Репортаж от Wedoany，Американская компания IBM 25 июня (по местному времени) объявила о создании первой в мире технологии чипов с разрешением менее 1 нанометра (sub-1nm). Данная транзисторная архитектура соответствует узлу 0,7 нанометра (7 ангстрем) и демонстрирует результаты дальнейшего повышения степени интеграции схем при приближении миниатюризации к физическим пределам.
Новый чип объединяет около 100 миллиардов транзисторов на площади, сопоставимой с ногтем, что примерно вдвое превышает плотность 2-нанометрового чипа, выпущенного компанией в 2021 году. Согласно опубликованным техническим данным, по сравнению с 2-нанометровым узлом, производительность может быть повышена до 50%, а энергоэффективность — на 70%, что позволит улучшить вычислительные возможности генеративного ИИ, облачной инфраструктуры и электронных устройств следующего поколения. IBM поясняет, что это также способствует увеличению срока службы аккумуляторов и ускорению обучения и вывода моделей ИИ.
Ключевая технология заключается в новой трехмерной транзисторной структуре «наностек» (nanostack). Это первая в отрасли трехмерная конструкция на основе нанолистов, реализованная путем вертикального расположения и чередования транзисторов. В отличие от традиционной плоскостной миниатюризации, наностек использует вертикальную ось Z, и IBM описывает это как «подобно тому, как город растет вверх, вмещая больше на той же площади».
Данная технология вносит значительный вклад в развитие генеративного ИИ. Повышение степени интеграции и энергоэффективности позволяет ускорить обучение и вывод моделей ИИ. Кроме того, в исследовании «VLSI 2026» показано, что структура наностек позволяет уменьшить масштаб SRAM на чипе на 40%. IBM поясняет, что это соответствует требованиям к высокой пропускной способности данных для продвинутых рабочих нагрузок ИИ и направлено на поддержку растущей нагрузки по обработке данных, связанной с масштабированием генеративного ИИ, с точки зрения интеграции, энергосбережения и пропускной способности памяти.
IBM заявляет, что это первый случай, когда логическая технология достигла узла менее 1 нанометра, что знаменует вступление в «эру ангстрем», когда размеры приближаются к нескольким атомам. Дорожная карта полупроводников компании предполагает, что благодаря структуре наностек миниатюризация будет продолжаться как минимум в ближайшее десятилетие.
Разработка велась в исследовательском центре в Олбани, штат Нью-Йорк, где в будущем будет установлено литографическое оборудование «High NA EUV» нидерландской компании ASML. IBM совместно с партнерами, включая японские Tokyo Electron и SCREEN Semiconductor Solutions, а также американскую Lam Research, продвигает разработку производственных процессов и инструментов. IBM сообщает, что массовое производство технологии наностек для узла sub-1nm может начаться уже в ближайшие 5 лет.
Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com
