Репортаж от Wedoany，Компания Qualcomm официально представила свою новейшую архитектуру околопамятных вычислений — High Bandwidth Compute (HBC), призванную преодолеть узкое место «стены памяти», долгое время сдерживавшее производительность AI-обработки.
В своем заявлении Qualcomm сообщила, что архитектура HBC отделяет AI-ускоритель от системного чипа (SoC) и размещает его непосредственно под стопкой LPDDR DRAM. Ускоритель соединяется со стопкой LPDDR через сквозные кремниевые переходы, обеспечивая высокую пропускную способность и большой объем без необходимости использования дорогостоящей памяти HBM и передовых методов корпусирования. По заявлению Qualcomm, пропускная способность на ватт этой архитектуры в 6 раз выше, чем у HBM, а емкость более чем в 200 раз превышает емкость встроенной SRAM.
Тони Пиалис (Tony Pialis), старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения центров обработки данных Qualcomm, пояснил: «Отделение AI-ускорителя от XPU и размещение XPU непосредственно под стопкой DRAM обеспечивает преимущества производительности SRAM, а также плотность и емкость стековой памяти, тем самым устраняя узкие места, связанные с HBM». Он добавил, что такое решение позволяет снизить энергопотребление и тепловыделение, а также отказаться от дорогостоящих кремниевых интерпозеров. Предприятия также могут использовать стандартную корпусировку для интеграции нескольких стеков HBC, повышая соотношение производительности к стоимости.
Ранее в отрасли уже были подобные разработки. Компания GUC, занимающаяся проектированием ASIC по модели без собственного производства, предложила технологию DRAM-on-Logic (DoL), которая позволяет размещать до четырех слоев DRAM поверх логики, обеспечивая пропускную способность памяти около 5 ТБ/с. Поскольку Qualcomm не раскрыла конкретные показатели производительности HBC, прямое сравнение с решением GUC пока затруднительно. Кроме того, Qualcomm не уточнила конкретные функции ускорителя HBC; это может быть специализированный околопамятный трансформерный движок, набор тензорных ядер или логика предварительной обработки для AI-инференса или обучения.
Qualcomm также представила дорожную карту HBC. Ускоритель AI200 будет выпущен позднее в этом году, используя LPDDR5X и обеспечивая 43 ТБ ОЗУ на стойку. Следующий продукт, AI250, будет использовать первое поколение HBC и обеспечит пропускную способность в 18 раз выше, чем AI200. AI300 будет использовать второе поколение HBC и обеспечит пропускную способность в 54 раза выше, чем AI300.
В последнее время Qualcomm укрепляет свои позиции на рынке AI с помощью ряда стратегических шагов, включая завершение приобретения стоимостью 4 миллиарда долларов и выпуск продукта Snapdragon C для начальных ноутбуков по цене около 4 миллионов индонезийских рупий. Запуск архитектуры HBC происходит на фоне жесткой конкуренции в полупроводниковой отрасли, где слухи о Samsung Exynos 2600 и других новинках привлекают внимание к последним достижениям в техпроцессах. Qualcomm демонстрирует, что ее интересуют не только процессоры, но и более эффективные решения для памяти.
По сравнению с технологией HBM, решение Qualcomm использует стандартную корпусировку и более дешевую память LPDDR, предлагая решение с меньшими затратами. Однако остаются вопросы относительно эффективности HBC в различных типах AI-нагрузок. До публикации подробных спецификаций и эталонных тестов внешним наблюдателям будет сложно объективно оценить заявления Qualcomm.
Тем временем инновации в области памяти в полупроводниковой отрасли продолжаются. Компания NEO Semiconductor недавно объявила о прохождении концептуальной проверки своей 3D X-DRAM для AI-процессоров. Samsung продемонстрировала первый прототип HBM5 с технологией охлаждения Heat Path Block. Для Qualcomm успех HBC будет зависеть от принятия на рынке; ей необходимо убедить производителей серверов и центров обработки данных в добавленной стоимости этой архитектуры.
Qualcomm планирует продолжать многопоколенческое развитие технологии HBC. AI250 с первым поколением HBC обещает 18-кратное увеличение пропускной способности, а AI300 со вторым поколением HBC — 54-кратное. Если эти цифры будут достигнуты, это станет огромным скачком производительности в области AI.
Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com
