Каталог: Проектирование интегральных микросхем

Цены на автомобильные чипы памяти в Китае вырастут на 180% с марта по июнь 2026 года

Цены на автомобильные чипы памяти резко выросли примерно на 180% в период с марта по июнь 2026 года,...

2026-06-08

Дженсен Хуан объявил о четырех новых направлениях бизнеса NVIDIA в Южной Корее

5 июня по местному времени генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуан, находящийся с визитом в Южной К...

2026-06-08

Генеральный директор американской компании NVIDIA Дженсен Хуанг встретился в Сеуле с вице-председателем Samsung Electronics Чон Ён Хёном

8 июня генеральный директор американской компании NVIDIA Дженсен Хуанг встретился в Сеуле с вице-пре...

2026-06-08

Новый процессор Vera от американской NVIDIA использует память южнокорейской SK Hynix

8 июня новый процессор Vera от американской NVIDIA будет использовать DRAM-память южнокорейской SK H...

2026-06-08

Генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуан встретился 8 июня в Сеуле с вице-председателем Samsung Electronics Чон Ён Хёном

Генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуан подтвердил 7 июня в Сеуле, что 8 июня встретится с вице-пре...

2026-06-08

Южнокорейская SK Hynix совместно с американской NVIDIA разрабатывает память следующего поколения для фабрик ИИ

8 июня южнокорейский производитель чипов памяти SK Hynix и американская NVIDIA объявили о многолетне...

2026-06-08

Китайский Пекинский технологический институт разработал змееподобную 4K-КМОП-систему инфракрасной визуализации

Исследователи из Пекинского технологического института (Китай) создали искусственную зрительную сист...

2026-06-07

Компания Axiomtek представляет модуль CEM570 с процессорами Core Ultra до 14 ядер

Компания Axiomtek выпустила модуль CEM570 COM Express Type 6 Basic, оснащенный процессорами Intel Co...

2026-06-06

NOVOSENSE Microelectronics представит технологии IC для интеллектуальных автомобилей на PCIM 2026 в Германии

Компания NOVOSENSE Microelectronics представит портфель продуктов IC-технологий для интеллектуальных...

2026-06-06

В EPFL (Швейцария) создан чиповый сверхбыстрый лазер с длительностью импульса 147 фемтосекунд

Исследователи из Швейцарской высшей технической школы Лозанны (EPFL) успешно интегрировали сверхбыст...

2026-06-06

Blue Origin расширяет ракетный парк в США, создавая 500 рабочих мест

Губернатор Флориды Рон ДеСантис (Ron DeSantis) объявил, что космическая компания Джеффа Безоса (Jeff...

2026-06-06

Китайская компания Yichuang Microelectronics представила серию цифровых источников питания DSP ET6000

Компания Chengdu Yichuang Microelectronics Co., Ltd. 4 июня 2026 года в Шанхае представила новую сер...

2026-06-06

Ассоциация интернета вещей Шэньчжэня (Китай) возглавила делегацию из 20 компаний для расширения рынка в Гонконге

4 июня 2026 года Ассоциация индустрии интернета вещей Шэньчжэня совместно с альянсом WAIA и Торговой...

2026-06-06

Samsung из Южной Кореи и Cadence из США расширяют IP и проектные потоки для второго поколения 2-нм техпроцесса

Компании Cadence и Samsung Foundry объявили о совместной разработке портфеля IP для памяти и интерфе...

2026-06-06

GIGABYTE из Тайваня (Китай) установила мировой рекорд DDR5 и 10 первых мест по разгону на Computex 2026

Компания GIGABYTE на выставке Computex 2026 установила несколько мировых рекордов в тестах частоты п...

2026-06-06

Три ведущих производителя памяти из Южной Кореи и США получили сертификацию Nvidia на поставку HBM4 для Vera Rubin

Samsung Electronics, SK Hynix и Micron получили одобрение от Nvidia на поставку своей четвёртой лине...

2026-06-06

Группа американского учёного китайского происхождения Чжу Цзяди прорывается в технологии 1-нанометровых чипов в США

Выпускник физического факультета Пекинского университета, ныне 27-летний американский учёный китайск...

2026-06-06

IIT Delhi совместно с американской компанией Cadence создает лабораторию проектирования полупроводников с использованием ИИ

6 июня Индийский технологический институт Дели (IIT Delhi) и американская компания по автоматизации ...

2026-06-05

В сентябре в Шанхае пройдет Китайская конференция IPC CEMAC по электронному производству, посвященная передовой упаковке и интеллектуальному производству

Конференция IPC CEMAC по электронному производству 2026 года состоится 17–18 сентября в Шанхайской б...

2026-06-05

Китайская компания GigaDevice сотрудничает с NIO для совместной разработки автомобильных чипов

5 июня компания GigaDevice и NIO подписали соглашение о стратегическом сотрудничестве. Согласно согл...

2026-06-05

Китайский производитель полупроводникового тестового оборудования Jingzhida учредил дочернюю компанию в Шанхае с уставным капиталом 50 млн юаней

6 июня была зарегистрирована компания Shanghai Jingzhida Technology Co., Ltd., генеральным директоро...

2026-06-05

Поставки кремниевых GaN-радиочастотных чипов от 55-го НИИ Китайской электронной корпорации превысили 5 миллионов штук

Недавно 55-й НИИ Китайской электронной корпорации (CETC) объявил, что поставки самостоятельно разраб...

2026-06-05

Американская компания NVIDIA подтвердила, что три крупных производителя памяти имеют право на поставки HBM4

6 июня генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуан подтвердил, что SK hynix, Samsung Electronics и Micr...

2026-06-05

Японская Hitachi и американская Intel сотрудничают в продвижении автоматизации заводов по производству чипов

6 июня, новости. Hitachi и Intel объявили о стратегическом партнерстве, объединяющем IT, операционны...

2026-06-05

Министр торговли и промышленности Индии заявил, что прогресс в области ИИ и полупроводников отражает растущую роль страны в глобальной экономике

Министр торговли и промышленности Индии Джитин Прасада (Jitin Prasada) на открытии Глобальной конфер...

2026-06-05

В январе-апреле добавленная стоимость в производстве электронной информации в Китае выросла на 14% в годовом исчислении

4 июня Министерство промышленности и информатизации КНР опубликовало данные о работе отрасли произво...

2026-06-05

Заявка китайской компании Haoda Electronics на листинг на научно-технической инновационной бирже принята, планируется привлечь 1,836 млрд юаней

2 июня заявка на листинг на научно-технической инновационной бирже компании Wuxi Haoda Electronics C...

2026-06-05

Китайская компания PRINANO запустила массовое производство 8-дюймовых оптических чипов, стоимость которых составляет всего 1/10 от стоимости DUV-литографии

Компания PRINANO (璞璘科技) в сотрудничестве с LiCE Technology (力策科技) с использованием вакуумно-пневмати...

2026-06-05

В Хошимине (Вьетнам) четыре высокотехнологичных проекта получили инвестиции в размере 1,23 миллиарда долларов США

В первые месяцы 2026 года в Хошимине были запущены или расширены несколько высокотехнологичных проек...

2026-06-05

Китайская компания Shenzhen Hoperf завершила IPO-консультирование, спустя более трех лет стремясь к выходу на A-рынок

2 июня компания Guotai Haitong Securities опубликовала отчет о завершении консультационной работы по...

2026-06-05
В начале Дальше Перейти к
Подтвердить