Репортаж от Wedoany，Глава полупроводникового подразделения Huawei Хэ Тинбо 3 июля опубликовал на платформе ChinaXiv Китайской академии наук вторую версию статьи «Теория временного масштабирования для многоуровневых электронных систем» (также известную в отрасли как «Закон Тао»). По сравнению с первой версией, опубликованной 25 мая, новая версия дополнена большим количеством деталей инженерной реализации, количественными данными измерений и дорожной картой развития продуктов, что позволило усовершенствовать теоретическую систему масштабирования в постмуровскую эпоху, основанную на временной константе τ.
Вторая версия объединяет вводные разделы первой версии, формируя полную систему из восьми глав с более чёткой логической структурой. В новую версию также добавлены многочисленные принципиальные схемы и изображения реальных объектов, охватывающие такие ключевые технологии, как пространственно-временная модель τ, архитектура LogicFolding, сечение интерфейса скрепления, архитектура Unified Bus и оптический двигатель Hi-ONE.
В части инженерной реализации вторая версия подробно раскрывает концепцию передаточного числа (gear ratio) ключевой технологии LogicFolding. Когда расстояние гибридного скрепления приближается к размерам верхнего уровня металлической разводки, трёхмерное пространство проектирования переходит от традиционной «дискретной оптимизации на уровне макроблоков» к «непрерывной оптимизации на уровне ячеек», что позволяет достичь глобально оптимального вертикального логического разделения, преодолевая ограничения традиционного 3D-стекирования, которое возможно только послойно по функциональным блокам.
Вторая версия также дополнена таблицей данных массовых измерений, в которой чётко указаны параметры напряжения, частоты, нормированного энергопотребления, площади и плотности мощности для Kirin 2026 и эталонного Kirin 9030 Pro.
Кроме того, вторая версия детализирует дорожную карту для всех сценариев, уточняя этапы технологического развития. В мобильном сегменте добавлены пути эволюции, такие как перенос TSV с верхнего уровня металла на уровень M6 и многослойное стекирование активных слоёв; в сегменте ИИ уточнён ритм итераций ускорителей серии Ascend.
