Nexperia (Нидерланды) и Semikron Danfoss (Германия) совместно разрабатывают автомобильные SiC-силовые модули
Компании Nexperia B.V. и Semikron Danfoss GmbH подписали меморандум о взаимопонимании для изучения с...
Компания Keysight Technologies из США добавляет поддержку кремниевой фотоники GlobalFoundries в ADS
Компания Keysight Technologies объявила о поддержке технологии кремниевой фотоники GlobalFoundries в...
Китайская компания WeCreate Sound представит речевые чипы и микроволновые сенсорные SoC на выставке IOTE в Шэньчжэне
IOTE 2026, 25-я Международная выставка интернета вещей в Шэньчжэне, пройдет с 26 по 28 августа 2026 ...
Китайский производитель чипов памяти Unisplendour Guoxin завершил подготовку к IPO
Вслед за Changxin Technology, еще один китайский производитель чипов памяти вступил в ключевую стади...
HIKSEMI проводит саммит по технологиям хранения данных в Турции
10 июня, Стамбул, Турция — Поставщик решений для хранения данных HIKSEMI провел технический саммит п...
Абу-Даби запускает программу по созданию первого в ОАЭ отечественного квантового компьютера
Институт технологических инноваций (TII), исследовательское подразделение Совета по передовым технол...
Национальный университет Сингапура разработал QRNG-чип для самопроверки целостности аппаратного обеспечения
Исследователи Национального университета Сингапура (NUS) создали квантовый генератор случайных чисел...
Сотрудник команды по разработке чипов OpenAI Клайв Чан перешёл в Anthropic
Второй аппаратный сотрудник команды по разработке чипов OpenAI Клайв Чан покинул компанию и присоеди...
中国华为宣布昇腾950DT芯片今年晚些时候登陆华为云
5 июня вице-президент Huawei Чэнь Линь на конференции Huawei Cloud INSPIRE Innovators 2026 объявил, ...
China Software International подписала контракт на поставку высокопроизводительного AI-оборудования на сумму 1 млрд юаней
10 июня компания China Software International сообщила, что её дочернее предприятие Beijing Zhongrua...
Intel от Google получила заказ на производство более 3 миллионов TPU
Недавно американская компания Google разместила у Intel заказ на производство чипов для ИИ, планируя...
Американская компания Cadence углубляет сотрудничество с Intel Foundry по техпроцессу 14A
Компания Cadence (Кэденс) и Intel Foundry объявили о расширении многолетнего сотрудничества, первый ...
Applied Materials из США создаст центр исследований и разработок в области полупроводников в Индии
Американский производитель оборудования для чипов Applied Materials планирует создать центр исследов...
Китайская компания CATL построила в Сямэне крупнейшее в мире испытательное оборудование для систем хранения энергии
Австралийская компания Alpine Energy представила первую в мире портативную систему быстрой зарядки п...
Автомобильные радиочастотные чипы китайской компании康希通信 прошли сертификацию AEC-Q100
Собственный высокопроизводительный автомобильный радиочастотный передний модуль чип KCT75XXAT компан...
Китайская компания Cambricon фокусируется на потребностях больших моделей, продвигая разработку чипов
В 2026 году компания Cambricon сосредоточится на потребностях развития больших моделей, уделяя особо...
ЕС представляет пакет мер по технологическому суверенитету, охватывающий чипы, облачные технологии и ИИ
Европейская комиссия недавно представила комплексный пакет мер по технологическому суверенитету (Tec...
Финал конкурса инновационных приложений OpenHarmony/RISC-V в Шэньчжэне
5 июня 2026 года финал Шэньчжэньского конкурса инновационных приложений «OpenHarmony/RISC-V» состоял...
Китайская компания Changxin Technology прошла листинг на научно-технической инновационной бирже (STAR Market), привлекая 29,5 млрд юаней
Компания Changxin Technology успешно прошла листинг на научно-технической инновационной бирже (STAR ...
Китайская компания Dongfeng Motor демонстрирует на выставке цепочки поставок годовую мощность производства чипов в 700 000 комплектов
Корреспондент Джейсон, начав с Китайской международной выставки цепочек поставок (CISCE), проследил ...
NVIDIA помогает развернуть суверенный ИИ в Великобритании: 5400 чипов GH200 для Isambard-AI
Объявленная год назад стратегия суверенного ИИ Великобритании за прошедший год способствовала развер...
Новые GPU от AMD и Nvidia, превосходящие текущие, ожидаются к концу 2027 – началу 2028 года
График выпуска следующего поколения игровых GPU от AMD и Nvidia (RDNA 5 и серия RTX 60) постепенно п...
Microsoft представила виртуальные машины Cobalt 200 с приростом производительности до 50%
Компания Microsoft на конференции Build 2026 объявила о начале раннего доступа к предварительной вер...
В Чунцине проходит выставка AI-технологий для автомобилей будущего, участие принимают около ста компаний
Выставка AI-технологий для автомобилей будущего 2026 пройдет с 13 по 16 июня в Международном выставо...
Серия SUPER от NVIDIA RTX 50 может выйти не раньше начала 2027 года
В последнее время вновь появились рыночные слухи о сроках выпуска видеокарт серии NVIDIA GeForce RTX...
Китайская компания Origin Quantum завершила финансирование на сумму почти 3 миллиарда юаней, оценка до инвестиций превысила 20 миллиардов юаней
Компания Origin Quantum недавно завершила новый раунд финансирования на сумму почти 3 миллиарда юане...
Компания Calterah представила в Шанхае радарные SoC для ADAS и решение UWB
Глобальный производитель микросхем для миллиметровых радаров Calterah на ежегодной выставке продукто...
Аналитик: Позиции NVIDIA на рынке чипов для ИИ-центров обработки данных останутся непоколебимыми до 2030 года
Гил Лурия, руководитель отдела технологических исследований инвестиционного банка DA Davidson, заяви...
Постквантовый защищенный элемент SEALSQ QS7001 получил сертификацию источника энтропии NIST США
Постквантовый защищенный элемент QS7001 компании SEALSQ Corp, поставщика постквантовых полупроводник...
Американский предприниматель Илон Маск примет участие в закрытом техническом семинаре ASML для обсуждения проекта TeraFab
Илон Маск примет участие в закрытом техническом семинаре, организованном компанией ASML, в формате у...