для высокопроизводительного производства обычно обходится дороже, чем использование заводов, изначально спроектированных для крупносерийного выпуска.

Похоже, Intel продолжит аналогичную практику для следующего поколения техпроцесса 14A (1,4 нм). BlueFin Research Partners упоминает, что Intel планирует использовать D1X в качестве раннего высокопроизводительного завода для техпроцесса 14A. В то же время первая фаза завода «Огайо-1» станет вторым высокопроизводительным объектом для производства чипов по техпроцессу 14A. Недавно Intel подтвердила, что начнет высокопроизводительное производство чипов по техпроцессу 14A в 2029 году. Первая фаза завода «Огайо-1» должна быть завершена к 2030 году и выйдет на полную мощность в период с 2030 по 2031 год.