Мощности 4-нм контрактного производства Samsung в Южной Корее практически распроданы, некоторые 8-нм линии загружены полностью

2026-07-03 16:49
В избр.

Репортаж от Wedoany,7 июля, новости. Подразделение контрактного производства полупроводников Samsung Electronics в Южной Корее недавно скорректировало стратегию поставок, отдавая приоритет обработке заказов существующих клиентов и выборочно принимая проекты новых клиентов. Мощности по 4-нм техпроцессу практически полностью распроданы, мощности на следующий год также забронированы заранее, а некоторые 8-нм производственные линии работают почти на полную загрузку.

Дефицит мощностей контрактного производства Samsung напрямую связан с восстановлением спроса на ИИ-чипы и высокопроизводительные вычисления. 4-нм техпроцесс в основном ориентирован на ИИ-ускорители, сетевые процессоры, чипы для высокопроизводительных вычислений и некоторые заказные ASIC, клиенты обычно предъявляют высокие требования к энергоэффективности, площади, выходу годных и срокам поставки. По мере того как крупные технологические компании, ИИ-стартапы и компании по проектированию чипов ускоряют разработку собственных вычислительных чипов, мощности передовых техпроцессов контрактного производства снова становятся дефицитными. Увеличение количества заказов Samsung на 4-нм узле также свидетельствует о восстановлении выхода годных передовых техпроцессов и доверия клиентов. Для новых клиентов порог входа в очередь на 4-нм мощности Samsung в настоящее время будет выше, а такие факторы, как масштаб проекта, технологическая зрелость, долгосрочная ценность сотрудничества и условия оплаты, могут повлиять на приоритетность заказа.

Полная загрузка 8-нм мощностей свидетельствует о восстановлении и зрелых техпроцессов. Хотя 8-нм не относится к самым передовым техпроцессам, он по-прежнему подходит для некоторых чипсетов, потребительских электронных SoC, сетевых чипов, автомобильных и промышленных управляющих чипов, а также для продуктов, более чувствительных к стоимости и стабильности.

Повышение коэффициента использования мощностей контрактного производства приведет к синхронному напряжению во всей цепочке поставок полупроводников. Передовые техпроцессы требуют стабильной работы оборудования для литографии, травления, осаждения тонких пленок, ионной имплантации, контроля и измерений, а также химико-механической планаризации, а также зависят от координации ресурсов фотошаблонов, кремниевых пластин, электронных специальных газов, фоторезистов, влажных электронных химикатов и услуг по сборке и тестированию. После того как заказы на 4-нм забронированы до следующего года, клиентам, желающим временно нарастить мощности, возможно, придется ждать в очереди или переключаться на другие техпроцессы; после приближения 8-нм линий к полной загрузке сроки поставки соответствующей продукции на зрелых техпроцессах также могут увеличиться. Для Samsung приоритетное обслуживание существующих клиентов может снизить затраты на переключение, повысить стабильность планирования производственных линий и одновременно распределить ограниченные мощности на более определенные и высокоценные проекты.

В последнее время Samsung одновременно борется за заказы на 2-нм, 4-нм и 8-нм техпроцессы, формируя комбинацию контрактного производства, объединяющую передовые и зрелые техпроцессы. 2-нм ориентирован на ИИ-ASIC следующего поколения и высококлассные HPC-чипы, 4-нм берет на себя текущие потребности в массовом производстве ИИ-выводов и высокопроизводительных чипов, а 8-нм дополняет проекты средне- и высококлассных чипов с более контролируемой стоимостью и более широким применением. Если Samsung продолжит повышать выход годных и стабильность поставок, у нее появится возможность получить больше заказов от крупных клиентов на рынке контрактного производства ИИ-чипов.

Согласно имеющейся информации, бизнес контрактного производства Samsung уже вступил в фазу выборочного распределения мощностей. Последующие изменения будут касаться темпов расширения 4-нм производства, возможностей планирования 8-нм, привлечения клиентов на 2-нм, показателей выхода годных и сопутствующих услуг передовой упаковки. Эти факторы определят, сможет ли Samsung превратить текущий ажиотаж заказов в более стабильный доход от контрактного производства.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Контроллер системы обнаружения горючих газов 30 - Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
Интеллектуальный автоматический калибратор давления ConST811A - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
Лазерный принтер TG1020AD - Xiamen Hanin Co., Ltd.
QPS-20A Резервированный переключатель питания - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
Решения для систем безопасности SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
Система управления жизненным циклом оборудования - AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.
Планшетный портативный спутниковый терминал  Ручной портативный терминал с антенной диаметром 0,35 м - China Starwin Science & Technology co., Ltd.
Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
Беспилотный рефрижератор Neolix X6 - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
Комплексные услуги персонального менеджера полного цикла для системной интеграции логистики - Zhongding Intelligent (Wuxi) Technology Co., Ltd.
Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
Читайте также
Южнокорейская Doosan инвестирует 970 млрд вон в расширение производства медных ламинатов для ИИ
2026-09-18
Моди: капитальные расходы India Semicon 2.0 расширены до 13,5 млрд долларов
2026-09-18
Anderon получает 1 млрд долларов в рамках CHIPS для развития 300-мм контрактного производства квантовых пластин
2026-09-17
Samsung и Qualcomm продвигают сотрудничество в области 2-нм контрактного производства, объём заказов пока не определён
2026-09-16
Meta (США) планирует развернуть собственный AI-чип MTIA 450 в первой половине 2027 года
2026-09-16
Micron представила первый в мире 512-ГБ модуль DDR5 RDIMM, серийное производство — во второй половине 2027 года
2026-09-16
Американская компания Rigetti получила $100 млн в рамках программы CHIPS для продвижения разработок в области сверхпроводящих квантовых вычислений
2026-09-15
Компания Analog Devices из США подписала соглашение о приобретении Alif Semiconductor за 1,35 млрд долларов
2026-09-11
Китайская компания SIRUP представила чипы для оптической связи 800G/1.6T на выставке CIOE 2026
2026-09-10
HCLTech инвестирует 1,85 млрд рупий в создание полупроводниковой лаборатории в Бангалоре, Индия
2026-09-09