Каталог: Проектирование интегральных микросхем

В Гуанчжоу началось строительство проекта компании Donghan Semiconductor стоимостью более 10 миллиардов юаней

База компании Donghan Semiconductor в Гуанчжоу официально начала строительство 25 июня. Проект реали...

2026-06-26

Американская компания Microchip выпускает радиационно-стойкий шестиканальный генератор тактовых сигналов

Компания Microchip Technology (NASDAQ: MCHP) представляет аэрокосмический DSA504RT — радиационно-сто...

2026-06-26

Компания Keysight Technologies (США) приобрела VPIphotonics для расширения возможностей автоматизации проектирования фотоники

9 июня 2026 года компания Keysight Technologies завершила приобретение VPIphotonics, добавив возможн...

2026-06-26

Южнокорейская Samsung Electronics согласовывает с правительством планы региональных инвестиций в полупроводники

Председатель Samsung Electronics Ли Джэён 25-го числа поужинал с президентом Ли Джэмёном в Чхонвадэ,...

2026-06-26

Компания Applied Materials представила передовые системы производства 3D-чипов с многослойной компоновкой

Компания Applied Materials Inc., производитель оборудования для изготовления чипов, представила ряд ...

2026-06-26

Компания Micron подписала 16 пятилетних соглашений, фиксирующих рентабельность в сфере памяти

Компания Micron, подписав 16 «стратегических клиентских соглашений» (SCA), обеспечила высокий уровен...

2026-06-26

Qualcomm представляет архитектуру HBC: пропускная способность на ватт в 6 раз выше, чем у HBM

Компания Qualcomm официально представила свою новейшую архитектуру околопамятных вычислений — High B...

2026-06-26

США инвестируют 250 миллионов долларов в I-Pulse для разработки полупроводниковых компонентов

Компания I-Pulse, сооснованная Робертом Фридландом (Robert Friedland), получила 250 миллионов доллар...

2026-06-26

Американская компания Microchip представляет радиационно-стойкий шестиканальный генератор тактовых сигналов

Компания Microchip Technology (NASDAQ: MCHP) представляет аэрокосмический DSA504RT — радиационно-сто...

2026-06-26

Американская компания IBM представила первую в мире технологию чипов с разрешением 0,7 нанометра

Американская компания IBM 25 июня (по местному времени) объявила о создании первой в мире технологии...

2026-06-26

Немецкая SUSE и Openchip совместно создают европейский суверенный стек технологий RISC-V

SUSE и Openchip объявили о партнерстве по созданию европейского суверенного вычислительного стека на...

2026-06-26

Китайская компания Xinlian Integrated Circuit Manufacturing Co., Ltd. вложит 20 миллиардов юаней в проект по производству автомобильных чипов

Вечером 23 июня компания China Xinlian Integrated Circuit Manufacturing Co., Ltd. опубликовала уведо...

2026-06-26

Китайская компания JCET вложила 7,8 млрд юаней в строительство завода передовой упаковки и тестирования в Линьгане, Шанхай

Вечером 24 июня компания JCET опубликовала на Шанхайской фондовой бирже уведомление о внешних инвест...

2026-06-26

Американская компания Apple корректирует стратегию выпуска высокопроизводительных чипов для Mac, переходя к версии M7 с поддержкой ИИ

25 июня компания Apple вносит важные изменения в дорожную карту чипов для Mac. Следующее поколение в...

2026-06-26

Китайская компания C-Zhenbao начала массовые поставки полупроводниковых компонентов компании SK Hynix

25 июня китайская компания C-Zhenbao, производитель полупроводникового оборудования и компонентов, с...

2026-06-25

Мэр Йонъина (Республика Корея): Samsung Electronics построит 6 полупроводниковых фабрик по плану

Мэр Йонъина Ли Сан Иль 24-го числа, комментируя рассмотрение Samsung Electronics и SK Hynix возможно...

2026-06-25

Китайская компания GigaDevice и Qt Group оптимизируют встраиваемый графический интерфейс для GD32H7

Компания GigaDevice (兆易创新) и Qt Group, поставщик решений для проектирования, разработки и обеспечени...

2026-06-25

GF объявляет о готовности к массовому производству технологии SLATE на платформе 9SW в Сингапуре

GlobalFoundries (GF) объявила о готовности к массовому производству технологии сквозного соединения ...

2026-06-25

Индия стремится привлечь инвестиции в полупроводниковую отрасль на саммите Pax Silica

Индия намерена добиваться инвестиций в полупроводниковую сферу и многосторонней финансовой поддержки...

2026-06-25

Qualcomm из США и ByteDance ведут переговоры о сотрудничестве по созданию кастомных чипов для ИИ

Компания Qualcomm ведёт переговоры с ByteDance об услугах по разработке кастомных чипов. Американски...

2026-06-25

Южнокорейская SPHERE AX и американская Blaize подписали меморандум о сотрудничестве в области полупроводников для ИИ

Компании SPHERE AX и Blaize Holdings подписали стратегический меморандум о взаимопонимании, в рамках...

2026-06-25

Российская компания Top Systems и «Цифровая мануфактура» создают единую систему проектирования печатных плат

Российский разработчик T-Flex PLM компания Top Systems (Топ Системы) и разработчик CAD-системы «Max....

2026-06-25

Корейская компания TLB и компания A подписали меморандум о взаимопонимании для совместной разработки технологии стеклянных подложек

Корейская компания, специализирующаяся на производстве печатных плат (PCB), TLB (Тильби) 24-го числа...

2026-06-25

Samsung объявляет о планах по созданию 1000-слойной NAND, ёмкость увеличится в четыре раза к 2030 году

Компания Samsung представила дорожную карту технологий SSD следующего поколения на симпозиуме VLSI S...

2026-06-25

ЕС одобрил помощь Германии в размере 76 млн евро для строительства полупроводникового объекта на основе квантовых алмазов

Европейская комиссия одобрила меру государственной помощи Германии в размере 76 млн евро для поддерж...

2026-06-25

Южнокорейская SK Hynix объявила об инвестиционном плане в размере 61,9 трлн вон в память для ИИ

SK Hynix направит средства, привлеченные в ходе размещения американских депозитарных расписок (ADR),...

2026-06-25

Южнокорейская компания SK Key Foundry начала массовое производство технологии встроенной EMC-защиты на основе Bi-SCR

Компания SK Key Foundry (SK Key Foundry) объявила о запуске технологии встроенной EMC-защиты на осно...

2026-06-25

Infineon одержал две победы в Германии по патентам на GaN

Компания Infineon Technologies одержала две победы в Мюнхенском земельном суде первой инстанции Герм...

2026-06-25

Чип безопасности ST54M от STMicroelectronics с постквантовой защитой поступит в массовое производство в июле

Компания STMicroelectronics представила защищенный мобильный чип безопасности ST54M, предназначенный...

2026-06-25

Американская компания Architect Labs привлекла $24 млн в рамках посевного раунда финансирования

Компания Architect Labs из Пало-Альто, Калифорния, вышла из режима скрытой разработки и объявила о п...

2026-06-25
В начале Дальше Перейти к
Подтвердить