Компания AMD внедряет маломощные ядра в процессоры Zen 6

2026-07-02 14:13
В избр.

Репортаж от Wedoany,Компания AMD разрабатывает более сложную архитектуру ядер для своего следующего поколения процессоров Zen 6. Информация из патчей ядра Linux указывает на то, что компания представит новый тип ядер.

Архитектура AMD Zen 6 может быть представлена на CES 2027. © VideoCardz

Компании AMD и Intel в настоящее время движутся по разным технологическим путям. Эти две компании, десятилетиями следовавшие в основном единому технологическому ритму, теперь, похоже, выбрали разные стратегии. Конечно, эти изменения можно будет подтвердить только после фактического выхода продуктов на рынок. Однако в последние месяцы ходят слухи, что Intel постепенно устает от своей архитектуры, сочетающей ядра разного характера. Nova Lake и Razor Lake по-прежнему будут основаны на принципах гибридной архитектуры. Но в более отдаленном будущем, не ранее 2028 года, а скорее в 2029 году, следующее поколение Titan Lake вновь применит то, что инженеры Intel называют «унифицированными ядрами (unified cores)», и тогда больше не будет разделения на высокопроизводительные и энергоэффективные ядра.

Когда Intel представила гибридную архитектуру, AMD с 2016 года придерживалась использования одного типа ядер в каждом поколении Ryzen. До сих пор, и только в ограниченном числе процессоров, AMD использовала только так называемые ядра Zen, иногда в паре с ядрами Zen C. Например, о комбинации Zen 5 и Zen 5C ходит множество слухов, и аналогичная конфигурация ожидается для Zen 6 и Zen 6C.

Последние находки в ядре Linux показывают, что ситуация станет более сложной. Согласно сообщению Wccftech, в ядре Linux появился третий тип ядер, о котором ранее не упоминалось. Этот новый тип ядер называется Zen 6 LP, где LP означает «низкое энергопотребление (low power)», и его концепция заключается в снижении энергопотребления. Этот шаг AMD, похоже, ведет ее по гибридному пути, от которого Intel, возможно, скоро откажется.

Это третье ядро дополнит ядра Zen 6 и Zen 6C. Основываясь на знаниях о Zen 5, ядра Zen 5 обеспечивают наилучшую производительность, в то время как Zen 5C используют более высокую плотность для уменьшения площади, оптимизируя энергопотребление и производственные затраты. Это различие должно сохраниться и в Zen 6. Стоит отметить, что архитектура и наборы команд ядер Zen 5 и Zen 5C, а также Zen 6 и Zen 6C идентичны, поэтому разрыв в производительности невелик.

Третий тип ядер, запланированный для Zen 6 — маломощные ядра. © Wccftech

Ситуация с ядром Zen 6 LP может быть совершенно иной. Все указывает на то, что его основная цель — работа с еще более низким энергопотреблением, поэтому его производительность может быть значительно ниже, и оно будет использоваться только для фоновых или вспомогательных задач. Пока это лишь предположения, но это направление приблизит новую архитектуру AMD к решениям, предназначенным для мобильного сегмента, и особенно поможет достичь минимального энергопотребления в режиме ожидания устройства.

Более подробная информация об этой новой архитектуре может появиться на выставке CES 2027 в январе следующего года. Если AMD представит такое решение, это может стать самой гетерогенной архитектурой в ее истории, что потребует значительной работы над планировщиком, планированием задач и распределением задач по наиболее подходящим ядрам.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Одномодовое волокно G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
Решения для систем безопасности SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
Антенные системы и сопутствующая электронная продукция - Chengdu Zhongdian Jinjiang Information Industry Co., Ltd.
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30 - Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
Тропосферный ветровой профилемер P-диапазона TWP16 - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
Автоматический патрульный робот/автоматический робот безопасности - FOTUN HONGKONG LIMITED
Лазерный принтер TG1020AD - Xiamen Hanin Co., Ltd.
Интеллектуальный автоматический калибратор давления ConST811A - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
Т профиль шкафа - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
Беспроводная локальная сеть | Точка доступа AirEngine 5776-56T - Huawei
Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
Читайте также
LPDDR6 от ChangXin выходит на массовое производство, Xiaomi 18 Fold станет первым устройством с этой памятью
2026-08-29
Американская компания Atomica представляет платформу AI Thermal Microstructures
2026-08-29
Phison Electronics расширяет присутствие на корпоративном рынке хранения данных вместе с немецкой компанией BAB
2026-08-28
Американская NVIDIA планирует приобрести Hugging Face за 12,9 млрд долларов
2026-08-28
Китайский гигант хранения данных CXMT совершает прорыв в материалах для DRAM!
2026-08-28
В США заложен фундамент центра корпусирования HBM компании SK Hynix стоимостью более 4 млрд долларов
2026-08-28
SK Hynix изучает углубление сотрудничества с японской Kioxia в сфере NAND
2026-08-28
Совместный чип Jalapeño от OpenAI и Broadcom будет развернут в конце 2026 года
2026-08-26
Правительство Японии выделит Rapidus дополнительные 941 миллион долларов
2026-08-26
Бразилия объявляет инвестиционный план на 2,5 млрд реалов — будет построен один из десяти крупнейших суперкомпьютеров мира
2026-08-26