Репортаж от Wedoany，Компания Applied Materials Inc., производитель оборудования для изготовления чипов, представила ряд новых систем производства микросхем, предназначенных для помощи клиентам в создании сложных 3D-архитектур, необходимых для процессоров искусственного интеллекта, а также для повышения процента выхода годной продукции. Эти новые системы охватывают такие области, как передовая упаковка, контроль технологических процессов и производство динамической памяти с произвольным доступом, чтобы преодолеть предельные вызовы, с которыми сталкиваются существующие производственные мощности при создании высокопроизводительных и энергоэффективных чипов.
Основная цель данного анонса Applied Materials — помочь компаниям-производителям чипов преодолеть «стену памяти» в инфраструктуре искусственного интеллекта. По мере увеличения возможностей моделей ИИ существующие кремниевые процессоры уже не могут удовлетворить их экстремальные потребности в памяти и пропускной способности. В связи с этим большинство производителей чипов переходят к использованию передовых архитектур упаковки, таких как 3D-стэкинг и компоненты высокопроизводительной памяти (HBM). Однако процесс 3D-стэкинга чрезвычайно сложен: он требует соединения нескольких чипов DRAM друг с другом через крошечные сквозные кремниевые переходы (TSV) для повышения пропускной способности данных. Но в процессе производства возникают такие проблемы, как уменьшение размеров, неравномерность межсоединений и физическая хрупкость чипов, что легко приводит к высокому уровню дефектов и снижению процента выхода годной продукции.
Для решения этих проблем компания Applied Materials представила три новые системы для химико-механической поляризации и осаждения. Среди них платформа Opta Quad CMP, специально разработанная для высокоточной планаризации, которая позволяет непрерывно контролировать кремниевые пластины в процессе производства и динамически корректировать их в реальном времени для обеспечения идеальной плоскостности поверхности. Система Nokota Vmax 2 ECD обеспечивает высокоточное медное покрытие с помощью адаптивной настройки рисунка, решая проблему неравномерности межсоединений и гарантируя, что TSV и микровыступы будут ровными по всей пластине, предотвращая появление зазоров между 3D-слоями. Система Producer Avila 2 PECVD предназначена для решения проблемы физического коробления сверхтонких чипов: она осаждает диэлектрические пленки, уравновешивающие напряжения, для повышения стабильности вокруг переходов. Современные чипы высокопроизводительной памяти имеют толщину примерно в 1/25 от стандартной кремниевой пластины и легко деформируются. Данная технология позволяет производителям чипов укладывать 12, 16 и более слоев без возникновения проблем с соединением.
В области контроля технологических процессов компания Applied Materials представила две новые электронно-лучевые системы — VeritySEM 7AP и SEMVision G7AP. Эти инструменты обладают чувствительностью менее 10 нанометров и позволяют измерять и проверять микроскопические дефекты на гетерогенных подложках, выявляя рассеянные частицы и критические дефекты, которые не могут обнаружить традиционные оптические средства контроля, тем самым предотвращая отказы 3D-стэкированных корпусов HBM. Кроме того, компания представила систему Enhanced Centura Prime Epi, которая внедряет передовую логическую эпитаксию в процесс производства DRAM для повышения эффективности транзисторов и энергоэффективности операций с памятью, при этом занимаемая площадь оборудования сокращена на 20%.
Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com
