Samsung из Южной Кореи и Cadence из США расширяют IP и проектные потоки для второго поколения 2-нм техпроцесса
2026-06-06 11:26
В избр.

Репортаж от Wedoany,Компании Cadence и Samsung Foundry объявили о совместной разработке портфеля IP для памяти и интерфейсов, а также о расширении сертификации цифровых, заказных, 3D IC и системных проектных и аналитических потоков Cadence для второго поколения 2-нм техпроцесса Samsung. Это направлено на поддержку проектирования AI-инфраструктуры для приложений в центрах обработки данных, на периферии и в интеллектуальных устройствах.

Ранее, в 2025 году, стороны уже завершили сертификацию инструментов и IP Cadence на нескольких техпроцессах Samsung, включая второе поколение 2 нм. В соответствии с новым многолетним соглашением, портфель Cadence будет расширен за счет дополнительных IP для памяти и интерфейсов. Новые компоненты включают IP, поддерживающий межсоединения NVLink-C2C, и библиотеки GPU-ускорения CUDA-X, в частности, высокоскоростные SerDes, PCIe, UCIe и интерфейсы памяти для второго поколения 2 нм. Кроме того, соглашение расширяет сертифицированные потоки Cadence для проектирования систем искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений и передовых систем.

Cadence и Samsung Foundry сообщают, что теперь доступны сертифицированные потоки для второго поколения 2 нм, включающие следующие инструменты: система реализации Innovus для цифрового синтеза, Virtuoso Studio для аналогового и заказного проектирования, платформа Integrity 3D IC для планирования и реализации 3D ИС, решение Voltus IC Power Integrity для анализа целостности питания и энергопотребления на уровне системы, а также решения Quantus Extraction и Tempus Timing для этапа sign-off. Cadence отмечает, что этот поток поддерживает особенности проектирования для второго поколения 2 нм, такие как оптимизация паразитной мощности в процессе размещения и трассировки с использованием системы Innovus и решения Genus Synthesis, а также иерархические потоки, нацеленные на производительность, энергопотребление, площадь и время цикла.

Кроме того, была обеспечена поддержка дизайна Samsung 3D Cube-H, предоставляющая потоки планирования, реализации и sign-off для технологии гибридного медного соединения. Задействованные инструменты включают Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer, Integrity 3D IC, систему реализации Innovus, решение Voltus IC Power Integrity и систему верификации Pegasus. Поток также включает автоматическую трассировку и оптимизацию кремниевого интерпозера, используя Tempus и Pegasus для sign-off и верификации. Компания NVIDIA использует платформы Cadence и Samsung Foundry для продвижения разработок на передовых техпроцессах и 3D ИС, чтобы обеспечить поддержку межсоединений NVLink-C2C и возможностей ускорения CUDA-X для систем ускоренных вычислений и разработки полупроводников для ИИ.

Компания Ambarella разрабатывает периферийную AI-платформу для второго поколения 2 нм, чтобы создавать AI-сенсорные и физические AI SoC для периферийных систем. Эти чипы будут применяться в робототехнике, дронах, автономных машинах и сенсорных системах. Cadence и Samsung Foundry заявляют, что продемонстрируют это партнерство и результаты по обеспечению проектирования на мероприятии Samsung Advanced Foundry Ecosystem 2026, которое будет включать аппаратную зону, а также технические сессии и демонстрации, посвященные проектным потокам для второго поколения 2 нм и 3D ИС, ориентированным на GPU-ускоренные AI-нагрузки.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com

Связанные продукты
Связанные рекомендации
T-Mobile (США) открывает первый зарубежный глобальный центр компетенций в Хайдарабаде (Индия)
2026-06-06
Американский T-Mobile запускает Dynamic CX для борьбы с перегрузками сети на массовых мероприятиях с помощью ИИ
2026-06-06
Индийская Celebal объединяется с американской Databricks для внедрения ИИ-агентов на производственных предприятиях
2026-06-06
Спутниковая связь переходит к мультиорбитальной облачной оркестровке
2026-06-06
Американская компания Airspan присоединилась к европейскому альянсу ARES
2026-06-06
Испанский гранитный кластер запускает платформу рыночной разведки SmartGranito
2026-06-06
Основатель американской компании Thinking Machines Lab Мурати заявила о запуске интерактивной модели
2026-06-06
Окно контекста Microsoft VS Code 1.123 расширено до миллиона токенов
2026-06-06
Американские компании Coupa и MIT прогнозируют экономические тенденции 2026 года на основе данных на 10 триллионов долларов
2026-06-06
Classiq и Папский католический университет Чили создают первый в Латинской Америке консорциум по вычислительной патологии
2026-06-06
Последние новости
1
Индийская компания JCBL South поставила GE Vernova 1000 контейнеров с сертификацией CSC
2
Coperion представляет систему рециклинга rPET производительностью до 10 тонн в час
3
Американская компания Regal Technology Partners установила новую линию поверхностного монтажа (SMT) от Hanwha Semiconductor
4
SMS group успешно ввела в эксплуатацию полностью автоматический закрытый штамповочный пресс усилием 3150 тонн в Китае
5
Канадский производитель внедряет роботизированные ячейки Fanuc для автоматизации мягкой обивки
6
Британская Kirisense получила финансирование на разработку тактильного кончиков пальцев для скользящего осязания к 2026 году
7
Гибридный погрузчик Yingxun на углеобогатительной фабрике в Далюте (Китай) отработал более 11 000 часов, заказчик приобрёл ещё три единицы
8
Американская компания Loftness представляет 10-дюймовый кусторез Kwik Cut
9
Немецкая компания Lindemann представила мобильные ножницы NxtCut Mover грузоподъемностью 600 тонн
10
Norsk Titanium и Airbus сертифицируют технологию RPD для критически важных титановых компонентов