Чип безопасности ST54M от STMicroelectronics с постквантовой защитой поступит в массовое производство в июле

2026-06-25 11:35
В избр.

Репортаж от Wedoany,Компания STMicroelectronics представила защищенный мобильный чип безопасности ST54M, предназначенный для помощи производителям смартфонов и персональных электронных устройств в удовлетворении будущих требований квантовой безопасности, а также для обеспечения бесшовного пользовательского опыта при использовании различных сервисов подключения.

ST54M представляет собой однокристальное устройство, интегрирующее аппаратный ускоритель постквантовой криптографии (PQC), NFC, защищенный элемент и функцию eSIM. Данное решение ориентировано на широкий спектр сценариев использования, включая бесконтактные платежи, транспортные билеты, системы контроля доступа, цифровые удостоверения личности, водительские права, сервисы подключения и цифровые автомобильные ключи, предоставляя путь к повышению уровня защиты для безопасных мобильных подключений и сервисов.

Поскольку мобильные устройства становятся доверенными платформами для финансовых транзакций, удостоверений личности, операторских услуг и безопасного доступа, разработчикам продуктов необходимо объединять несколько функций на единой платформе, не жертвуя при этом безопасностью, производительностью или удобством. ST54M позволяет OEM-производителям и партнерам по экосистеме поддерживать множество приложений на одной платформе и готовиться к переходу на PQC.

Устройство разработано для использования в персональных электронных экосистемах с участием операторов мобильной связи, банков, государственных органов, транспортных операторов, автопроизводителей, поставщиков цифровых кошельков и сервисов. Оно помогает производителям удовлетворять более строгие долгосрочные требования безопасности, сохраняя при этом стабильный пользовательский опыт. ST54M уже доступен, что позволяет клиентам и партнерам создавать реализации, готовые к постквантовой эпохе, для соответствия отраслевым стандартам, которые, как ожидается, станут обязательными примерно к 2030 году.

«С помощью ST54M мы расширяем нашу платформу мобильной конвергенции, чтобы помочь клиентам справляться с меняющимися вызовами в области безопасности, одновременно поддерживая широкий спектр сервисов, которые пользователи сегодня ожидают от своих устройств», — заявил Дэвид Рикетто, вице-президент и генеральный менеджер подразделения Connected Security компании STMicroelectronics. «Объединяя аппаратный ускоритель PQC с NFC, встроенным защищенным элементом и встроенной SIM-картой, ST54M предоставляет производителям устройств безопасный путь для начала подготовки к следующему поколению мобильных возможностей».

ST54M — это однокристальное решение, интегрирующее контроллер NFC с защищенными приложениями, eSIM и NFC-совместимый продукт. Его ключевой особенностью является аппаратный ускоритель для алгоритмов постквантовой криптографии, включая ML-KEM и ML-DSA, поддерживающий переход от гибридных криптографических методов к полному постквантовому развертыванию. Данный аппаратный движок предназначен для удовлетворения новых требований PQC, одновременно обеспечивая защиту от атак по побочным каналам и инжекции сбоев. Это последнее достижение в рамках долгосрочной приверженности STMicroelectronics безопасности, которому предшествовали такие продукты, как сертифицированная программная библиотека NesLib-PQML и X-CUBE-PQC для микроконтроллеров STM32.

Устройство интегрирует память большого объема для поддержки множества приложений и включает улучшенный радиочастотный фронтенд. Эти функции способствуют повышению производительности при использовании меньших антенн и одноконцевой конфигурации, обеспечивают более стабильную работу считывателей и позволяют реализовывать такие требовательные сценарии использования, как мобильные точки продаж (mPOS) и беспроводная зарядка. Платформа прошла сертификационные испытания Common Criteria 2022 EUCC и EMVCo, что подтверждает ее пригодность для использования в чувствительных с точки зрения безопасности мобильных приложениях.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Лазерный принтер TG1020AD - Xiamen Hanin Co., Ltd.
Антенные системы и сопутствующая электронная продукция - Chengdu Zhongdian Jinjiang Information Industry Co., Ltd.
Комплексные услуги персонального менеджера полного цикла для системной интеграции логистики - Zhongding Intelligent (Wuxi) Technology Co., Ltd.
6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
QPS-20A Резервированный переключатель питания - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
Интеллектуальный автоматический калибратор давления ConST811A - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
Одномодовое волокно G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
Тропосферный ветровой профилемер P-диапазона TWP16 - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
Беспилотный рефрижератор Neolix X6 - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
Интеллектуальное производство, проектирование PCB - GCI Science & Technology (Zhuhai) Co., Ltd.
Беспроводная локальная сеть | Точка доступа AirEngine 5776-56T - Huawei
Читайте также
Южнокорейская Doosan инвестирует 970 млрд вон в расширение производства медных ламинатов для ИИ
2026-09-18
Моди: капитальные расходы India Semicon 2.0 расширены до 13,5 млрд долларов
2026-09-18
Anderon получает 1 млрд долларов в рамках CHIPS для развития 300-мм контрактного производства квантовых пластин
2026-09-17
Samsung и Qualcomm продвигают сотрудничество в области 2-нм контрактного производства, объём заказов пока не определён
2026-09-16
Meta (США) планирует развернуть собственный AI-чип MTIA 450 в первой половине 2027 года
2026-09-16
Micron представила первый в мире 512-ГБ модуль DDR5 RDIMM, серийное производство — во второй половине 2027 года
2026-09-16
Американская компания Rigetti получила $100 млн в рамках программы CHIPS для продвижения разработок в области сверхпроводящих квантовых вычислений
2026-09-15
Компания Analog Devices из США подписала соглашение о приобретении Alif Semiconductor за 1,35 млрд долларов
2026-09-11
Китайская компания SIRUP представила чипы для оптической связи 800G/1.6T на выставке CIOE 2026
2026-09-10
HCLTech инвестирует 1,85 млрд рупий в создание полупроводниковой лаборатории в Бангалоре, Индия
2026-09-09