Китайская компания Dawei планирует привлечь 109 миллионов юаней на развитие и коммерциализацию встраиваемых запоминающих устройств

2026-07-02 17:22
В избр.

Репортаж от Wedoany,2 июля китайская компания Dawei опубликовала проспект эмиссии акций по упрощённой процедуре на 2026 год для размещения среди определённого круга лиц, планируя привлечь средства в размере не более 109 миллионов юаней. После вычета расходов на эмиссию все средства будут направлены на проект по разработке и коммерциализации встраиваемых запоминающих устройств. В число участников размещения входят 7 определённых лиц, включая China Universal Asset Management, Ян Цзунлиня, У Ди и других. Цена размещения составляет 33,80 юаня за акцию, объём размещения — 3,2101 миллиона акций.

Направления использования привлечённых средств достаточно сконцентрированы: основная цель — не пополнение оборотных средств, а создание возможностей для проведения научно-исследовательских и производственных испытаний, а также наращивание производственного потенциала в области встраиваемых запоминающих устройств. Согласно открытой информации, около 92,63% привлечённых средств Dawei будет направлено на инвестиции в программно-аппаратное оборудование для повышения возможностей компании в области научно-исследовательских и производственных испытаний в сфере встраиваемых запоминающих устройств. Встраиваемые запоминающие устройства обычно интегрируются в конечные устройства или системные платы и используются для операционных систем, прикладных программ, кэширования данных, конфигурационных файлов и хранения бизнес-данных. Сферы применения включают смарт-телевизоры, сетевое оборудование, планшетные компьютеры, коммерческие дисплеи, автомобильное оборудование, промышленный контроль и некоторые интеллектуальные терминалы.

Существующий бизнес Dawei в области полупроводниковых запоминающих устройств в основном осуществляется через её дочернюю компанию Dawei Chuangxin. Линейка продуктов включает DDR3, DDR4, DDR5, LPDDR4X коммерческого и широкого температурного диапазона, а также продукты NAND Flash, такие как eMMC, BGA NAND Flash, UFS, охватывая потребительский и промышленный сегменты хранения данных.

Сложность проекта по разработке и коммерциализации встраиваемых запоминающих устройств заключается не только в закупке микросхем памяти и корпусировании, но и в проектировании решений, разработке встроенного ПО, согласовании контроллера и микросхем памяти, проектировании схем подложки, разработке методов корпусирования и тестирования, а также в системном тестировании. Конечных клиентов интересуют не отдельные параметры запоминающего устройства, а ёмкость, скорость чтения/записи, энергопотребление, стабильность, совместимость, срок службы и согласованность при массовых поставках. Особенно в таких сферах, как сетевое оборудование, коммерческие дисплеи, автомобильное оборудование и промышленный контроль, предъявляются более высокие требования к температурному диапазону, длительной работе, защите от сбоев питания, целостности данных и надёжности продукции. Направляя привлечённые средства на разработку и коммерциализацию встраиваемых запоминающих устройств, Dawei стремится расширить накопленные ресурсы в области дистрибуции памяти, клиентской базы и цепочек поставок, продолжая развивать возможности по созданию продуктов памяти под собственной торговой маркой.

Цена данного размещения была определена рыночным аукционным методом и составила 33,80 юаня за акцию. Согласно информации, опубликованной East Money со ссылкой на Securities Times, запланированный объём привлечения средств в размере 108,5 миллиона юаней был полностью покрыт после учёта заявок седьмого инвестора. China Universal Asset Management стала крупнейшим подписчиком, также в подписке приняли участие Noah Fund и Caitong Fund. Общая сумма подписки трёх публичных фондов составила около 61 миллиона юаней, что составляет примерно 56% от общего объёма привлечённых средств.

