Репортаж от Wedoany，2 июля американская компания искусственного интеллекта Anthropic запустила раннюю работу над собственным AI-чипом и провела переговоры с южнокорейской Samsung Electronics о потенциальном производственном сотрудничестве. Соответствующие процессоры все еще находятся на стадии планирования, Anthropic еще не определила функциональное позиционирование чипа, уровень вычислительной мощности, а также способ его развертывания на серверах или в серверных кластерах в будущем.
Ключевой момент этого плана — «ранняя стадия». Anthropic не завершила проектирование чипа и не передала его Samsung для массового производства, а оценивает, сможет ли путь собственной разработки чипов обеспечить долгосрочные вычислительные потребности таких AI-сервисов, как Claude. Основное давление на вычислительные мощности крупных модельных компаний исходит из трех этапов: обучение, тонкая настройка и инференс, причем потребности в инференсе будут постоянно расти с увеличением числа пользователей, корпоративных клиентов и развитием мультимодальных приложений. Если чип ориентирован на инференс, необходимо уделять больше внимания энергоэффективности, стоимости, пакетной параллельной обработке и эффективности доступа к памяти; если на обучение — нужно решать вопросы межкарточного соединения, производительности матричных вычислений, высокопропускной памяти, кластерной связи и адаптации программного стека.
Anthropic уже связалась с несколькими компаниями по проектированию чипов, но пока не перешла к этапу детального проектирования. Это означает, что спецификации чипа все еще имеют большую неопределенность, включая то, будет ли использоваться архитектура ASIC, будет ли он специально обслуживать инференс модели Claude, будет ли учитывать задачи обучения, будет ли размещен в собственных серверных кластерах или развернут через облачных партнеров. AI-чип — это не проблема одного процессора, необходимо одновременно определить форм-фактор упаковки, конфигурацию памяти HBM, интерфейс хоста, дизайн платы, охлаждение сервера, электропитание, кластерную сеть и цепочку инструментов компилятора. Потенциальная роль южнокорейской Samsung в таких переговорах может включать контрактное производство полупроводников, передовую упаковку, координацию памяти и услуги по изготовлению чипов. AI-процессоры все больше зависят от высокопропускной памяти и передовой упаковки, и сам вычислительный чип, HBM, структура соединений и конструкция охлаждения должны рассматриваться в комплексе. Для Samsung участие в проекте собственного чипа Anthropic — это не просто получение AI-клиента, а вход в ключевое звено цепочки поставок вычислительных мощностей, создаваемой американскими компаниями крупных моделей.
Американские компании крупных моделей пытаются снизить полную зависимость от поставок универсальных GPU. GPU от Nvidia по-прежнему остаются основным выбором для текущего обучения и инференса AI, но цена, цикл поставок, энергопотребление и стоимость развертывания кластеров создают давление на AI-компании. Собственный чип не обязательно полностью заменит GPU, скорее всего, он сначала будет использоваться для конкретных моделей, определенных нагрузок инференса или внутренних облачных кластеров, чтобы снизить стоимость одного инференса в контролируемых сценариях. Если Anthropic продолжит продвигать этот проект, ей необходимо будет связать структуру модели, характеристики операторов, задержку инференса, требования к пропускной способности и аппаратное проектирование, иначе даже после изготовления чипа может быть трудно получить достаточное преимущество в эффективности в реальных сервисах. Эта новость также возвращает Samsung в конкуренцию за контрактное производство AI-чипов. TSMC долгое время занимает доминирующее положение в производстве высококлассных AI-чипов, а Samsung стремится привлечь больше AI-клиентов за счет передовых техпроцессов, HBM и возможностей упаковки. Ранее уже были американские технологические компании, обсуждавшие с Samsung сотрудничество в производстве AI-чипов, и присоединение Anthropic к списку переговорщиков показывает, что компании крупных моделей и облачных сервисов ищут более диверсифицированные пути поставок чипов. Для всей цепочки AI-инфраструктуры конкуренция за вычислительные мощности переходит от «покупки GPU» к интегрированной конкуренции в области проектирования чипов, контрактного производства, упаковки, памяти, серверов и развертывания центров обработки данных.
В настоящее время собственный AI-чип Anthropic все еще не перешел на четкую стадию продукта. Известная информация показывает только то, что компания запустила раннюю работу, связалась с компаниями по проектированию чипов и обсудила с Samsung потенциальное производственное сотрудничество. Будет ли чип действительно запущен в разработку, как будут определены его спецификации, кто будет участвовать в проектировании, какой техпроцесс будет использован, будет ли он развернут в серверных кластерах — окончательных результатов пока нет. Ценность таких ранних проектов чипов заключается в том, что они раскрывают переоценку крупными модельными компаниями долгосрочных затрат на вычислительные мощности и безопасности поставок.
