Репортаж от Wedoany，На форуме SAFE 2026, прошедшем в офисе Samsung Electronics в Сочхо (Сеул), компания 1 июля представила дорожную карту нового поколения 2-нм (нанометр, одна миллиардная метра) техпроцесса, технологии совместной оптимизации проектирования и техпроцесса (DTCO), а также высокопроизводительной SRAM. Планируется, что в рамках взаимодействия с альянсом правительства Кореи «M.AX» (Manufacturing AI Transformation) будут разрабатываться чипы искусственного интеллекта (ИИ) для периферийных устройств, что позволит укрепить роль национальной платформы системных полупроводников.
В своем программном выступлении руководитель отдела разработки дизайнерской платформы (DP) подразделения контрактного производства Samsung Electronics Син Джон-шин заявил, что компания повысит способность реагировать на спрос в области ИИ, а также, используя форум SAFE, усилит взаимодействие с клиентами и партнерами, официально начнет сотрудничество с заказчиками, выходя за рамки контрактного производства, и укрепит роль платформы для корейской индустрии системных полупроводников.
Генеральный директор корейской компании-разработчика без собственного производства (fabless) Rebellions Пак Сон-хён рассказал, что на основе 4-нм контрактного техпроцесса Samsung Electronics и передовой упаковки компания разработала нейронный процессор (NPU) «Rebel100». В будущем планируется продолжить сотрудничество в области полупроводников для ИИ и построить суверенный ИИ. Старший вице-президент глобальной компании по автоматизации проектирования электроники (EDA) Siemens EDA Жан-Мари Брюне также представил схемы поддержки быстрой реализации полупроводников для ИИ и высокопроизводительных вычислений (HPC) с использованием передового техпроцесса Samsung.
Помимо сотрудничества в рамках экосистемы, Samsung Electronics также опубликовала дорожную карту кастомизированных техпроцессов для удовлетворения спроса на полупроводники для ИИ, включая технологию DTCO, одновременно оптимизирующую проектирование и технологический процесс, новый 2-нм техпроцесс, а также планы по повышению конкурентоспособности высокопроизводительной SRAM. Компания намерена повысить конкурентоспособность по показателям производительности, энергопотребления и площади (PPA). Samsung Electronics совместно с правительством Кореи и академическими кругами ускоряет расширение национальной экосистемы системных полупроводников и инфраструктуры, участвуя в альянсе M.AX, продвигаемом Министерством торговли, промышленности и энергетики, для разработки низкопотребляющих и высокопроизводительных периферийных полупроводников ИИ для автомобилей, бытовой техники, роботов и оборонной сферы. Кроме того, Samsung Electronics продолжает поддерживать проект мультипроектных пластин (MPW), снижающий нагрузку на корейские fabless-компании на этапе начального прототипирования, и участвует в программе подготовки кадров уровня магистров и докторов наук «K-CHIPS».
Форум, прошедший под девизом «Точка соединения кремниевого интеллекта», собрал более 400 участников, включая представителей глобальных клиентов и партнеров. 21 партнер из областей автоматизации проектирования электроники (EDA), интеллектуальной собственности (IP), решений для проектирования (DSP), виртуального проектирования (VDP) и передовой упаковки (MDI) представили свои решения на выставочных стендах. Представитель Samsung Electronics отметил, что с расширением рынка полупроводников для ИИ передовые технологические процессы и способность формировать экосистему становятся ключевыми конкурентными преимуществами. Для содействия развитию национальной экосистемы системных полупроводников и усиления конкурентоспособности контрактного производства Samsung Electronics продолжит сотрудничество с клиентами, партнерами и правительством, сосредоточившись на проектах SAFE и MPW.
