Репортаж от Wedoany，SK Hynix направит средства, привлеченные в ходе размещения американских депозитарных расписок (ADR), на расширение мощностей по производству памяти для искусственного интеллекта (ИИ). В рамках размещения ADR компания может привлечь до 45,45345 трлн вон, а общий объем инвестиций составит 61,9 трлн вон. Средства будут направлены на развитие полупроводникового кластера в Йонъине (провинция Кёнгидо), строительство современного упаковочного завода в Чхонджу (провинция Чхунчхон-Пукто), а также на закупку оборудования для экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии. Часть средств поступит от размещения ADR, остальное будет обеспечено за счет операционного денежного потока, заемных средств и других собственных источников.
Общий объем инвестиций в первую фазу строительства завода по производству пластин в полупроводниковом кластере Йонъин составит 31 трлн вон, из которых уже освоено 4,4 трлн вон. Планируется дополнительно инвестировать 26,6 трлн вон к 2030 году. Средства будут распределены по годам: 7,4 трлн вон в 2026 году, 10,1 трлн вон в 2027 году, 6,6 трлн вон в 2028 году и 2,5 трлн вон в 2029 году. Завод будет состоять из двух корпусов и шести чистых помещений, предназначенных для производства HBM4, HBM следующего поколения, DRAM на 1c-нм техпроцессе и более совершенных решений. На предприятии будет применяться EUV-технология для увеличения количества годных чипов с каждой пластины (Net Die), что повысит конкурентоспособность по затратам и укрепит возможности поставок для крупных мировых технологических клиентов. Завод станет ключевым производственным центром в портфеле продуктов, ориентированных на память для ИИ. Запуск первого чистого помещения запланирован на февраль 2027 года, что на три месяца раньше первоначального графика, а остальные чистые помещения планируется завершить к концу 2030 года.
В Чхонджу будет построен новый упаковочный завод, отвечающий за последующие этапы производства HBM. Общий объем инвестиций в завод P&T7, расположенный в технопарке Чхонджу, составит 19 трлн вон. Текущие инвестиции составляют около 100 млрд вон, а последующие — 18,9 трлн вон. Строительство завода началось в апреле, а завершение строительства чистых помещений запланировано на конец следующего года. P&T7 — это современное упаковочное предприятие, необходимое для производства HBM, включая TSV (Through-Silicon Via) и укладку чипов. Проект охватывает все этапы: от подготовки территории до установки оборудования. Завод соединен с существующим заводом по производству NAND M15 и объектом по выпуску DRAM следующего поколения M15X, что позволяет выполнять как передовые, так и последующие этапы в одном кластере. SK Hynix рассчитывает за счет такой компоновки сократить время транспортировки пластин и повысить ранний выход годных HBM. Вместе с базами в Ичхоне (провинция Кёнгидо) и Индиане (США) Чхонджу формирует трехосевую упаковочную систему и будет отвечать за серийное производство новых технологий, таких как упаковка на уровне пластин (WLP) следующего поколения.
Что касается EUV-оборудования, SK Hynix инвестирует 11,9 трлн вон в приобретение EUV-сканеров. Эта сумма эквивалентна контракту на оборудование на сумму 6,9 млрд евро и будет выплачиваться частями в зависимости от сроков поставки отдельных единиц оборудования. Окончательная поставка запланирована на конец следующего года. SK Hynix заявляет, что эти инвестиции направлены не только на расширение производственных мощностей, но и на создание целостной полупроводниковой экосистемы. В будущем кластер Йонъин будет включать четыре очереди заводов по производству пластин, а также более 50 компаний-партнеров по материалам, компонентам и оборудованию. Долгосрочный план компании предусматривает расширение общего объема инвестиций в кластер Йонъин до примерно 600 трлн вон, чтобы создать глобальный центр производства памяти для ИИ, ориентированный на HBM и высококлассную DRAM. Инвестиции в новые региональные производственные базы, включая Кванджу, не включены в данный план использования средств. Компания заявляет, что средства, привлеченные через ADR, будут использованы в соответствии с целями, указанными в регистрационном заявлении на ценные бумаги, однако план исполнения может быть скорректирован с учетом будущих изменений экономической и деловой среды.
Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com
