Американская компания IBM представила первую в мире технологию чипов с разрешением 0,7 нанометра
Репортаж от Wedoany,Американская компания IBM 25 июня (по местному времени) объявила о создании первой в мире технологии чипов с разрешением менее 1 нанометра (sub-1nm). Данная транзисторная архитектура соответствует узлу 0,7 нанометра (7 ангстрем) и демонстрирует результаты дальнейшего повышения степени интеграции схем при приближении миниатюризации к физическим пределам.

Новый чип объединяет около 100 миллиардов транзисторов на площади, сопоставимой с ногтем, что примерно вдвое превышает плотность 2-нанометрового чипа, выпущенного компанией в 2021 году. Согласно опубликованным техническим данным, по сравнению с 2-нанометровым узлом, производительность может быть повышена до 50%, а энергоэффективность — на 70%, что позволит улучшить вычислительные возможности генеративного ИИ, облачной инфраструктуры и электронных устройств следующего поколения. IBM поясняет, что это также способствует увеличению срока службы аккумуляторов и ускорению обучения и вывода моделей ИИ.
Ключевая технология заключается в новой трехмерной транзисторной структуре «наностек» (nanostack). Это первая в отрасли трехмерная конструкция на основе нанолистов, реализованная путем вертикального расположения и чередования транзисторов. В отличие от традиционной плоскостной миниатюризации, наностек использует вертикальную ось Z, и IBM описывает это как «подобно тому, как город растет вверх, вмещая больше на той же площади».
Данная технология вносит значительный вклад в развитие генеративного ИИ. Повышение степени интеграции и энергоэффективности позволяет ускорить обучение и вывод моделей ИИ. Кроме того, в исследовании «VLSI 2026» показано, что структура наностек позволяет уменьшить масштаб SRAM на чипе на 40%. IBM поясняет, что это соответствует требованиям к высокой пропускной способности данных для продвинутых рабочих нагрузок ИИ и направлено на поддержку растущей нагрузки по обработке данных, связанной с масштабированием генеративного ИИ, с точки зрения интеграции, энергосбережения и пропускной способности памяти.
IBM заявляет, что это первый случай, когда логическая технология достигла узла менее 1 нанометра, что знаменует вступление в «эру ангстрем», когда размеры приближаются к нескольким атомам. Дорожная карта полупроводников компании предполагает, что благодаря структуре наностек миниатюризация будет продолжаться как минимум в ближайшее десятилетие.

Разработка велась в исследовательском центре в Олбани, штат Нью-Йорк, где в будущем будет установлено литографическое оборудование «High NA EUV» нидерландской компании ASML. IBM совместно с партнерами, включая японские Tokyo Electron и SCREEN Semiconductor Solutions, а также американскую Lam Research, продвигает разработку производственных процессов и инструментов. IBM сообщает, что массовое производство технологии наностек для узла sub-1nm может начаться уже в ближайшие 5 лет.
Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com
Связанные продукты

Интеллектуальное производство, проектирование PCB
GCI Science & Technology (Zhuhai) Co., Ltd.
Интеллектуальный автоматический калибратор давления ConST811A
Beijing ConST Instruments Technology Inc.
Комплексные услуги персонального менеджера полного цикла для системной интеграции логистики
Zhongding Intelligent (Wuxi) Technology Co., Ltd.
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30
Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
Тропосферный ветровой профилемер P-диапазона TWP16
China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.



Промышленная кольцевая сеть Ethernet для горнодобывающей промышленности (10 Гбит/с / 1 Гбит/с)
Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
Антенные системы и сопутствующая электронная продукция
Chengdu Zhongdian Jinjiang Information Industry Co., Ltd.
Планшетный портативный спутниковый терминал Ручной портативный терминал с антенной диаметром 0,35 м
China Starwin Science & Technology co., Ltd.