Реализация проекта также будет направлена на создание системы тестирования. Перед тем как встраиваемые запоминающие устройства поступят в оборудование клиента, необходимо провести научно-исследовательские испытания, производственные испытания, системное тестирование и верификацию на платформе клиента. Платформы контроллеров, операционные системы, интерфейсные стандарты, режимы нагрузки и условия эксплуатации у разных клиентов сильно различаются. Одна и та же модель eMMC, UFS или DRAM должна быть проверена на совместимость в различных конечных устройствах. Приобретая оборудование для научно-исследовательских и производственных испытаний, а также соответствующее программно-аппаратное обеспечение, Dawei может перенести часть ключевых этапов тестирования внутрь компании, сократив неопределённость сроков, связанную с полной зависимостью от внешних тестовых ресурсов, а также способствуя более раннему выявлению проблем с встроенным ПО, совместимостью и колебаниями качества при массовом производстве.

Направления проекта, раскрытые в проспекте эмиссии, также включают усиление научно-исследовательской команды и оптимизацию структуры продукции. В предыдущих планах Dawei упоминалось, что проект предусматривает приобретение исследовательского оборудования и привлечение высококвалифицированных кадров, с особым акцентом на усиление рыночного предложения продуктов eMMC, DDR, LPDDR, а также повышение способности системного тестирования продуктов памяти. Компания также отметила, что продажи продуктов DDR и LPDDR остаются стабильными, некоторые продукты уже вошли в систему поставок китайских операторов связи, одновременно продолжается поставка продуктов eMMC объёмом 32 ГБ и 64 ГБ, что совершенствует линейку встраиваемых запоминающих устройств.

Границы коммерциализации, связанные с данным привлечением средств, достаточно чётко определены: Dawei не строит новый завод по производству пластин и не переходит напрямую к модели производителя памяти. Вместо этого компания сосредотачивается на проектировании решений для встраиваемых запоминающих устройств, развитии собственного бренда, аутсорсинге производства, тестировании и верификации, а также продажах клиентам. Её бизнес-модель ближе к «проектированию решений для продуктов памяти + интеграция цепочки поставок + возможности тестирования + продажи под собственным брендом». На upstream-уровне компания координирует поставки кремниевых пластин памяти, контроллеров и вспомогательных материалов; на midstream-уровне требуется взаимодействие на этапах корпусирования, монтажа и тестирования; на downstream-уровне компания поставляет продукты памяти клиентам в таких сферах, как смарт-телевизоры, сетевое оборудование, планшетные компьютеры, коммерческие дисплеи, персональные компьютеры, автомобильное оборудование, промышленный контроль, медицина и рельсовый транспорт.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Интеллектуальный автоматический калибратор давления ConST811A - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
Система управления жизненным циклом оборудования - AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.
Планшетный портативный спутниковый терминал  Ручной портативный терминал с антенной диаметром 0,35 м - China Starwin Science & Technology co., Ltd.
Беспроводная локальная сеть | Точка доступа AirEngine 5776-56T - Huawei
Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
WiFi-локальный переходник - CREATEC
Т профиль шкафа - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
Решения для систем безопасности SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
Интеллектуальное производство, проектирование PCB - GCI Science & Technology (Zhuhai) Co., Ltd.
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30 - Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
Беспилотный рефрижератор Neolix X6 - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
Читайте также
Южнокорейская Doosan инвестирует 970 млрд вон в расширение производства медных ламинатов для ИИ
2026-09-18
Моди: капитальные расходы India Semicon 2.0 расширены до 13,5 млрд долларов
2026-09-18
Anderon получает 1 млрд долларов в рамках CHIPS для развития 300-мм контрактного производства квантовых пластин
2026-09-17
Samsung и Qualcomm продвигают сотрудничество в области 2-нм контрактного производства, объём заказов пока не определён
2026-09-16
Meta (США) планирует развернуть собственный AI-чип MTIA 450 в первой половине 2027 года
2026-09-16
Micron представила первый в мире 512-ГБ модуль DDR5 RDIMM, серийное производство — во второй половине 2027 года
2026-09-16
Американская компания Rigetti получила $100 млн в рамках программы CHIPS для продвижения разработок в области сверхпроводящих квантовых вычислений
2026-09-15
Компания Analog Devices из США подписала соглашение о приобретении Alif Semiconductor за 1,35 млрд долларов
2026-09-11
Китайская компания SIRUP представила чипы для оптической связи 800G/1.6T на выставке CIOE 2026
2026-09-10
HCLTech инвестирует 1,85 млрд рупий в создание полупроводниковой лаборатории в Бангалоре, Индия
2026-09-09