Американская компания NVIDIA подтвердила, что три крупных производителя памяти имеют право на поставки HBM4
2026-06-05 16:02
В избр.

Репортаж от Wedoany,6 июня генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуан подтвердил, что SK hynix, Samsung Electronics и Micron Technology прошли сертификацию и могут поставлять высокопроизводительные чипы памяти HBM4 для AI-ускорителей NVIDIA. HBM4 является важным сопутствующим продуктом памяти для следующего поколения AI-платформы NVIDIA Vera Rubin. Одновременное включение трёх ведущих производителей памяти в цепочку поставок означает, что конкуренция в сфере поставок высокопроизводительной памяти для следующего поколения AI-вычислительных платформ переходит в более чёткую стадию производственного соперничества.

Роль HBM в AI-ускорителях превратилась из традиционной «вспомогательной памяти» в ключевой элемент, определяющий производительность системы, энергопотребление и темпы поставок. Обучение и вывод умозаключений крупных AI-моделей требуют непрерывной передачи огромных объёмов данных между GPU, CPU, сетями и памятью. Пиковая производительность самих вычислительных чипов может быть полностью раскрыта только в сочетании с высокопроизводительной, малозатратной по времени и энергоэффективной системой памяти. HBM4 по сравнению с предыдущим поколением продолжает повышать плотность укладки, пропускную способность передачи и уровень энергоэффективности. Для таких платформ следующего поколения, как Vera Rubin, необходимо одновременно удовлетворять требованиям по кооперации упаковки, терморегулированию, стабильности выхода годных, наращиванию производственных мощностей и клиентской валидации. SK hynix долгое время занимает преимущественное положение на рынке HBM, Samsung Electronics ускоряет борьбу за окно возможностей для продуктов следующего поколения, а Micron Technology уже публично раскрыла, что её продукт HBM4 объёмом 36 ГБ с 12 слоями ориентирован на NVIDIA Vera Rubin и перешёл в стадию массового производства и отгрузки. После получения права на поставки всеми тремя производителями NVIDIA получает более широкий выбор поставщиков в ключевом сегменте памяти, что также позволяет снизить ограничения, накладываемые на масштабирование всей платформы из-за производственных мощностей, выхода годных или темпов поставок одного поставщика.

Vera Rubin уже перешла в стадию полномасштабного производства, и поставки запланированы на третий квартал этого года. По мере продвижения платформы темпы поставок HBM4 будут напрямую влиять на скорость развёртывания AI-серверов следующего поколения, AI-фабрик и инфраструктуры для крупномасштабных выводов умозаключений.

Влияние этого подтверждения на глобальную цепочку производства памяти проявляется в основном в двух аспектах. Во-первых, заказы на высокопроизводительную AI-память продолжат концентрироваться у ведущих производителей, обладающих возможностями кооперации в области передовой упаковки, технологическими процессами и опытом клиентской валидации, что ещё больше повышает порог входа на рынок HBM. HBM4 требует не только улучшения характеристик самих чипов DRAM, но и совместной оптимизации с логической подложкой, передовой упаковкой, платформой GPU и системным охлаждением; нестабильность любого из этих звеньев может повлиять на производительность и поставки готовых систем. Во-вторых, одновременное включение трёх производителей в систему поставок NVIDIA сместит конкуренцию за долю рынка с «возможности пройти сертификацию» на то, «кто сможет быстрее нарастить выход годных и производственные мощности, кто сможет обеспечить более стабильные поставки, кто сможет заранее занять позиции в HBM4E и HBM5 следующего поколения». Для SK hynix преимущество заключается в существующем опыте поставок HBM и приверженности клиентов; для Samsung Electronics ключевым моментом является расширение своего влияния на рынке AI-памяти за счёт продуктов нового поколения; для Micron Technology включение в цепочку поставок Vera Rubin поможет повысить её присутствие в сегменте высокопроизводительной AI-памяти и расширить коммерческие возможности, связанные с платформой NVIDIA. По мере продолжения расширения AI-центров обработки данных HBM перестаёт быть просто одной из линеек продуктов производителей памяти, а становится ключевой переменной в их структуре прибыли, капитальных затратах и технологических маршрутах передовых процессов.

В дальнейшем рынок будет сосредоточен на наблюдении за фактическими долями поставок трёх производителей, скоростью повышения выхода годных HBM4, кооперацией производственных мощностей передовой упаковки и темпами поставок платформы Vera Rubin. Подтверждение NVIDIA того, что все три крупных производителя памяти имеют право на поставки HBM4, в краткосрочной перспективе способствует стабилизации ожиданий по поставкам AI-платформ следующего поколения; в более долгосрочной перспективе конкуренция за HBM4 продолжит стимулировать технологическое обновление в индустрии памяти в области пропускной способности, энергоэффективности, укладки, охлаждения и кооперации упаковки.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com

Связанные продукты
Связанные рекомендации
IIT Delhi совместно с американской компанией Cadence создает лабораторию проектирования полупроводников с использованием ИИ
2026-06-05
Türk Telekom снижает энергопотребление сети с помощью «зелёных» телекоммуникационных технологий
2026-06-05
Узбекистан и финская компания Elisa обсудили сотрудничество в области 5G и сетей с ИИ для совершенствования цифровой инфраструктуры Центральной Азии
2026-06-05
SK Telecom (Южная Корея) продвигает привлечение финансирования в размере 49% акций центра обработки данных ИИ в Ульсане
2026-06-05
В сентябре в Шанхае пройдет Китайская конференция IPC CEMAC по электронному производству, посвященная передовой упаковке и интеллектуальному производству
2026-06-05
Российский «МегаФон» совместно с «Апатитом» строит частную сеть 5G для промышленности
2026-06-05
Telkom Indonesia расширяет дата-центр на Батаме для удовлетворения регионального спроса на ИИ
2026-06-05
Тайваньская компания Lite-On Technology совместно с сингапурским SUTD продвигает коммерциализацию 5G AI-RAN
2026-06-05
Orange запускает подводный кабель ViaTunisia для укрепления связи между Европой и Африкой
2026-06-05
Deutsche Telekom расширяет мобильную сеть на более чем 50 музыкальных фестивалях с помощью временных базовых станций
2026-06-05
Последние новости
1
IIT Delhi совместно с американской компанией Cadence создает лабораторию проектирования полупроводников с использованием ИИ
2
Türk Telekom снижает энергопотребление сети с помощью «зелёных» телекоммуникационных технологий
3
Трамп объявил: правительство США выделит сотни миллионов долларов на поддержку расширения мощностей, модернизации отечественных угольных электростанций, а также на строительство новой инфраструктуры для экспорта угля.
4
Узбекистан и финская компания Elisa обсудили сотрудничество в области 5G и сетей с ИИ для совершенствования цифровой инфраструктуры Центральной Азии
5
SK Telecom (Южная Корея) продвигает привлечение финансирования в размере 49% акций центра обработки данных ИИ в Ульсане
6
6 июня, обзор энергетического экспорта: глобальные энергетические проекты переходят от «расширения мощностей» к «системной реконструкции»
7
В сентябре в Шанхае пройдет Китайская конференция IPC CEMAC по электронному производству, посвященная передовой упаковке и интеллектуальному производству
8
Российский «МегаФон» совместно с «Апатитом» строит частную сеть 5G для промышленности
9
Telkom Indonesia расширяет дата-центр на Батаме для удовлетворения регионального спроса на ИИ
10
Тайваньская компания Lite-On Technology совместно с сингапурским SUTD продвигает коммерциализацию 5G AI-RAN