Репортаж от Wedoany，2 июля компания Li Ding Semiconductor Technology (Shenzhen) Co., Ltd. подала заявку на листинг в Гонконгскую фондовую биржу, эксклюзивным спонсором выступила China Securities. Li Ding Semiconductor занимается исследованиями, разработкой, производством и продажей IC-подложек, которые применяются в интеллектуальных устройствах, ИИ и HPC, памяти, автомобильной/робототехнике, сетевой связи и других областях.
Основной акцент в заявке Li Ding Semiconductor на листинг сделан на высококлассные подложки для полупроводниковой упаковки. IC-подложки находятся между чипом и печатной платой, являясь ключевым несущим компонентом в передовой упаковке, выполняющим функции защиты чипа, соединения цепей, передачи сигналов, распределения питания, отвода тепла и преобразования размеров. ИИ-серверы, HPC-чипы, оборудование для сетей 5G, память и автомобильная электроника предъявляют более высокие требования к плотности линий, количеству слоев, стабильности размеров, контролю деформации и надежности подложек, и обычные технологии PCB не могут напрямую заменить функциональные границы высококлассных IC-подложек.
Li Ding Semiconductor была основана в августе 2019 года. Согласно информации на официальном сайте, компания специализируется на высококлассных полупроводниковых упаковочных подложках, занимаясь исследованиями, разработкой, производством и продажей IC-подложек. Ее продукция — это не конечные чипы, а базовые материалы и соединительные структуры, обслуживающие этап упаковки чипов. Потребности клиентов часто исходят от ИИ-вычислений, сетевой связи, памяти, автомобильной электроники и высокопроизводительных вычислительных устройств.
Сложность производства высококлассных IC-подложек сосредоточена в прецизионных линиях, контроле материалов и управлении выходом годных. Производство подложек включает такие процессы, как сверление, гальваника, прессование, создание линий, обработка поверхности, тестирование и проверка надежности, предъявляя высокие требования к равномерности толщины меди, обработке микропор, диэлектрическим материалам, контролю импеданса и чистоте окружающей среды. Как ранее сообщала Шэньчжэньская ассоциация полупроводниковой промышленности, проект Li Ding Semiconductor планирует построить интеллектуальную производственную линию для высококлассных интегральных схем и использовать такие технологии производства, как субтрактивный метод, полуаддитивный метод, улучшенный полуаддитивный метод и метод встроенных линий.
За этими капитальными действиями стоит растущий спрос на упаковочные подложки со стороны аппаратного обеспечения ИИ-вычислений. ИИ-чипы и высокопроизводительные процессоры обычно требуют большего количества I/O, более высокой плотности разводки и лучшей целостности питания, а упаковочные подложки должны обеспечивать высокоскоростную передачу сигналов и распределение питания на ограниченной площади. После расширения ИИ-серверов, коммутаторов, устройств хранения данных и бортовых вычислительных платформ высококлассные упаковочные подложки, такие как FC-BGA и FC-CSP, стали более заметным звеном в полупроводниковой цепочке поставок. Ранее компания Zhen Ding Technology также упоминала, что независимый листинг Li Ding может привлечь ресурсы международного рынка капитала и ускорить расширение мощностей и технологическое обновление высококлассных IC-подложек в области применения ИИ.
Li Ding Semiconductor также имеет промышленные связи с Zhen Ding Technology и Peng Ding Holdings. Zhen Ding Technology Holdings ранее раскрыла, что через свои дочерние компании косвенно владеет 60,75% акций Li Ding Semiconductor; годовой отчет Peng Ding Holdings за 2025 год также раскрыл информацию об инвестициях и изменениях в долях в Li Ding Semiconductor.
Подача заявки такими компаниями в Гонконгскую фондовую биржу — это не просто событие по привлечению финансирования. Индустрия высококлассных IC-подложек требует постоянных вложений в заводы, оборудование, проверку материалов, сертификацию клиентов и повышение выхода годных, что связано с большими потребностями в капитале и длительными циклами строительства. Ранее Li Ding Semiconductor также раскрыла информацию о приобретении машин и оборудования; в конце июня было объявлено о приобретении партии машин и оборудования на сумму около 1,008 миллиарда новых тайваньских долларов. Появление инвестиций в оборудование одновременно с заявкой на листинг указывает на то, что компания все еще находится на этапе постоянного наращивания производственных мощностей и технологических возможностей.
