GF объявляет о готовности к массовому производству технологии SLATE на платформе 9SW в Сингапуре

Репортаж от Wedoany，GlobalFoundries (GF) объявила о готовности к массовому производству технологии сквозного соединения пластин SLATE на ведущей в отрасли платформе 9SW RF-SOI (кремний на изоляторе для радиочастотных приложений), что обеспечивает передовую 3D-интеграцию (3DI) для компактных высокопроизводительных сотовых фронтальных модулей. Технология будет производиться на 300-мм заводе GF в Сингапуре, а массовое производство ожидается во второй половине 2027 года.

Первое поколение технологии SLATE от GF поддерживает сквозное соединение пластин (W2W), позволяя разработчикам соединять две пластины 9SW для вертикального стекирования и интеграции крупноразмерных полевых транзисторов (FET). За счет складывания крупноразмерных FET на соединенных пластинах технология SLATE позволяет уменьшить общий размер чипа до 45%, сокращая площадь радиочастотной платы и общую площадь проектирования для пространственно-ограниченных приложений, включая переключатели, малошумящие усилители (LNA) и антенные тюнеры в интеллектуальных мобильных устройствах.

Платформа 9SW RF-SOI, впервые представленная в 2023 году, является самым передовым решением GF для фронтальных модулей радиочастотных схем (FEM), охватывающим диапазоны sub-8GHz и FR3 для 5G-мобильных устройств и спутниковой связи. Как четвертое поколение технологии XSW от GF, 9SW значительно снижает ток в режиме ожидания для продления срока службы батареи и обеспечивает повышение эффективности более чем на 20% за счет более низкого сопротивления во включенном состоянии и емкости в выключенном состоянии (Ron*Coff).

Шанкаран Джанарадханан, старший вице-президент по радиочастотному бизнесу GF, отметил, что внедрение SLATE на платформе 9SW представляет собой важный шаг в области радиочастотной интеграции, позволяя клиентам проектировать более компактные и энергоэффективные решения для устройств 5G следующего поколения без ущерба для радиочастотных характеристик. Он подчеркнул, что сочетание ведущей в отрасли платформы 9SW с передовой технологией упаковки SLATE открывает новые возможности для инноваций в мобильных и беспроводных приложениях следующего поколения.

Винод Кариат, корпоративный вице-президент группы Custom IC и PCB компании Cadence, отметил, что применение технологии SLATE от GF на платформе 9SW представляет собой значительный прогресс в интеграции радиочастотных фронтальных модулей, позволяя разработчикам преодолевать традиционные проблемы масштабирования и интеграции. Благодаря гомогенной интеграции, анализу и верификации в среде Cadence Virtuoso Studio пользователи могут раскрыть потенциал 3D-интеграции SLATE, предоставляя разработчикам скорость и уверенность для перехода от концепции к кремнию в модулях 5G-фронтальных схем следующего поколения.

Технология сквозного соединения пластин SLATE от GF обеспечивает гетерогенную дорожную карту 3DI для дифференцированных технологий компании, включая FDX FD-SOI, RF-SOI и кремний-германий (SiGe), что позволяет реализовать более мощные системные возможности в различных рынках, таких как центры обработки данных, спутниковая связь, Интернет вещей и мобильные устройства. Интегрированный набор средств проектирования (PDK) доступен через портал GF Connect для ускорения начала процесса проектирования. Прототипирование 9SW и 9SW SLATE возможно через программу многоцелевых пластин GlobalShuttle от GF, а запуск в производство запланирован на вторую половину этого года.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com