Репортаж от Wedoany，Корейская компания, специализирующаяся на производстве печатных плат (PCB), TLB (Тильби) 24-го числа объявила о подписании меморандума о взаимопонимании (MOU) с компанией A, обладающей оборудованием и технологиями для производства стеклянных подложек, с целью выхода на рынок упаковки полупроводников следующего поколения на основе стеклянных подложек. Стороны будут совместно разрабатывать и сотрудничать в области стеклянных подложек и технологий упаковки полупроводников.
В рамках данного MOU ключевыми направлениями сотрудничества определены технология сквозных стеклянных отверстий (TGV), технология металлизации и технология производства стеклянных подложек для упаковки полупроводников. Стороны решили создать систему технологического сотрудничества на полном цикле — от рассмотрения соответствующих материалов, химикатов и оборудования до изготовления опытных образцов, оценки производительности и надежности, а также совместно участвовать в работе по патентованию, сертификации и стандартизации на внутреннем и международном уровнях.
С учетом своих преимуществ, TLB, опираясь на накопленный опыт в области полупроводниковых PCB и упаковки следующего поколения, отвечает за анализ рыночных требований, техническую оценку и анализ коммерческой осуществимости. Компания A, основываясь на своем оборудовании и технологиях для стеклянных подложек, отвечает за предоставление и анализ технической информации. Структура сотрудничества остается открытой, и в дальнейшем к совместным разработкам могут присоединиться сторонние исследовательские институты или предприятия по производству полупроводниковых материалов, компонентов и оборудования.
Стеклянные подложки по сравнению с традиционными органическими подложками имеют преимущества в виде меньших потерь сигнала и более низкого коэффициента теплового расширения (CTE), что делает их перспективным материалом для упаковки высокопроизводительных полупроводников для ИИ и памяти с высокой пропускной способностью (HBM). На фоне ускорения коммерциализации мировыми компаниями, корейские производители PCB также активно осваивают рынок стеклянных подложек.
TLB — это компания, специализирующаяся на подложках для полупроводниковой памяти, основными клиентами которой являются SK Hynix, Samsung Electronics и Micron. Данное сотрудничество направлено на расширение технологических возможностей TLB в области PCB на упаковку на основе стеклянных подложек.
Представитель TLB отметил, что данный MOU заключен для упреждающего реагирования на тенденции в упаковке полупроводников следующего поколения, а цель — преобразовать результаты совместных исследований и разработок в реальный бизнес.
Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com
