Южнокорейская Jeju Semiconductor планирует начать массовое производство LPDDR5 на заводе SK hynix к 2030 году
Компания Jeju Semiconductor планирует производить продукцию LPDDR5 на заводе SK hynix в рамках продо...
Samsung Foundry и Claros из США начнут массовое производство силовых полупроводников для центров обработки данных ИИ
Подразделение контрактного производства Samsung Electronics заключило соглашение о производственном ...
LG Innotek (Южная Корея) планирует достичь операционной прибыли в 1 трлн вон от подложек для корпусирования к 2031 году
LG Innotek (LG이노텍) анонсировал взрывной рост бизнеса решений для корпусирования в ближайшие 5 лет, п...
Китайская компания Suanmiao Technology официально запустила в производство чип 3D TokenPU A4E
Компания Suanmiao Technology объявила, что её чип 3D TokenPU A4E, предназначенный для вывода больших...
Micron выбрал Bechtel в качестве партнера по EPC для крупнейшего в США полупроводникового завода
Компания Micron Technology выбрала Bechtel в качестве партнера по проектированию, закупкам и строите...
Китайская WPI Group (дочерняя компания WPG Holdings) совместно с SemiDrive представила полное стекло чипов для воплощённого интеллекта
17 июня 2026 года компания WPI Group, дочернее предприятие WPG Holdings — дистрибьютора полупроводни...
Японская компания Sony выпускает датчик изображения LYTIA L910 с динамическим диапазоном 100 дБ, поставки начнутся этим летом
Компания Sony Semiconductor Solutions представляет датчик изображения LYTIA L910 для мобильных устро...
Qualcomm представила чип Snapdragon Reality Elite: производительность NPU выросла на 160%
Компания Qualcomm официально представила чип Snapdragon Reality Elite — новинку, предназначенную для...
NVIDIA подписывает соглашения о поставках памяти и создании ИИ-облака гигаваттного уровня в Южной Корее
Компания NVIDIA укрепляет свои позиции на рынке инфраструктуры искусственного интеллекта (ИИ) благод...
Американская фотонная компания PsiQuantum инвестирует 940 миллионов долларов в строительство квантового вычислительного объекта в Австралии
Американская фотонная компания PsiQuantum официально начала строительство квантового вычислительного...
Keysight Technologies приобретает VPIphotonics, добавляя возможности системного моделирования
Компания Keysight Technologies (Keysight Technologies, Inc.) (NYSE: KEYS) объявила о завершении прио...
Компания Synopsys (США) выпустила первые продукты EDA, интегрирующие технологии Ansys
Компания Synopsys представила первые коммерческие продукты, объединяющие собственное программное обе...
Проект компании China Shiming Technology по производству 5000 тонн дисперсии для жидкокристаллических фоторезистов продвигается в два этапа
17 июня компания Suzhou Shiming Technology раскрыла информацию об аномальных колебаниях цен на акции...
Китайская ByteDance ведет переговоры о покупке не менее 50 000 чипов ИИ для логического вывода у Tianshu Zhixin
Китайская интернет-компания ByteDance ведет переговоры с шанхайским производителем чипов искусственн...
Южнокорейская SK Hynix поставляет клиентам образцы 12-слойной памяти HBM4E для ИИ
18 июня южнокорейская компания SK Hynix объявила о поставке ключевым клиентам образцов 12-слойной па...
Китайская компания Dongshan Precision планирует инвестировать 1,2 млрд долларов США в расширение производства оптических чипов и оптических модулей в Чанчжоу
Вечером 16 июня китайская компания Dongshan Precision опубликовала уведомление о зарубежных инвестиц...
Сотрудничество американской NVIDIA на сумму 2 миллиарда долларов способствует увеличению мощностей Coherent по производству InP в Техасе в четыре раза
Расширение вычислительных мощностей ИИ выводит оптоволоконные материалы на передний план строительст...
Немецкая Infineon выпускает автомобильный SiC-силовой модуль с непрерывной работой при 205°C
Немецкая компания Infineon Technologies AG недавно представила новый 1300-вольтовый карбидокремниевы...
Первая в Китае линия по производству AMOLED-дисплеев 8.6-го поколения запущена в серийное производство и осуществлена поставка в Чэнду
17 июня в западной части зоны высоких технологий Чэнду состоялась церемония запуска серийного произв...
Китайская компания Longsys представляет чип WM8500, обеспечивающий сжатие 2:1 для твердотельных накопителей объёмом 128 ГБ
Китайская компания Longsys (江波龙) представила чип WM8500, изготовленный по 5-нм техпроцессу. Он позиц...
Китай планирует инвестировать 2 триллиона юаней в создание национальной сети ИИ-вычислений, цель — завершить к 2028 году
Китай разрабатывает план по инвестированию около 2 триллионов юаней (примерно 295 миллиардов долларо...
Китайские компании Leju Robot и Huixi Intelligent достигли стратегического сотрудничества
Китайские компании Leju Robot и Huixi Intelligent подписали соглашение о стратегическом сотрудничест...
Китайско-австралийское сотрудничество в разработке наночипа для улучшения визуализации
Чжэцзянский университет (Китай) и Королевский мельбурнский технологический институт (RMIT University...
Южнокорейская Samsung Electronics планирует к 2027 году расширить услуги многопроектных пластин до 2 нанометров
Подразделение контрактного производства полупроводников (Foundry) южнокорейской Samsung Electronics ...
Японская компания Rapidus подписала меморандум о взаимопонимании по производству полупроводников с Британским центром полупроводников
Компания Rapidus подписала меморандум о взаимопонимании (MoU) по будущему производству полупроводник...
Американская компания Google ведет переговоры с южнокорейской Samsung о производстве компонентов для 2-нанометровых чипов ИИ к 2028 году
По имеющимся данным, Google ведет переговоры с Samsung Electronics о том, чтобы последняя помогла в ...
Японская JX Advanced Metals планирует инвестировать 120 миллиардов иен в расширение производства подложек InP для оптической связи в сфере ИИ
Центры обработки данных ИИ выводят материалы для высокоскоростной оптической связи на новый этап рас...
Японская компания Rapidus и итальянская Chips-IT подписали меморандум о сотрудничестве в области производства полупроводников
16 июня японская компания Rapidus, специализирующаяся на передовых полупроводниках, объявила о подпи...
Китайская компания Hello Inc. представила первый в мире велосипед для совместного использования на чипе HiSilicon с операционной системой HarmonyOS.
Компания Hello Inc. выпустила первый в мире велосипед для совместного использования A70 «Облако», ос...
Оборудование для сверхкритической очистки южнокорейской компании KC Tech вошло в цепочку поставок SK hynix
Компания KC Tech, занимающаяся производством оборудования и материалов, выводит на рынок систему све...