Репортаж от Wedoany，Вечером 24 июня компания JCET опубликовала на Шанхайской фондовой бирже уведомление о внешних инвестициях. Согласно уведомлению, компания планирует учредить дочернее предприятие с контролирующей долей и построить высокотехнологичную базу по производству передовой упаковки и тестирования в промышленном парке Ваньсян в районе Дунфансиньган, новая зона Линьган, Шанхай. Общий объем инвестиций в проект составляет 7,8 млрд юаней, окончательная сумма инвестиций определяется фактическими затратами на строительство; уставный капитал вновь создаваемой проектной компании планируется установить в размере 4 млрд юаней, оставшиеся средства будут привлечены за счет самофинансирования проектной организации.
Проект реализуется в два этапа. Первый этап включает строительство чистых помещений, внутреннюю отделку и закупку производственного оборудования, сроки строительства четко определены, завершение планируется во второй половине 2028 года. Второй этап в основном направлен на закупку дополнительного оборудования и расширение производственных мощностей, темпы строительства будут гибко корректироваться с учетом результатов первого этапа и рыночного спроса на заказы.
Данное инвестиционное предложение было рассмотрено и одобрено советом директоров компании, все голоса были отданы «за». В уведомлении указано, что данный вопрос не требует вынесения на рассмотрение общего собрания акционеров и не является связанной сделкой или существенной реорганизацией активов. Совет директоров также уполномочил операционную команду взаимодействовать с местными органами власти, вести переговоры по земельным участкам и сопутствующей политике, а также продвигать подготовительные работы, включая создание совместного предприятия и предварительные коммерческие переговоры.
Компания сообщила, что данное расширение направлено на ускорение развертывания передовых мощностей по высокотехнологичной упаковке, совершенствование внутренней промышленной структуры, дальнейшее укрепление масштабов бизнеса и повышение общей рыночной конкурентоспособности. JCET может предоставить полный спектр передовых технологий упаковки и тестирования, включая упаковку на уровне пластин, 2.5D/3D-упаковку, системную упаковку и упаковку методом перевернутого кристалла, продукция ориентирована на такие области применения, как чипы для ИИ-вычислений, высокопроизводительные процессоры, чипы памяти и автомобильная электроника.
Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com
