STMicroelectronics представляет защищённый мобильный чип ST54M со встроенной постквантовой криптографией

2026-07-02 10:29
В избр.

Репортаж от Wedoany,Компания STMicroelectronics (ST) выпустила защищённый мобильный чип ST54M, оснащённый аппаратным ускорителем постквантовой криптографии (PQC). Устройство предназначено для помощи производителям смартфонов и персональных электронных устройств в выполнении требований квантовой безопасности, которые вступят в силу около 2030 года, а также поддерживает различные мобильные сценарии, включая бесконтактные платежи, билеты на общественный транспорт, контроль доступа, цифровые удостоверения личности, водительские права, услуги подключения и цифровые автомобильные ключи.

ST54M представляет собой однокристальное решение, объединяющее NFC-контроллер, защищённый элемент и функцию eSIM, а также аппаратный ускоритель для PQC (поддерживающий алгоритмы ML-KEM и ML-DSA), что позволяет OEM-производителям и партнёрам экосистемы поддерживать множество приложений на одной платформе. Устройство ориентировано на широкую экосистему, включающую операторов мобильной связи, банки, государственные органы, транспортных операторов и автопроизводителей, обеспечивая стабильный пользовательский опыт и удовлетворяя долгосрочные ожидания по безопасности.

Дэвид Рикетто, вице-президент подразделения Connected Security компании STMicroelectronics, отметил, что ST54M, объединяя аппаратный ускоритель PQC с NFC, встроенным защищённым элементом и eSIM, предоставляет производителям устройств путь к повышению безопасности. Чип также защищён от атак по побочным каналам и инъекции сбоев, что является последним достижением в области безопасности после программных библиотек NesLib-PQML и X-CUBE-PQC в микроконтроллерах STM32.

В части радиочастотных характеристик ST54M оснащён улучшенным радиочастотным фронт-эндом, что способствует стабильному считыванию с использованием меньших антенн и поддерживает сложные сценарии, такие как мобильные платёжные терминалы и беспроводная зарядка. Платформа прошла сертификационные испытания Common Criteria 2022 EUCC и EMVCo, что делает её пригодной для высокозащищённых мобильных приложений. Образцы ST54M уже доступны клиентам, а завершение производства и сертификации ожидается в июле 2026 года.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30 - Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
Промышленная кольцевая сеть Ethernet для горнодобывающей промышленности (10 Гбит/с / 1 Гбит/с) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
Интеллектуальный автоматический калибратор давления ConST811A - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
Беспроводная локальная сеть | Точка доступа AirEngine 5776-56T - Huawei
Антенные системы и сопутствующая электронная продукция - Chengdu Zhongdian Jinjiang Information Industry Co., Ltd.
Решения для систем безопасности SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
Интеллектуальное производство, проектирование PCB - GCI Science & Technology (Zhuhai) Co., Ltd.
Тропосферный ветровой профилемер P-диапазона TWP16 - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
Т профиль шкафа - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
Планшетный портативный спутниковый терминал  Ручной портативный терминал с антенной диаметром 0,35 м - China Starwin Science & Technology co., Ltd.
Читайте также
Samsung и Qualcomm продвигают сотрудничество в области 2-нм контрактного производства, объём заказов пока не определён
2026-09-16
Meta (США) планирует развернуть собственный AI-чип MTIA 450 в первой половине 2027 года
2026-09-16
Micron представила первый в мире 512-ГБ модуль DDR5 RDIMM, серийное производство — во второй половине 2027 года
2026-09-16
Американская компания Rigetti получила $100 млн в рамках программы CHIPS для продвижения разработок в области сверхпроводящих квантовых вычислений
2026-09-15
Компания Analog Devices из США подписала соглашение о приобретении Alif Semiconductor за 1,35 млрд долларов
2026-09-11
Китайская компания SIRUP представила чипы для оптической связи 800G/1.6T на выставке CIOE 2026
2026-09-10
HCLTech инвестирует 1,85 млрд рупий в создание полупроводниковой лаборатории в Бангалоре, Индия
2026-09-09
В Копенгагене построят квантовую фабрику площадью 5300 кв. м, запуск — в 2027 году
2026-09-05
Американская Broadcom прогнозирует удвоение доходов от ИИ-чипов к 2027 году до примерно 115 миллиардов долларов
2026-09-05
Navitas Semiconductor и GlobalFoundries: первые американские изделия GaNFast пятого поколения отгружаются в сентябре
2026-09-04