Последующие чипы MTIA от американской Meta внедряются на 2-нм техпроцесс Samsung в Южной Корее
2026-07-04 14:49
В избр.

Репортаж от Wedoany,Американская компания Meta планирует внедрить последующие собственные ускорители ИИ MTIA на чипы, изготавливаемые по 2-нм техпроцессу контрактного производства полупроводников Samsung в Южной Корее. Общий объем заказов превышает 10 триллионов вон, что по текущему курсу эквивалентно примерно 437,8 миллиарда юаней. Если это сотрудничество будет реализовано, оно станет важным заказом для бизнеса Samsung по контрактному производству передовых техпроцессов в привлечении крупных клиентов в области ИИ-чипов.

MTIA — это собственный ускоритель, разработанный Meta для своих нужд в области ИИ, в основном обслуживающий системы рекомендаций, сортировку контента, вычисления для рекламы, вывод генеративного ИИ и внутренние рабочие нагрузки ИИ в центрах обработки данных. Предыдущие два поколения чипов MTIA в основном производились TSMC, а последующие продукты переходят на 2-нм техпроцесс Samsung, что указывает на то, что Meta внедряет новый вариант поставок передовых техпроцессов для своих собственных ИИ-чипов. Для крупных облачных платформ и интернет-компаний цель разработки собственных ASIC — снизить полную зависимость от универсальных GPU, добившись более высокой энергоэффективности, более низкой стоимости вывода и более сильной управляемости системы для конкретных задач ИИ.

Ключевым аспектом этого сотрудничества является не только смена контрактного техпроцесса, но и координация проектирования и производства чипов. Для достижения более быстрого цикла итераций чипов Meta ускоряет разработку совместно с бизнес-подразделением System LSI Samsung, при этом сотрудничество распространяется на этап архитектурного проектирования чипов. В отличие от обычных потребительских чипов, при проектировании ускорителей ИИ необходимо одновременно учитывать нагрузку модели, пропускную способность памяти, внутричиповые соединения, возможности упаковки, управление энергопотреблением, развертывание на серверах и адаптацию программного стека. Если Samsung сможет сформировать комбинированные возможности в области 2-нм техпроцесса, дизайн-услуг, передовой упаковки и системной координации, у него появится шанс получить больше заказов от крупных клиентов на рынке контрактного производства ИИ-ASIC.

В последние годы контрактное производство полупроводников Samsung постоянно стремится получить заказы на собственные чипы от глобальных технологических компаний. Если MTIA от Meta будет производиться серийно с использованием 2-нм техпроцесса Samsung, это напрямую повысит значимость Samsung как клиента в области контрактного производства передовых ИИ-чипов. В настоящее время глобальный спрос на ИИ-чипы расширяется от GPU до заказных ASIC, и поставщики облачных услуг, интернет-платформы и компании, занимающиеся большими моделями, ищут более подходящие решения для чипов под свои бизнес-нагрузки. Увеличение заказов на 2-нм техпроцесс Samsung также поможет улучшить коэффициент использования мощностей его передовых техпроцессов и структуру заказов в среднесрочной и долгосрочной перспективе.

Однако это сотрудничество все еще не находится на стадии полного публичного подтверждения. Окончательные темпы серийного производства, поколения чипов, фактический объем закупок, сроки поставки и показатели выхода годной продукции требуют дальнейшего раскрытия. Можно подтвердить, что последующие чипы MTIA от Meta продвигаются к внедрению на 2-нм техпроцесс Samsung, а масштаб соответствующих заказов превышает 10 триллионов вон, что эквивалентно более 437 миллиардам юаней.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com
Связанные продукты
Связанные рекомендации
Британская компания Oriole развернула первую в мире фотонную ИИ-сеть для лаборатории ARIA
2026-07-04
Intel верифицирует 36 мкм EMIB-T, Marvell сокращает площадь чипа для HBM на 60% с помощью кастомного решения
2026-07-04
Проект по производству полупроводникового оборудования компании China Tuojing Jianke реализован в Хайнине, провинция Чжэцзян
2026-07-04
В Ухане начался завоз оборудования на пилотную линию передовой упаковки компании Xingchen Technology, общий объем инвестиций составил 4,58 млрд юаней
2026-07-04
Китайская JCET в 2026 году инвестирует 7,8 млрд юаней в расширение производства передовой упаковки для ИИ, сохраняя третье место в мире
2026-07-04
В Шанхае прошла экспертная оценка 10 проектов для Центра валидации концепций робототехники района Путо
2026-07-04
Инновационные применения и ускорение технологической эволюции WAPI в Китае: глобальные поставки чипов превысили 32 миллиарда единиц
2026-07-04
Китайская компания Kingdee представила корпоративную AI-операционную систему Lingji
2026-07-04
Миссия Китая при ЕС провела лекцию о практике Китая в области искусственного интеллекта
2026-07-04
Китай стал официальным партнёром Астанинского кинофестиваля искусственного интеллекта
2026-07-04
Последние новости
1
Инвестиции Rio Tinto в литиевый проект в Аргентине превышают 2,5 миллиарда долларов США
2
МЭА прогнозирует дефицит мирового предложения меди почти на 30% к 2035 году
3
В порту Галвестона (США) введен в эксплуатацию причал стоимостью 106 млн долларов
4
Lufthansa планирует открыть рейс из Рима в Каракас (Венесуэла) через ITA Airways
5
В провинции Катамарка (Аргентина) началось строительство дороги протяженностью более 100 км в районе литиевых рудников
6
Первый заход судна Höegh Sunrise в порт Фрипорт (США)
7
Maersk вводит надбавку за чрезвычайную ситуацию на грузы из Индийского субконтинента в Латинскую Америку с июля 2026 года
8
Индийская RVNL завершила проект железнодорожной хорды длиной 2,2 км в Хайдарабаде
9
Британская компания Oriole развернула первую в мире фотонную ИИ-сеть для лаборатории ARIA
10
Intel верифицирует 36 мкм EMIB-T, Marvell сокращает площадь чипа для HBM на 60% с помощью кастомного решения