Samsung Electronics из Южной Кореи поставила цель повысить энергоэффективность HBM в 2,5 раза к 2030 году
Южнокорейская Samsung Electronics объявила о целях повышения энергоэффективности высокоскоростной па...
I-Pulse получила $250 млн от США по программе CHIPS на разработку полупроводников
Компания I-Pulse, поддерживаемая горнодобывающим гигантом BHP, объявила о подписании соглашения с Ми...
Китайская компания NOVOSENSE выпускает трёхканальный цифровой изолятор с пропускной способностью 8 Мбит/с и изоляцией 5 кВ
Компания NOVOSENSE Microelectronics представила серию трёхканальных цифровых изоляторов SP301H/L, пр...
В Чжэнчжоу запущена линия по производству 12-дюймовых кремниевых пластин компании Hejing стоимостью более 3 млрд юаней
26 июня компания «Чжэнчжоу Хэцзин Гуйцайляо Юсянь Гунсы» (Zhengzhou Hejing Silicon Material Co., Ltd...
Apple просит разрешения США на покупку чипов китайской CXMT
Apple лоббирует администрацию Трампа, добиваясь разрешения на закупку чипов памяти у компании ChangX...
Южнокорейская Semifive получила заказ на ИИ-полупроводники на 11 млрд вон из Японии, поставки начнутся во втором полугодии
Южнокорейская компания по проектированию полупроводников Semifive (세미파이브) 26-го числа объявила о пол...
Китайская компания Yongyi Electronics планирует инвестировать 10,3 млрд юаней в строительство третьей очереди проекта по тестированию и сборке интегральных схем
Компания Yongyi Electronics (688362.SH) 26 июня вечером объявила о планах инвестировать 10,3 млрд юа...
Китайская компания Jingjia Micro планирует предоставить займы на сумму до 900 млн юаней для продвижения проекта GPU-чипов
Компания Jingjia Micro (300474.SZ) 26 июня объявила, что планирует предоставить своим дочерним компа...
Американский разработчик интегральных стабилизаторов напряжения Ferric получил сертификат ISO 9001:2015
Компания Ferric Inc., разработчик интегральных стабилизаторов напряжения (IVR), получила сертификат ...
Китайская компания Loongson Technology выпустила 16-ядерный серверный чип 3C3000, сопоставимый с 3C5000
Компания Loongson Technology недавно представила недорогой серверный чип Loongson 3C3000, созданный ...
Мексика предлагает провести конференцию по ИИ и полупроводникам в Пуэбле
Правительство Мексики предложило провести национальную конференцию в штате Пуэбла, посвященную робот...
Samsung объявил о планах инвестировать 646 миллиардов долларов в Южную Корею в течение десяти лет
Samsung Electronics планирует инвестировать 100 триллионов вон (около 646 миллиардов долларов) в Южн...
Apple в этом году выпустит базовый M6, а высокопроизводительные серии M7 появятся в 2027 году
Компания Apple скорректировала стратегию выпуска чипов для Mac: базовый процессор M6 дебютирует уже ...
Британский чип-стартап Fractile планирует инвестировать 100 миллионов фунтов стерлингов в расширение
Британский чип-стартап Fractile обязался инвестировать 100 миллионов фунтов стерлингов в свои операц...
VIEW продвигает исследования пропускной способности BGA-чипов на 200-мм пластинах
VIEW Micro Metrology проводит ряд внутренних и клиентских измерительных исследований в своих системн...
Четвертая Китайская международная выставка цепочек поставок: зона цифровых технологий демонстрирует глобализацию цепочки поставок ИИ
В зоне «Цифровые технологические цепочки» на данной выставке представлена глобальная ситуация, как ц...
Samsung Electronics из Южной Кореи начнёт производство HBM4 в следующем месяце, SK Hynix одновременно расширяет мощности
Samsung Electronics начнёт производство высокоскоростной памяти следующего поколения (HBM) уже в сле...
В первом квартале 2026 года доля Samsung Electronics на мировом рынке DRAM составила 38%, а SK Hynix и HBM вместе заняли 58%
В первом квартале этого года доля Samsung Electronics на мировом рынке DRAM (по выручке) достигла 38...
Китайская компания по производству оптических чипов WinCO представила насосный лазерный чип Nova
Китайская компания по производству оптических чипов WinCO (华辰芯光) 26 июня объявила о выпуске продукта...
Rambus представляет автомобильный аппаратный модуль безопасности RT-648 на базе Arm
Компания Rambus выпустила автомобильный модуль CryptoManager RT-648 — свой первый встраиваемый аппар...
Китайская компания Dingjiexin (Уси) Microelectronics присоединяется к Шэньчжэньской ассоциации интернета вещей
Китайское предприятие по проектированию интегральных схем и оказанию услуг Dingjiexin (Уси) Microele...
Китайская компания NSIG планирует привлечь 11,4 млрд юаней для расширения производства 12-дюймовых кремниевых пластин
С июня на рынке полупроводниковых кремниевых пластин наблюдается интенсивная активность как на фондо...
В Шэньчжэне прошла конференция по развитию индустрии чипов для периферийных вычислений AIoT
24 июня 2026 года в Шэньчжэне, в районе Шэкоу Вангу, состоялось мероприятие «Слияние двух заливов, о...
SambaNova планирует привлечь $800–$1 млрд при оценке в $10 млрд
Американская компания по производству чипов для ИИ SambaNova Systems ведет переговоры о новом раунде...
Китайская компания Lingchuan Technology завершила привлечение финансирования на сотни миллионов юаней, произведена первая отливка полностью отечественного 3D-чипа с вертикальной укладкой
Компания Lingchuan Technology недавно завершила раунд финансирования A+ на сумму в сотни миллионов ю...
Продукция китайской компании Kingspec Electronics охватывает более 110 стран мира
Компания Shenzhen Kingspec Electronics Technology Co., Ltd. (сокращённо «Kingspec Electronics») явля...
Alchip Technologies (Тайвань, Китай) завершила размещение GDS на сумму 510 миллионов долларов США
Компания Alchip Technologies, Ltd. (сокращенно «Alchip»; TWSE: 3661) объявила о привлечении 510 милл...
Loongson Technology запускает первое в Китае сообщество с открытым исходным кодом на архитектуре LoongArch
25 июня на конференции по экосистеме открытого исходного кода OpenAtom 2026 компания Loongson Techno...
Индия и США провели круглый стол в Вашингтоне для углубления сотрудничества в сфере ИИ и чипов
Индия и США провели закрытый круглый стол в Вашингтоне с участием высокопоставленных правительственн...
Китайская компания Xinqi Microelectronics вышла на листинг на Гонконгской фондовой бирже
Компания Xinqi Microelectronics 26 июня вышла на листинг на Гонконгской фондовой бирже (HKEX) с цено...