Репортаж от Wedoany,Компания Shenzhen Basic Semiconductor Co., Ltd. (сокращенно "Basic Semiconductor") планирует выйти на основную доску Гонконгской фондовой биржи 8 июля в статусе компании, специализирующейся на передовых технологиях. Выручка компании за 2025 год составила около 311 млн юаней, а общий объем привлеченных средств может достичь примерно 866 млн гонконгских долларов. Это уже третья попытка компании подать заявку на листинг, что знаменует выход отечественного производителя SiC IDM на публичный рынок.

Согласно информации из проспекта эмиссии, компания Basic Semiconductor все еще находится на этапе перехода от технологической индустриализации к масштабной коммерциализации. Доходы уже сформированы, но прибыль пока не достигнута. Наблюдатели рынка считают, что такое состояние предоставляет реальный пример для китайской SiC-индустрии, переходящей от нарратива о производственных мощностях к верификации результатов деятельности.
Компания проводит листинг в соответствии с Главой 18C Правил листинга Гонконгской фондовой биржи. Глава 18C была введена в 2023 году и предназначена для компаний, специализирующихся на передовых технологиях, которые еще не достигли традиционных стандартов по прибыли и доходам, но обладают высоким потенциалом роста. Для коммерциализированных компаний при листинге ожидаемая рыночная капитализация должна составлять не менее 40 млрд гонконгских долларов, а доход за последний финансовый год должен превышать 2,5 млрд гонконгских долларов. Доход Basic Semiconductor в 2025 году составил около 3,34 млрд гонконгских долларов, что соответствует порогу дохода для коммерциализированных компаний.
Компания Frost & Sullivan признала Basic Semiconductor единственным в Китае предприятием, полностью охватывающим весь процесс проектирования SiC чипов, производства пластин, сборки модулей и управления затвором, что соответствует определению приемлемой области передовых аппаратных и программных полупроводников по Главе 18C. По состоянию на конец марта 2026 года 14 компаний провели листинг в Гонконге по Главе 18C, привлекая в общей сложности 28,4 млрд гонконгских долларов. Среди них в области полупроводников — Black Sesame Technologies, Biren Technology и Fourier. После листинга Basic Semiconductor станет первой компанией в Гонконге, проводящей листинг по Главе 18C в секторе SiC.
Что касается структуры акционерного капитала, основатель Ван Чжихань через несколько холдинговых платформ контролирует в общей сложности около 45,98% голосов. Компания провела ряд оптимизаций корпоративного управления до IPO, включая подписание дополнительных соглашений с инвесторами до первичного размещения, прекращение действия специальных прав, таких как право выкупа, приоритетное право ликвидации и право антиразводнения. Что касается сделок с заинтересованными сторонами, договоры купли-продажи, закупок и аренды с контролирующим акционером Bronze Sword Technology были полностью раскрыты. Годовые лимиты продаж на 2026–2028 годы составляют 4 млн юаней каждый, что составляет менее 3% от общего дохода компании.
До листинга один из контролирующих акционеров, Basic Original, с апреля по август 2025 года передал акции нескольким учреждениям на сумму около 180 млн юаней. В то же время, раунд финансирования серии D компании по-прежнему привлек государственные учреждения, такие как Zhongshan City Investment and Development Mother Fund и Torch High-tech, с объемом в 150 млн юаней, а оценка после инвестиций достигла 5,16 млрд юаней.
Финансовые данные показывают, что с 2023 по 2025 год совокупный чистый убыток компании составил около 915 млн юаней. Коэффициент валового убытка снизился с 59,6% в 2023 году до 10,9% в 2025 году, что отражает первоначальные результаты оптимизации затрат и корректировки продуктового портфеля. В 2024 году коэффициент валового убытка временно снизился до 9,7%, но в 2025 году из-за рыночного давления на цены автомобильных SiC силовых модулей он немного вырос до 10,9%.
Что касается загрузки производственных мощностей, в 2025 году загрузка производственной базы в Гуанмине составила 68,9%, испытательной базы в Пиншане — 91,5%, а загрузка производственной базы в Уси из-за колебаний спроса клиентов на автомобильные модули снизилась с 52,6% до 40,0%. Интегрированное решение компании "модуль плюс драйвер" было внедрено более чем в 20 автопроизводителей и более 80 моделей автомобилей, из которых 9 моделей уже запущены в серийное производство. По состоянию на конец 2025 года количество автомобилей, оснащенных этой продукцией, превысило 140 000.









