Репортаж от Wedoany，3 июля южнокорейская Samsung Electro-Mechanics объявила о долгосрочном плане инвестиций в оборудование на сумму около 23 трлн вон, который будет реализован до 2040 года. Основное внимание уделяется расширению мощностей по производству упаковочных подложек для серверов центров обработки данных искусственного интеллекта и высокодоходных многослойных керамических конденсаторов. План охватывает два крупных производственных центра — Пусан и Седжон, и напрямую направлен на цепочку поставок аппаратного обеспечения для ИИ-серверов.
Согласно плану, Samsung Electro-Mechanics вложит около 15 трлн вон в строительство головного завода по производству высокофункциональных упаковочных подложек и высокодоходных MLCC, а также научно-исследовательского центра в Пусане. Пусанский проект возьмет на себя разработку высококлассной продукции, проверку ключевых технологических процессов и последующее расширение производственных линий, обслуживая потребности ИИ-серверов, центров обработки данных, сетевого оборудования и высокопроизводительных вычислительных платформ. Компания также планирует дополнительно инвестировать около 8 трлн вон в завод в Седжоне для расширения оборудования по производству подложек для ИИ-серверов. Сам завод в Седжоне является важной базой для бизнеса Samsung Electro-Mechanics по производству упаковочных подложек, и новые инвестиции еще больше повысят его серийные мощности и уровень оснащения для ИИ-серверов.
Подложки для ИИ-серверов являются важным несущим компонентом для интеграции передовых чипов в серверные системы. GPU, AI ASIC, CPU, HBM и высокоскоростные сетевые чипы требуют высокопроизводительных упаковочных подложек для передачи сигналов, распределения питания и структурной поддержки. Количество слоев подложки, точность линий, стабильность материалов и возможности управления тепловыделением влияют на производительность сервера.
MLCC являются незаменимыми базовыми компонентами в ИИ-серверах, источниках питания центров обработки данных, материнских платах, ускорительных картах и сетевом оборудовании. ИИ-серверы потребляют много энергии и имеют большие мгновенные изменения тока, что предъявляет более высокие требования к стабильности питания и высоконадежным конденсаторам. Высокодобавленная стоимость MLCC должна выдерживать высокие температуры, высокое напряжение, высокие частоты и длительные рабочие циклы, широко используясь в материнских платах серверов, модулях питания, платах GPU, коммутаторах и устройствах хранения данных. Размещение Samsung Electro-Mechanics упаковочных подложек и MLCC в одном инвестиционном плане показывает, что компания стремится одновременно укрепить возможности поставок «компонентов для размещения чипов» и «компонентов для стабилизации питания» для ИИ-серверов. Поскольку глобальные облачные провайдеры и крупные технологические компании продолжают расширять центры обработки данных для ИИ, оба типа продуктов войдут в цикл закупок с более высокими спецификациями и большими объемами.
Эти инвестиции в размере 23 трлн вон также расширят производственные возможности Южной Кореи в области электронных компонентов. Производство высококлассных упаковочных подложек требует прецизионной обработки линий, материалов для наращивания слоев, лазерного сверления, гальванопокрытия, контрольного оборудования и системы управления выходом годных изделий; производство MLCC зависит от керамических порошков, тонкослойного формования, спекания, торцевых электродов, гальванопокрытия и высоконадежных испытаний. После дополнительных инвестиций Samsung Electro-Mechanics в Пусан и Седжон спрос на соответствующее оборудование, материалы, контроль, автоматизацию и заводское оснащение синхронно возрастет. Конкуренция в области аппаратного обеспечения ИИ распространяется с самих чипов на подложки, конденсаторы, питание, охлаждение и упаковочные материалы, и темпы расширения производства ключевых производителей компонентов напрямую повлияют на возможности поставок готовых серверов.
Согласно текущей публичной информации, инвестиционный цикл Samsung Electro-Mechanics продлится до 2040 года и представляет собой долгосрочный план создания производственных мощностей и научно-исследовательской инфраструктуры. Дальнейший прогресс проекта будет зависеть от строительства головного завода в Пусане, расширения оборудования в Седжоне, серийного производства подложек для ИИ-серверов, линейки высокодоходных MLCC и темпов сертификации клиентов.
