Каталог: Проектирование интегральных микросхем

Трамп заявил, что масштаб завода TSMC в США удвоится

1 июля по местному времени президент США Дональд Трамп в интервью журналистам перед вылетом с объеди...

2026-07-03

Apple представит новые iPad Pro и MacBook Pro в 2027 году

Компания Apple тестирует четыре новые модели iPad Pro с неизменным дизайном, сохраняя размеры экрано...

2026-07-03

Японская Socionext использует техпроцесс A14 TSMC, чип для ИИ будет завершен в сентябре

2 июля новости. Японский поставщик заказных систем на кристалле (SoC) Socionext объявил, что будет и...

2026-07-03

Японская компания Kioxia начала отправку образцов флэш-памяти 3D NAND десятого поколения BiCS FLASH

3 июля японская компания Kioxia объявила, что устройства флэш-памяти 3D NAND десятого поколения BiCS...

2026-07-03

Американская компания OXMIQ, разрабатывающая архитектуру GPU и ИИ, привлекла $35 млн в рамках раунда A

Компания OXMIQ Labs Inc., основанная Раджей Кодури и занимающаяся созданием унифицированной архитект...

2026-07-03

Учёные из Университета Монаша разработали оптический чип, способный продвинуть искусственный интеллект и квантовые вычисления

Исследовательская группа Университета Монаша (Monash University) создала новый тип чипа, который обр...

2026-07-03

CETC Kingbase, Haiguang Information и Kylinsoft подписали стратегическое соглашение о сотрудничестве

6 июля в Пекине компании CETC Kingbase (Beijing) Technology Co., Ltd. (далее — «CETC Kingbase»), Hai...

2026-07-03

Китайская компания Black Sesame Technologies представила чип с производительностью 1000 TOPS на выставке GSA2026 в Шанхае

2 июля в Национальном выставочном центре (Шанхай) открылась Международная выставка низкоуглеродных и...

2026-07-03

Китайская компания Zhongwei Semiconductor начала отгрузку собственных чипов памяти во втором квартале

Новые чипы памяти компании Zhongwei Semiconductor начали официально поставляться во втором квартале ...

2026-07-03

Американская компания Qolab привлекла $54,2 млн в рамках раунда B для развития сверхпроводящих квантовых вычислений

Компания Qolab Inc., разработчик квантовых вычислительных систем, объявила о завершении первого этап...

2026-07-03

Швейцарская CCRAFT привлекла $11,3 млн на расширение фабрики фотонных чипов

Швейцарская компания CCRAFT, специализирующаяся на фотонных чипах, недавно завершила раунд финансиро...

2026-07-03

Ирландская компания Pilot Photonics получила 10,4 млн евро от Европейского совета по инновациям

Компания Pilot Photonics, специализирующаяся на интегральной фотонике и базирующаяся в Дублине, полу...

2026-07-03

Немецкая Infineon запускает завод по производству интеллектуальных силовых пластин стоимостью 5 миллиардов евро с опережением графика

2 июля немецкая компания Infineon официально ввела в эксплуатацию завод по производству интеллектуал...

2026-07-03

Канадские компании Pasqal и Aeponyx открывают линию упаковки PIC в Канаде с общим объемом инвестиций 7,9 млн долларов США

Производитель квантового оборудования на нейтральных атомах Pasqal через свою недавно интегрированну...

2026-07-03

SK hynix инвестирует около 389,3 млрд долларов в кластер в Йонъине

Компания SK hynix на этой неделе объявила о дополнительных инвестициях в размере 100 трлн вон (около...

2026-07-03

Американская компания Anthropic заключила стратегическое соглашение с Micron для оптимизации хранения данных с помощью Claude

Anthropic и американский производитель чипов памяти Micron Technology (Micron) достигли многосторонн...

2026-07-03

Американская компания SanDisk представила образцы флэш-памяти 3D NAND десятого поколения BiCS10

2 июля по местному времени американская компания SanDisk объявила о начале поставок образцов флэш-па...

2026-07-03

Американская компания Anthropic запускает раннюю стадию разработки собственного AI-чипа и ведет переговоры с южнокорейской Samsung о производственном сотрудничестве

2 июля американская компания искусственного интеллекта Anthropic запустила раннюю работу над собстве...

2026-07-03

Китайская компания Dawei планирует привлечь 109 миллионов юаней на развитие и коммерциализацию встраиваемых запоминающих устройств

2 июля китайская компания Dawei опубликовала проспект эмиссии акций по упрощённой процедуре на 2026 ...

2026-07-02

Китайская компания по производству IC-подложек Li Ding Semiconductor подала заявку на листинг в Гонконгскую фондовую биржу

2 июля компания Li Ding Semiconductor Technology (Shenzhen) Co., Ltd. подала заявку на листинг в Гон...

2026-07-02

Группа Membrane Group India и Kurita Water Industries создали совместное предприятие для обслуживания полупроводниковой промышленности

Группа Membrane Group India (Индийская мембранная группа) и японская компания Kurita Water Industrie...

2026-07-02

Ускоритель NVIDIA Rubin Ultra 2027 года отказывается от схемы с 4 кристаллами

Источник SemiAnalysis сообщает, что из-за производственных проблем NVIDIA откажется от схемы с 4 кри...

2026-07-02

Компания AMD внедряет маломощные ядра в процессоры Zen 6

Компания AMD разрабатывает более сложную архитектуру ядер для своего следующего поколения процессоро...

2026-07-02

Samsung Electronics публикует дорожную карту 2-нм техпроцесса и совместно с правительством Кореи разрабатывает чипы ИИ для периферийных устройств

На форуме SAFE 2026, прошедшем в офисе Samsung Electronics в Сочхо (Сеул), компания 1 июля представи...

2026-07-02

В Индии заложен завод HCL-Foxconn по производству чипов: 36 миллионов единиц в год

Премьер-министр Индии Нарендра Моди в онлайн-формате заложил фундамент совместного предприятия HCL-F...

2026-07-02

Китайская компания Basic Semiconductor планирует провести листинг в Гонконге 8 июля, привлекая 866 млн гонконгских долларов

Компания Shenzhen Basic Semiconductor Co., Ltd. (сокращенно "Basic Semiconductor") планирует выйти н...

2026-07-02

Китайская компания ChipON Microelectronics выпускает автомобильное трёхкомпонентное SoC, выходя на рынок датчиков света и дождя

На выставке Electronica China 2026 в Мюнхене компания Shanghai ChipON Microelectronics Technology Co...

2026-07-02

STMicroelectronics представляет защищённый мобильный чип ST54M со встроенной постквантовой криптографией

Компания STMicroelectronics (ST) выпустила защищённый мобильный чип ST54M, оснащённый аппаратным уск...

2026-07-02

Заявка на IPO китайской компании Wei'an Electronics принята, планируется привлечь 1,835 млрд юаней

Заявка на IPO компании Wei'an Electronics на основной площадке была принята Шанхайской фондовой бирж...

2026-07-02

Компания onsemi представляет датчик изображения ARX383CS VGA

Компания onsemi представила цифровой КМОП-датчик изображения ARX383CS, выполненный в оптическом форм...

2026-07-02
В начале Дальше Перейти к
Подтвердить